202301 文章進(jìn)入202301技術(shù)社區(qū)

群體運(yùn)動(dòng)生理參數(shù)監(jiān)測(cè)手環(huán)設(shè)計(jì)

進(jìn)行了群體運(yùn)動(dòng)生理參數(shù)監(jiān)測(cè)手環(huán)設(shè)計(jì)，旨在監(jiān)測(cè)運(yùn)動(dòng)者的心率、血氧飽和度以及血壓異常情況，通過此系統(tǒng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)，合理評(píng)估運(yùn)動(dòng)者的健康狀態(tài)，確保運(yùn)動(dòng)安全。本系統(tǒng)下位機(jī)主要由 STM32F103RCT6控制板、電源模塊、HC-12無線傳輸模塊、生理參數(shù)檢測(cè)模塊、蜂鳴器以及LED警示燈組成。通過下位機(jī)可以獲取運(yùn)動(dòng)者的心率、血氧飽和度和血壓的數(shù)據(jù)，在顯示模塊進(jìn)行生理參數(shù)顯示，同時(shí)可以設(shè)置各生理參數(shù)的閾值，如檢測(cè)到生理參數(shù)數(shù)據(jù)在安全閾值之外的情況，給出聲光報(bào)警提示，警示運(yùn)動(dòng)者及時(shí)作出緩解調(diào)整。
關(guān)鍵字： STM32 人體生理參數(shù)監(jiān)測(cè) 群體運(yùn)動(dòng) 202301

基于樹莓派與ESP8266的溫室環(huán)境智能監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

針對(duì)我國溫室環(huán)境智能監(jiān)控系統(tǒng)主要以對(duì)環(huán)境的監(jiān)控為主，具有數(shù)據(jù)遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)困難、數(shù)據(jù)難以保存、系統(tǒng)平臺(tái)要求較高、后期維護(hù)成本高等缺點(diǎn)。為此本設(shè)計(jì)提出了一種基于ESP8266與樹莓派的溫室環(huán)境智能監(jiān)控系統(tǒng)。系統(tǒng)通過ESP8266主控芯片對(duì)DHT11溫濕度傳感器的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集，同時(shí)傳給OLED顯示屏進(jìn)行實(shí)時(shí)顯示，并能將數(shù)據(jù)通過Wi-Fi發(fā)送到用樹莓派搭建的MySQL數(shù)據(jù)庫服務(wù)器中。
關(guān)鍵字：信息管理 ESP8266 MySQL數(shù)據(jù)庫樹莓派 202301

基于GD32F305的多串口擴(kuò)展模塊設(shè)計(jì)

探討船舶導(dǎo)航儀對(duì)多串口的需求，提出一種用GD32F305單片機(jī)擴(kuò)展多串口的方案，該方案采用USB通信。以RK3128主板為例介紹該擴(kuò)展方案的硬件連接，接著探討了單片機(jī)程序的具體實(shí)現(xiàn)，最后介紹用libusb進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸驗(yàn)證。
關(guān)鍵字：串口擴(kuò)展 GD32 單片機(jī) USB 202301

一種物流機(jī)器人的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)*

為了節(jié)省機(jī)器人開發(fā)的成本和功耗，工業(yè)領(lǐng)域一般采用非ROS系統(tǒng)開發(fā)機(jī)器人，本文闡述的倉儲(chǔ)物流機(jī)器人的設(shè)計(jì)基于ARM架構(gòu)的S5PV210的CPU，運(yùn)行嵌入式Linux操作系統(tǒng)，降低了硬件成本，節(jié)省了電池功耗，同時(shí)根據(jù)定制需求開發(fā)，實(shí)時(shí)性比較高。機(jī)器人的ARM主板和單片機(jī)主板間通過定制的通信協(xié)議通信，外接了各種傳感器以加強(qiáng)機(jī)器人的感知能力，通過嵌入式Linux下多進(jìn)程的開發(fā)以實(shí)現(xiàn)多功能同步，圖形界面采用嵌入式QT開發(fā)，通過mjpeg-streamer實(shí)現(xiàn)web遠(yuǎn)程視頻監(jiān)控，并設(shè)計(jì)了安卓APP以提供操控的便攜性。
關(guān)鍵字：物流機(jī)器人 ARM 嵌入式Linux 單片機(jī) QT圖形界面 202301

迎接AIGC:掌握隱空間(一)

