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TSMC與生態(tài)環(huán)境伙伴連手推出16FinFET及三維集成電路參考流程

  • TSMC近日宣布，在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform?, OIP)架構(gòu)下成功推出三套全新經(jīng)過硅晶驗證的參考流程，協(xié)助客戶實現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單芯片(SoC)與三維芯片堆疊封裝設(shè)計，電子設(shè)計自動化領(lǐng)導(dǎo)廠商與TSMC已透過多種芯片測試載具合作開發(fā)并完成這些參考流程的驗證。
  • 關(guān)鍵字： TSMC  16FinFET  三維集成電路  

Xilinx與臺積公司合作采用16FinFET工藝

  • 　　聯(lián)手打造擁有最快上市最高性能優(yōu)勢的FPGA器件 　　賽靈思“FinFast”計劃年內(nèi)測試芯片推出，首款產(chǎn)品明年面市 　　賽靈思公司和臺積公司公司今天共同宣布聯(lián)手推動一項賽靈思稱之為“FinFast”的專項計劃，采用臺積公司先進(jìn)的16納米FinFET (16FinFET)工藝打造擁有最快上市、最高性能優(yōu)勢的FPGA器件。雙方分別投入所需的資源組成一支專屬團(tuán)隊，針對FinFET工藝和賽靈思UltraScale? 架構(gòu)進(jìn)行最優(yōu)化。基于此項計劃，16FinF
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16finfet介紹

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