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AMD 重塑汽車產(chǎn)業(yè)，以先進 AI 引擎及增強的車載體驗亮相 CES 2024

  • AMD （超威，納斯達克股票代碼：AMD ）今日宣布，其將在 2024 年國際消費電子展（ CES 2024 ）上展示汽車創(chuàng)新，并通過推出兩款新器件擴展其產(chǎn)品組合，即 Versal Edge XA（車規(guī)級）自適應 SoC 和 Ryzen?（銳龍）嵌入式 V2000A 系列處理器。這些器件彰顯了 AMD 在汽車技術領域的領先地位，其旨在服務于關鍵汽車重點市場領域，包括信息娛樂、高級駕駛員安全和自動駕駛。AMD 將與不斷壯大的汽車合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)一道，在 CES 2024 上展示這些全新器件當前或未來汽車解決
  • 關鍵字： CES  Versal  Ryzen  處理器  自動駕駛  

博世推出用于全身運動追蹤的尖端智能互聯(lián)傳感器平臺

  • ?·? 通過硬件、軟件和即用型可穿戴參考設計，加快運動追蹤應用的開發(fā)速度·? 包括多達八個無線連接式傳感器節(jié)點，為最終用戶的運動執(zhí)行提供定性指導·? 在康復、運動/健身和游戲等各種使用場景中改善用戶體驗·? 支持通過軟件工具輕松添加新手勢?美國內(nèi)華達州拉斯維加斯/德國羅伊特林根——時刻獲得個人反饋教練的指導？這是許多健身和游戲愛好者的夢想。借助全新智能互聯(lián)傳感器平臺，Bosch Sensortec?不僅能確保對動作和重復次數(shù)進行測量，還
  • 關鍵字： 博世  運動追蹤  智能互聯(lián)傳感器平臺  CES  

加速度的全新維度：博世推出全球最小的可穿戴和耳穿戴設備用MEMS加速計

  • ·? 全球最小尺寸的?MEMS?加速計：1.2 x 0.8 x 0.55 mm3·? 語音活動檢測功能可為耳穿戴設備節(jié)省電量，并延長電池壽命·? 多種先進功能使其易于集成至便攜式產(chǎn)品中??美國內(nèi)華達州拉斯維加斯/德國羅伊特林根——耳穿戴設備、智能腕表和其他便攜式消費產(chǎn)品空間非常寶貴，所有組件的尺寸都必須盡可能小。與此同時，原始設備制造商要求即插即用步進計數(shù)器和其他傳感器搭載內(nèi)置功能，無需繁瑣的應用知識即可輕松集成。為了應對這些挑戰(zhàn)，Bo
  • 關鍵字： 博世  耳穿戴設備  MEMS加速計  CES  

英偉達：與理想、長城、極氪、小米達成車載自動駕駛平臺合作

  • 1月9日消息，在今日開幕的CES 2024展會上，英偉達宣布，理想汽車已選擇NVIDIA DRIVE Thor集中式車載計算平臺用于下一款車型。英偉達同時還稱，已與中國汽車制造商GWM（長城汽車）、ZEEKR（極氪）和小米達成合作，這幾家廠商已采用NVIDIA DRIVE Orin平臺為其智能自動駕駛系統(tǒng)提供動力。英偉達汽車事業(yè)部副總裁吳新宙（前小鵬汽車自動駕駛負責人）表示：“交通運輸行業(yè)正在將集中式計算應用到高度自動化駕駛和無人駕駛中，NVIDIA DRIVE Orin已成為當今智能汽車的首選AI計算平
  • 關鍵字： CES  英偉達  理想  長城  極氪  小米  智能自動駕駛系統(tǒng)  

CES：英特爾發(fā)布面向發(fā)燒友和主流用戶的移動、臺式機和邊緣處理器

  • ·       英特爾今天發(fā)布了英特爾? 酷睿? 第 14 代移動處理器家族。作為該系列的新旗艦產(chǎn)品，英特爾? 酷睿 i9-14900HX 擁有 24 核心，為移動發(fā)燒友用戶提供卓越的性能體驗1?！?nbsp;      英特爾推出完整的英特爾酷睿第 14 代臺式機處理器家族，其功率為 65W 和 35W，適用于主流臺式機、一體機電腦和邊緣設備?！?nbsp;   &
  • 關鍵字： CES  英特爾  邊緣處理器  

