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TSMC與生態(tài)環(huán)境伙伴連手推出16FinFET及三維集成電路參考流程

  • TSMC近日宣布，在開放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform?, OIP)架構(gòu)下成功推出三套全新經(jīng)過硅晶驗(yàn)證的參考流程，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單芯片(SoC)與三維芯片堆疊封裝設(shè)計(jì)，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)導(dǎo)廠商與TSMC已透過多種芯片測(cè)試載具合作開發(fā)并完成這些參考流程的驗(yàn)證。
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Xilinx與臺(tái)積公司合作采用16FinFET工藝

  • 　　聯(lián)手打造擁有最快上市最高性能優(yōu)勢(shì)的FPGA器件 　　賽靈思“FinFast”計(jì)劃年內(nèi)測(cè)試芯片推出，首款產(chǎn)品明年面市 　　賽靈思公司和臺(tái)積公司公司今天共同宣布聯(lián)手推動(dòng)一項(xiàng)賽靈思稱之為“FinFast”的專項(xiàng)計(jì)劃，采用臺(tái)積公司先進(jìn)的16納米FinFET (16FinFET)工藝打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢(shì)的FPGA器件。雙方分別投入所需的資源組成一支專屬團(tuán)隊(duì)，針對(duì)FinFET工藝和賽靈思UltraScale? 架構(gòu)進(jìn)行最優(yōu)化?；诖隧?xiàng)計(jì)劃，16FinF
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