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MediaTek發(fā)布專為數(shù)據中心和5G基礎設施設計的超低功耗800GbE MACsec PHY收發(fā)器MT3729

  • MediaTek 近日發(fā)布其800GbE（雙端口400GbE）MACsec retimer PHY收發(fā)器MT3729產品系列，此系列產品的解決方案主要面向數(shù)據中心和5G基礎設施應用所需的高速和超低功耗數(shù)據傳輸以及嚴格的安全性需求。MT3729系列是基于 MediaTek的56G PAM4 SerDes技術的標準產品 (ASSP), 賦能一級網絡設備和服務提供商為網絡基礎設施實現(xiàn)安全、可靠和高速的數(shù)據傳輸。據行業(yè)報告預估，數(shù)據中心對400GbE以上的網絡需求將在2020年底出現(xiàn)強勁增長，并在2024年達到行
  • 關鍵字： ASSP  PTP  

嵌入式視覺和網絡邊緣智能應用市場前景愈加明朗

  • 　　十年前，嵌入式視覺技術主要用于比較少見、高度專業(yè)化的應用。今天，設計工程師們在越來越多新興的工業(yè)、汽車和消費電子應用中為視覺應用找到了用武之地。制造商一直以來都依賴于工業(yè)應用中的機器視覺系統(tǒng)，但隨著先進機器人技術和機器學習技術的涌現(xiàn)以及向工業(yè)4.0制造模式的轉變，嵌入式視覺應用的疆土在逐步擴大?，F(xiàn)代汽車采用的電子產品，尤其是高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車載信息娛樂系統(tǒng)的快速發(fā)展也為嵌入式視頻應用帶來了契機。無人機、游戲系統(tǒng)、監(jiān)控和安防等消費電子解決方案的開發(fā)工程師看到了嵌入式視覺技術的優(yōu)勢。隨著網絡
  • 關鍵字： 嵌入式  ASSP  

2018全球半導體收入將達4510億美元 同比增長7.5%

  • 　　根據Gartner公司的統(tǒng)計,到2018年,全球半導體收入預計將達到4510億美元,比2017年的4190億美元增長7.5%,這相當于Gartner之前估計的2018年增長率4%的兩倍。 　　Gartner首席研究分析師Ben Lee表示:“2016年下半年內存行業(yè)的有利市場條件盛行至2017年,并將在2018年持續(xù),為半導體收入帶來重大推動。” “Gartner將2018年前景增加了236億美元,其中內存市場規(guī)模為195億美元,而DRAM和NAND閃存的價格上漲
  • 關鍵字： ASIC  ASSP  

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？

  • ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？-我經常收到關于各類設備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么？以及高端FPGA應該歸類為SoC嗎？
  • 關鍵字： FPGA  SoC  ASSP  ASIC  

FPGA設計工具視點

  • 作為一個負責FPGA企業(yè)市場營銷團隊工作的人，我不得不說，由于在工藝技術方面的顯著成就以及硅芯片設計領域的獨創(chuàng)性，F(xiàn)PGA正不斷實現(xiàn)其支持片上系統(tǒng)設計的承諾。隨著每一代新產品的推出，F(xiàn)PGA在系統(tǒng)中具有越來來越多的功能，可作為協(xié)處理器、DSP 引擎以及通信平臺等，在某些應用領域甚至還可用作完整的片上系統(tǒng)。
  • 關鍵字： 設計工具  DSP  FPGA  ASSP  

使用低成本FPGA硬件和IP方案加速顯示器設計

  • 不久以前，高清平板電視對普通消費者來說還是一個奢侈品。而現(xiàn)在，大多數(shù)一般收入家庭去購買一臺高清平板電視已非難事。應對這一變化，面板廠家正在擴大產能去迎合市場需求并且鼓勵更多的人去購買這一顯示設備。市場
  • 關鍵字： ASSP  Spartan－3E  高清平板電視  

精度0.2％的雙相電表解決方案

  • ST公司的STPM3x器件是ASSP系列產品，專門用于采用Rogowski線圈、電流互感器或分流傳感器電源線系統(tǒng)的高精度測量。STPM3x可提供瞬時電壓和電流波形，并可以計算電壓、電流、功率和能量的均方根值(RMS)。STPM3x是一個
  • 關鍵字： ST  STPM3x  ASSP  雙相電表  

ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何區(qū)別？

  • 我經常收到關于各類設備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應該歸類為SoC嗎?這里有幾個難題，至少技術和術語隨
  • 關鍵字： ASIC    ASSP    SoC    FPGA  

利用ASSP實現(xiàn)成本節(jié)約，加速產品上市進程

  • 美國得克薩斯州達拉斯，德州儀器公司總部負責全球市場營銷及應用的經理 Mark Buccini 在許多嵌入式混合信號應用中，為了在同一系統(tǒng)中同時滿足高性能模擬以及低成本數(shù)字邏輯這對相互沖突的要求，手工 (handcrafted)
  • 關鍵字： ASSP  成本節(jié)約  上市  