CES 2024前瞻：PC邁入AI時代

  • 備受矚目的2024年消費電子展(CES)將于美國西部時間1月9日在拉斯維加斯開幕，即將登場的大量突破性技術進步令人期待不已。尤其是在今年，AI人工智能當仁不讓地成為焦點，由AI賦能的各類產(chǎn)品將覆蓋人們生活的方方面面。根據(jù)已有消息，包括華碩、戴爾、NVIDIA、三星、英特爾、AMD、海信、聯(lián)想等在內(nèi)的全球大廠齊聚一堂，展示他們的最新的技術和產(chǎn)品。今年CES的規(guī)模將達到疫情后的頂峰，預計會迎來超過130000名相關行業(yè)人員、1000家初創(chuàng)公司和3500家參展商。CES 2024有哪些值得我們關注的呢？一起來看
  • 關鍵字： CES  PC  AI  

DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評領先的AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案

  • DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家，作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機器人、自動駕駛車輛、工廠自動化、AI安全系統(tǒng)和AI服務器等領域引起廣泛關注。- 可應用于各種嵌入式系統(tǒng)，DX-M1是實現(xiàn)AI物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)秀解決方案，其巨大潛力在CES 2024創(chuàng)新獎的嵌入式技術和機器人兩個領域均獲認可拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導體技術初創(chuàng)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）宣布其旗艦芯片解決方案、市場上唯一結合低功耗、高
  • 關鍵字： DEEPX  DX-M1  CES 2024  AI物聯(lián)網(wǎng)  

宜普電源轉換公司將在CES 2024展示基于氮化鎵技術的消費電子應用場景

  • PC公司的氮化鎵專家將在國際消費電子展(CES)上分享氮化鎵技術如何增強消費電子產(chǎn)品的功能和性能?增強型氮化鎵(eGaN?)FET和IC領域的全球領導者宜普電源轉換公司(EPC)將在CES 2024展會展示其卓越的氮化鎵技術如何為消費電子產(chǎn)品在功能和性能方面做出貢獻 ，包括實現(xiàn)更高效率、更小尺寸和更低成本的解決方案。CES展會期間，EPC的技術專家將于1月9日至12日在套房與客戶會面、進行技術交流、討論氮化鎵技術及其應用場景的最新發(fā)展。氮化鎵技術正在改變大批量消費應用的關鍵領域包括：推動人工智能
  • 關鍵字： 宜普電源  CES 2024  氮化鎵  GaN  

村田將參加CES 2024

  • 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）將參展2024年1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的全球技術盛會：CES 2024展覽會。在村田的展位上，將展示村田制作所帶來的以車載移動和信息通信為中心的村田特有技術、解決方案和設備，村田始終致力于為豐富人們的生活做出貢獻。 名稱CES 2024時間2024年1月9日（星期二）～1月12日（星期五）參展區(qū)域Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)村田展位West Hall
  • 關鍵字： 村田  CES 2024  

Qorvo將在CES 2024展示面向智能家居的連接、保護與電源技術

  • 中國 北京，2023 年 12 月 12 日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布將在 CES? 2024（#CES2024）展示其最新的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能家居、5G、Wi-Fi、超寬帶（UWB）、觸控傳感器和電源產(chǎn)品。Qorvo 技術實現(xiàn)更快速、更便攜的連接，提供更大的數(shù)據(jù)容量和卓越的可靠性，適用于消費電子、通信、寬帶和汽車／電動車等各類應用。Qorvo 的完整連接解決方案將在 2024 年 1 月 9 日至 12 日在美國拉斯維加斯威尼斯人會展中心舉行的
  • 關鍵字： Qorvo  CES 2024  智能家居  

RTI公司將在CES 2024展示軟件定義汽車通信框架Connext Drive 3.0

  • 最大的自動自主系統(tǒng)軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年1月9—12日在拉斯維加斯參展CES 2024。在LVCC West Hall的5276號展位，RTI公司將會演示Connext Drive?3.0——靈活且面向未來的網(wǎng)絡通信框架，以數(shù)據(jù)為中心服務于軟件定義汽車(SDV)。這套通信框架率先提供了平臺獨立性，并通過了功能安全最高標準ISO26262 ASIL D，可以幫助汽車制造企業(yè)縮短上市時間，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺緊密結合
  • 關鍵字： RTI公司  CES 2024  軟件定義汽車  通信框架  Connext Drive 3.0  