1? ?前言上一期里我們?cè)?jīng)談到AI 有3 種型：識(shí)別型AI、生成型AI、決策型AI。一般而言，2020 年之前，識(shí)別型AI 是主流；而在2020 年之后，生成型AI 和決策型AI 逐漸蔚為主流。尤其是生成型AI 模型，如長(zhǎng)江后浪前浪，蒸蒸日上。因之，本期就來談?wù)勆尚虯I( 例如AIGC) 的魅力源頭：隱空間(Latent space)。愈擅長(zhǎng)于操作隱空間向量(Vector)，就愈能生成令人驚訝的創(chuàng)作?，F(xiàn)在，我們就來認(rèn)識(shí)隱空間，建立扎實(shí)的基礎(chǔ)，以便順暢迎向AIGC新潮流。2?
關(guān)鍵字： 202301 AIGC 隱空間

Littelfuse:蓄力前行敢迎新機(jī)遇

Littelfuse 是一家全球領(lǐng)先的電路保護(hù)、功率控制、傳感及開關(guān)技術(shù)制造商，全球擁有19 000 名員工，遍布17 個(gè)國家。產(chǎn)品線覆蓋各種工業(yè)、交通運(yùn)輸和電子終端市場(chǎng)。在當(dāng)前經(jīng)濟(jì)低迷的形勢(shì)下，全球企業(yè)信心整體偏弱，穩(wěn)健發(fā)展、謹(jǐn)慎投資是多數(shù)企業(yè)的經(jīng)營策略，而Littelfuse 通過幾次比較大的收購，將公司未曾擁有的產(chǎn)品線納入麾下，通過新技術(shù)與新產(chǎn)品的融合開拓出了更多市場(chǎng)機(jī)會(huì)，為廣泛的垂直終端市場(chǎng)和廣大客戶群提供更為全面的解決方案。特別是2022 年逆周期投資C&K Switches 公司，正是
關(guān)鍵字： 202301 Littelfuse

e絡(luò)盟:2023年分銷商面對(duì)的雙重挑戰(zhàn)

近幾年，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展極其艱難，甚至可以說形勢(shì)發(fā)生了翻天覆地的變化。由于交貨時(shí)間顯著增加，半導(dǎo)體供應(yīng)極其緊張。以往大多數(shù)分銷商都有現(xiàn)貨庫存，半導(dǎo)體組件交貨周期通常只需12 周，而現(xiàn)在卻至少需要1 年時(shí)間，有時(shí)甚至更長(zhǎng)。即使是老牌企業(yè)，也無法再像以前那樣根據(jù)生產(chǎn)模式來制定零部件采購計(jì)劃，而是必須早早提前進(jìn)行采購。一些半導(dǎo)體產(chǎn)品交期長(zhǎng)達(dá)兩年，有些甚至要等到2025 年。這種提前采購的情況未來很可能還將持續(xù)下去。無論是老牌企業(yè)還是初創(chuàng)企業(yè)，都必須時(shí)刻權(quán)衡他們的廠房規(guī)模能否滿足生產(chǎn)計(jì)劃需求。對(duì)于分銷商來說，我們也
關(guān)鍵字： 202301 e絡(luò)盟分銷商

英飛凌科技:迎接低碳化和數(shù)字化新挑戰(zhàn)

以萬物互聯(lián)、高效清潔能源、綠色智能個(gè)性化出行為代表的低碳化、數(shù)字化長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)是未來十年塑造世界的主要力量，會(huì)逐漸滲透到各個(gè)行業(yè)，推動(dòng)著半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長(zhǎng)。2022 年對(duì)于英飛凌來說是創(chuàng)紀(jì)錄的一年。由于敏銳地抓住了低碳化發(fā)展和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的趨勢(shì)，基于正確的戰(zhàn)略性定位，英飛凌在過去幾年?duì)I收和利潤持續(xù)增長(zhǎng)，2022 財(cái)年錄得營收142.18 億歐元，同比增長(zhǎng)29%，創(chuàng)下了新高。數(shù)字化、低碳化的發(fā)展趨勢(shì)還在進(jìn)一步加速，所以，現(xiàn)在正是設(shè)定一個(gè)更具雄心的目標(biāo)運(yùn)營模式的時(shí)機(jī)。英飛凌上調(diào)了其長(zhǎng)期財(cái)務(wù)目標(biāo)，預(yù)計(jì)2023
關(guān)鍵字： 202301 英飛凌