革命性突破！萊迪思讓橋接芯片可編程化

  • 橋接芯片，雖然算不上電子系統(tǒng)的主芯片，但是顧名思義，作為連接主芯片和功能單元的橋梁，決定著數(shù)據的傳輸效率以及不同的功能單元與主芯片之間數(shù)據交換的性能。ASIC作為傳統(tǒng)的選擇雖然成本低廉但功能有限，無法滿足越來越多橋接功能和橋接傳輸速度的要求，特別是高清視頻的傳輸需求，并且欠缺面對不同應用接口兼容的靈活性。近日，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商萊迪思宣布推出業(yè)界首款支持主流移動圖像傳感器和顯示屏協(xié)議的萊迪思CrossLink可編程橋接應用器件。采用嵌入式攝像頭和顯示屏的系統(tǒng)往往缺少適配的接口或接口數(shù)量
  • 關鍵字： ASSP  Lattice  橋接芯片  CrossLink  

萊迪思推出首款適用于移動圖像傳感器和顯示屏的可編程ASSP（pASSP）接口橋接應用器件

  • 　　萊迪思半導體公司，客制化智能互連解決方案市場的領先供應商，今日宣布推出業(yè)界首款支持主流移動圖像傳感器和顯示屏協(xié)議的萊迪思CrossLink™可編程橋接應用器件。采用嵌入式攝像頭和顯示屏的系統(tǒng)往往缺少適配的接口或接口數(shù)量不足，而通過接口橋接即可解決這些問題。全新的CrossLink器件結合FPGA的靈活性和快速的產品上市進程以及ASSP在功耗和功能優(yōu)化方面的特性，定義了一種新的產品——可編程ASSP(pASSP™)。作為該類產品中的首款，CrossLink
  • 關鍵字： 萊迪思  ASSP  

“數(shù)據”時代與需求“轉換”為ADI再拓技術發(fā)展空間

  • 　　在這個高速數(shù)字信息時代，如何優(yōu)化和改善數(shù)字轉換技術的性能一直以來都是業(yè)內亟待攻克的核心問題，特別是隨著計算機、通信和多媒體等技術的飛速發(fā)展，全球高新領域的數(shù)字化程度也在不斷加深，因此不同的技術應用領域和市場都對數(shù)據轉換器提出了越來越高的要求，該市場前景也變得愈加明朗。 　　諸多知名的半導體廠商也十分看重數(shù)據轉換器這一前景可期的技術領域，特別是全球領先的高性能信號處理解決方案供應商ADI公司公示憑借其雄厚的研發(fā)實力和豐富的技術資源，為全球市場提供了很多能夠滿足不同領域需求的數(shù)據轉換器產品。數(shù)據轉換器從
  • 關鍵字： ADI  ASSP  AD9625  

ROHM（羅姆）參展第十六屆中國國際高新技術成果交易會

  • 　　全球知名半導體制造商ROHM于11月16日(周日)-11月21日(周五)參加在深圳會展中心舉行的中國最大規(guī)模的電子產品綜合展覽會“第十六屆高交會電子展(ELEXCON2014)”. 　　作為全球著名的半導體廠商之一，此次 ROHM的展示內容主要分為9大展區(qū):功率元器件、模擬電源、通信解決方案、傳感解決方案、技術融合、LED智能照明解決方案、汽車電子、ASSP/通用產品&模塊產品和分立產品的小型化技術創(chuàng)新，各個展區(qū)均有眾多能夠滿足市場需求的最尖端新型關鍵元器件及技術亮相
  • 關鍵字： ROHM  LED  ASSP  

基于FPGA的工業(yè)以太網交換機設計優(yōu)化

  • 　　基于以太網的組網技術是工業(yè)市場中增長最快的技術之一。大多數(shù)工業(yè)以太網標準使用IEEE 802.3標準以太網協(xié)議，因此這些網絡能夠傳輸標準的網絡業(yè)務和實時數(shù)據。但每個標準都采用不同的技術來提供實時性能，一些采用定制硬件，一些利用定制軟件，還有的采用完全標準的以太網/TCP/IP實現(xiàn)。結果就出現(xiàn)了眾多不同等級性能、不同成本的互不兼容標準。 　　針對以太網協(xié)議非確定性通信時間的一個越來越普及的對策是在每個設備內實現(xiàn)一個本地時鐘。由于大多數(shù)設備都有微處理器及(相對)高速度的時鐘，因此這種方法比較容易實現(xiàn)。若
  • 關鍵字： FPGA  以太網  ASSP  

簡化三相BLDC電機控制和驅動系統(tǒng)的策略

  • 　　摘要：高度集成的半導體產品不僅是消費類產品的潮流，同時也逐步滲透至電機控制應用。與此同時，無刷直流(BLDC)電機在汽車和醫(yī)療應用等眾多市場中也呈現(xiàn)出相同態(tài)勢，其所占市場份額正逐漸超過其他各類電機。隨著對BLDC電機需求的不斷增長以及相關電機技術的日漸成熟，BLDC電機控制系統(tǒng)的開發(fā)策略已逐漸從分立式電路發(fā)展成三個不同的類別。這三類主要方案劃分為片上系統(tǒng)(SoC)、應用特定的標準產品(ASSP)和雙芯片解決方案。每種策略都有其各自的優(yōu)缺點。本文將論述這三種方案及其如何在設計的集成度和靈活性之間做出權衡
  • 關鍵字： BLDC  SoC  電機控制  ASSP  單片機  201409  
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