稜研科技將于日本MWE 2023發(fā)表適用毫米波芯片、模塊和設備量產(chǎn)的超寬帶FR2/FR3測試解決方案

  • 毫米波解決方案領導者稜研科技(TMYTEK)將于2023年太平洋橫濱微波研討會暨展覽(MWE2023)(展位號碼:F-02)發(fā)布其超寬帶毫米波產(chǎn)測試解決方案頻段范圍蓋FR2與FR3該解決方案包含升降變頻UD Box 5G、UD Box 0630?及切換器陣列MatrixSwitch，其全面升級現(xiàn)有Sub-6GHz的測試能力，優(yōu)化毫米波芯片、模塊和設備的量產(chǎn)流程效率陣列并降低成本。隨著毫米波芯片、模組和設備升級需求的持續(xù)增長，生產(chǎn)和測試領域正面臨巨大的挑戰(zhàn)。頻率和連接埠數(shù)的複雜性是測試過程的阻礙，
  • 關鍵字： 稜研  MWE 2023  毫米波芯片  超寬帶  FR2/FR3測試  

瑞能半導體CEO:碳化硅驅動新能源汽車邁入“加速時代”

  • 日前，瑞能半導體CEO Markus Mosen先生受邀出席在上海隆重舉行的2023中國國際半導體高管峰會（ISES，原CISES）。作為半導體原廠和設備制造商云集的平臺，ISES專注于高層管理，來自世界各地的半導體領域高管和領袖受邀聚集于此，旨在探討行業(yè)的未來趨勢和挑戰(zhàn)，分享他們?nèi)绾卧谘杆賱?chuàng)新和變化的行業(yè)中推動技術進步。ISES通過推動整個微電子供應鏈的創(chuàng)新、商業(yè)和投資機會，為半導體制造業(yè)賦能，促進中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。在峰會以“寬禁帶功率半導體在汽車應用中的機遇”為主題的單元中，Markus Mose
  • 關鍵字： 瑞能  ISES CHINA 2023  碳化硅  新能源汽車  

斑馬技術攜多領域物聯(lián)網(wǎng)解決方案重磅亮相2023 IOTE深圳物聯(lián)網(wǎng)展

  • 作為致力于助力企業(yè)實現(xiàn)數(shù)據(jù)、資產(chǎn)和人員智能互聯(lián)的先進數(shù)字解決方案提供商，斑馬技術公司近日攜面向多個領域的物聯(lián)網(wǎng)解決方案亮相國際物聯(lián)網(wǎng)展（11B25展臺），致力于賦能制造、物流倉儲及零售等關鍵行業(yè)的企業(yè)通過數(shù)字化升級實現(xiàn)更高的可視性、運營效率和生產(chǎn)力水平。斑馬技術大中華區(qū)技術總監(jiān)程寧表示：“萬物互聯(lián)時代，行業(yè)見證了物聯(lián)網(wǎng)技術的不斷發(fā)展以及各種相關應用的廣泛落地，正因如此，由數(shù)據(jù)驅動的實時洞察正變得愈發(fā)重要。憑借在數(shù)據(jù)采集領域五十多年的積累與深耕，斑馬技術的RFID、機器視覺和移動終端等產(chǎn)品及技術可助力各關鍵
  • 關鍵字： 斑馬技術  2023 IOTE  深圳物聯(lián)網(wǎng)展  

村田參展CEATEC 2023

  • 株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）將在CEATEC 2023上參展。為了在世界范圍內(nèi)建設可持續(xù)發(fā)展的社會，需要解決廣泛的社會問題。尤其是在環(huán)保領域，出于對氣候變化和資源能源短缺等的危機感，清潔能源、可再生能源技術等環(huán)保技術領域受到了重視。同樣，在健康領域，人們對健康生活方式的關心日益增強，對平衡生活和壓力管理等方面的舉措也越發(fā)關注。村田制作所始終致力于通過解決社會問題來為人們的未來生活做出貢獻，在本次CEATEC村田展位上，將展示介紹村田制作所特有的新技術、解決方案和設備。名稱：CEATEC 2023
  • 關鍵字： 村田  CEATEC 2023  
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