安森美:圍繞全球可持續(xù)發(fā)展的共同目標(biāo)而推進(jìn)

安森美(onsemi) 得益于在電動(dòng)汽車/ 汽車功能電子化、自動(dòng)駕駛、光伏、儲(chǔ)能和工廠自動(dòng)化等市場(chǎng)的戰(zhàn)略布局和技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，近6個(gè)季度的財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)連創(chuàng)新高，2022 年第3 季度實(shí)現(xiàn)破紀(jì)錄收入21.926 億美元，其中汽車和工業(yè)市場(chǎng)收入占比達(dá)到68%。展望2023 年，我們?nèi)詴?huì)專注于這兩大長(zhǎng)期增長(zhǎng)的市場(chǎng)，持續(xù)精益業(yè)務(wù)及流程改進(jìn)，優(yōu)化產(chǎn)能，提升客戶體驗(yàn)及滿意度，以智能電源和智能感知技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)兩倍的市場(chǎng)增長(zhǎng)。碳化硅(“SiC”) 是未來功率半導(dǎo)體最主流的方向，是顛覆創(chuàng)新的關(guān)鍵技術(shù)之一。SiC 用于汽車主驅(qū)、車
關(guān)鍵字： 202301 安森美

美仁芯片:持續(xù)研發(fā)投入,向更高端市場(chǎng)方向探索

需求下滑導(dǎo)致產(chǎn)能過剩和庫存高企等市場(chǎng)環(huán)境將給半導(dǎo)體公司帶來更多的挑戰(zhàn)。2023 年更加考驗(yàn)半導(dǎo)體公司的綜合運(yùn)營能力，美仁已經(jīng)走出從簡(jiǎn)單的國產(chǎn)替代到穩(wěn)定供應(yīng)鏈加持的高品質(zhì)國產(chǎn)替代，市場(chǎng)失效率躋身國際一流水平、遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于同類國產(chǎn)芯片，聚焦中高端應(yīng)用，挖掘更多的精細(xì)化新需求，持續(xù)研發(fā)投入，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。近年來，受疫情及復(fù)雜的國內(nèi)外市場(chǎng)環(huán)境影響，芯片國產(chǎn)化進(jìn)程不斷提速。美仁半導(dǎo)體專注家電芯片領(lǐng)域的開發(fā)，布局MCU 芯片、IoT 芯片、電源芯片和功率芯片四大產(chǎn)品系列。隨著傳統(tǒng)家電的換代升級(jí)以及人們生活質(zhì)量的提高，對(duì)
關(guān)鍵字： 202301 美仁

Codasip:瞄準(zhǔn)RISC-V和處理器設(shè)計(jì)自動(dòng)化的新機(jī)遇

在過去的2022 年，半導(dǎo)體全球市場(chǎng)整體形勢(shì)良好，我們也許從最近召開的SEMICON Japan 上聽到類似市場(chǎng)下滑的新聞，但這僅限于半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)，對(duì)于像處理器和存儲(chǔ)器等細(xì)分領(lǐng)域，由于廣泛的下游應(yīng)用，增長(zhǎng)勢(shì)頭依然強(qiáng)勁，尤其是在集成電路和消費(fèi)電子等方面。Codasip 作為RISC-V 處理器IP 和處理器設(shè)計(jì)自動(dòng)化的領(lǐng)軍人物，在2022 年得到了長(zhǎng)足的發(fā)展。公司規(guī)模相較2021 年增長(zhǎng)近一倍，并在英國和希臘等地開設(shè)了新的設(shè)計(jì)中心，在日本、韓國等國家和地區(qū)開拓了新的銷售渠道，并與英特爾等行業(yè)重要參與
關(guān)鍵字： 202301 Codasip RISC-V 設(shè)計(jì)自動(dòng)化

Achronix:數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶動(dòng)高數(shù)據(jù)帶寬智能化解決方案的繁榮

