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WiMAX芯片縮至郵票大小 實測速度達15Mbps

  • 5月30日消息,移動WiMAX半導(dǎo)體廠商美國Beceem Comunications宣布,將在今年下半年之前供應(yīng)新一代芯片組,無線通信模塊的封裝面積可縮小到原來的一半,大小與郵票相仿,以期能夠嵌入手機等小型終端使用。 與所有新興技術(shù)應(yīng)用之初一樣,目前WiMAX芯片端仍然存在耗電量大、移動性差、成本高等現(xiàn)實問題。與原來的芯片組相比,Beceem的新型芯片將提高集成度,芯片尺寸也將更小,并將致力于降低耗電量。 開發(fā)中的芯片組由雙芯片組成:基帶處理(LSI)和射頻收發(fā)器(RF),由臺積電代工制造,使用
  • 關(guān)鍵字: 15Mbps  WiMAX  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無線  消費電子  消費電子  
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15mbps介紹

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