由于新冠肺炎疫情對(duì)全球供應(yīng)鏈產(chǎn)生的長(zhǎng)期影響，所導(dǎo)致的半導(dǎo)體短缺已經(jīng)擾亂了許多行業(yè)的發(fā)展，特別是造成產(chǎn)品無法及時(shí)安排生產(chǎn)和供應(yīng)市場(chǎng)。隨著居家辦公和遠(yuǎn)程工作廣泛普及，我們?nèi)匀荒芸吹綄?duì)電子產(chǎn)品的消費(fèi)需求在不斷增加。例如，由于先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等技術(shù)的進(jìn)步，汽車行業(yè)繼續(xù)向電氣化和智能化實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁轉(zhuǎn)變，并增加了安全性要求。我們預(yù)計(jì)以下市場(chǎng)將出現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)：人工智能/ 機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）——特別是機(jī)器學(xué)習(xí)和邊緣計(jì)算，加載智能網(wǎng)卡（SmartNIC）解決方案的數(shù)據(jù)中心，汽車行業(yè)中伴隨著越來越多的車輛對(duì)L2/L
關(guān)鍵字： 202301 Achronix 高數(shù)據(jù)帶寬智能化

Semtech:重點(diǎn)布局三大領(lǐng)域,持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)共贏

2022 年，在數(shù)智化、低碳化等趨勢(shì)的推動(dòng)下，物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)被應(yīng)用于更多行業(yè)，其應(yīng)用規(guī)模不斷擴(kuò)大。從智能樓宇及園區(qū)、資產(chǎn)追蹤、電力與能源管理、表計(jì)，到消防安防、智慧農(nóng)業(yè)與畜牧管理、疫情防控與醫(yī)療大健康等，越來越多垂直行業(yè)都加速引入了SemtechLoRa?技術(shù)，助力實(shí)現(xiàn)了降本增效。LoRa 生態(tài)圈也取得了蓬勃發(fā)展，目前國內(nèi)LoRa 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過了3000 家。LoRa 與5G、人工智能等技術(shù)融合的創(chuàng)新方案也不斷涌現(xiàn)。Semtech 也在不斷拓展LoRa Edge? 地理定位平臺(tái)，推出LR1120
關(guān)鍵字： 202301 Semtech

泰瑞達(dá):深耕中國市場(chǎng),助力客戶創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值

在變化中謀發(fā)展：泰瑞達(dá)芯年、芯事、芯征程2022 年的日歷已經(jīng)揭過，回顧這一年，對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈來說可謂是冰火兩重天。一方面，諸如“砍單”、“去庫存“等討論聲日益升溫，讓半導(dǎo)體行業(yè)行至凜冬，另一方面，汽車、新能源等相關(guān)芯片依然緊缺，行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭依舊火熱。面對(duì)如此極端的市場(chǎng)變化，泰瑞達(dá)能繼續(xù)發(fā)揮測(cè)試行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者優(yōu)勢(shì)，幫助芯片廠商在創(chuàng)新的同時(shí)嚴(yán)格把控質(zhì)量，創(chuàng)造長(zhǎng)期價(jià)值。展望2023 年及未來，雖然在短時(shí)間內(nèi)芯片短缺或?qū)⒀永m(xù)，但并不會(huì)延緩行業(yè)創(chuàng)新的腳步。并且隨著各大企業(yè)積極調(diào)整產(chǎn)能，預(yù)計(jì)到2023 年中期芯片
關(guān)鍵字： 202301 泰瑞達(dá)

后摩爾時(shí)代,十大EDA驗(yàn)證技術(shù)趨勢(shì)展望

過去的40 年里，不斷發(fā)展的工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)共同推動(dòng)著摩爾定律持續(xù)前進(jìn)，即使是今天也還有3 nm、2 nm、1 nm 先進(jìn)工藝在地平線上遙遙可及。但是現(xiàn)實(shí)趨勢(shì)來看，更高工藝、更多核、更大的芯片面積已經(jīng)不能帶來過去那種成本、性能、功耗的全面優(yōu)勢(shì)，摩爾定律確實(shí)是在進(jìn)入一個(gè)發(fā)展平臺(tái)期，也意味著我們進(jìn)入了“后摩爾時(shí)代”。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)開始不僅是通過工藝的提升，而是更多考慮系統(tǒng)、架構(gòu)、軟硬件協(xié)同等，從系統(tǒng)應(yīng)用來導(dǎo)向、從應(yīng)用來導(dǎo)向去驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)，讓用戶得到更好的體驗(yàn)。而這些也是EDA 行業(yè)需要給半導(dǎo)體賦能的關(guān)鍵方向。芯
關(guān)鍵字： 202301 后摩爾時(shí)代 EDA驗(yàn)證

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