2nm soc 文章進(jìn)入2nm soc技術(shù)社區(qū)

多協(xié)議SoC助控客賦能杭州亞運(yùn)村，提升智能生活體驗(yàn)！

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）MG21多協(xié)議無(wú)線SoC獲杭州控客信息技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“控客”）采用于開(kāi)發(fā)全套智能家居解決方案，并提供予杭州亞運(yùn)會(huì)媒體村打造智能、舒適、便捷、安全的生活體驗(yàn)。芯科科技與領(lǐng)先的智能家居硬件和系統(tǒng)解決方案提供商控客合作多年，后者于近期采用了芯科科技MG21多協(xié)議無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）的控客智能家居解決方案于先前落地杭州亞運(yùn)會(huì)媒體村，用創(chuàng)新性設(shè)計(jì)和高品質(zhì)產(chǎn)品，為入住人員提供了智能、舒適、便捷、安全的生活體驗(yàn)?？乜蜑閬嗊\(yùn)村提供的全套智能家居解決方案包括了智能主機(jī)、
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遠(yuǎn)程醫(yī)療和遠(yuǎn)程保健服務(wù)加速醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)的需求

疫情加速了醫(yī)療保健領(lǐng)域的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，因?yàn)槿藗儽苊馇巴鶕頂D的醫(yī)院，希望在家便可獲得所需的護(hù)理來(lái)預(yù)防疾病。遠(yuǎn)程醫(yī)療和遠(yuǎn)程保健服務(wù)的快速采用，加速了對(duì)醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)（IoMT）的需求，促進(jìn)了對(duì)更智能、更準(zhǔn)確、更互聯(lián)的可穿戴設(shè)備和便攜式醫(yī)療設(shè)備的需求。本文將為您探討醫(yī)療保健應(yīng)用的發(fā)展方向，以及由Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）所推出的相關(guān)無(wú)線解決方案的產(chǎn)品特性。醫(yī)療保健機(jī)構(gòu)大幅加快醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)的采用自疫情開(kāi)始以來(lái)，全球醫(yī)療保健機(jī)構(gòu)醫(yī)療保健IT預(yù)算的比例呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，大型醫(yī)療保健機(jī)構(gòu)加大對(duì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型計(jì)劃的投資
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Arteris慶祝Magillem SoC集成自動(dòng)化產(chǎn)品連續(xù)第三年符合汽車行業(yè)ISO 26262 TCL1功能安全標(biāo)準(zhǔn)

Arteris, Inc.是一家領(lǐng)先的系統(tǒng) IP 供應(yīng)商，致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）創(chuàng)建。Arteris今天宣布其 Magillem SoC 集成自動(dòng)化軟件產(chǎn)品已連續(xù)第三年通過(guò) TüV SüD 的汽車行業(yè) ISO 26262:2018 工具置信度 1 級(jí)（TCL1）認(rèn)證。這一里程碑進(jìn)一步擴(kuò)展了 Arteris 在整個(gè)產(chǎn)品組合中為關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用提供功能安全能力的持續(xù)承諾。ISO 26262 是國(guó)際公認(rèn)的確保汽車行業(yè)功能安全的標(biāo)準(zhǔn)。它為設(shè)計(jì)和測(cè)試車輛中的電氣和電子系統(tǒng)建立了全面的指南，最終降低了與汽車技術(shù)相關(guān)
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為掌握 2nm 工藝，日本半導(dǎo)體公司 Rapidus 宣布全球范圍內(nèi)“招兵買馬”

IT之家 11 月 29 日消息，根據(jù)路透社報(bào)道，日本財(cái)團(tuán) Rapidus 為了掌控 2nm 工藝制程，要和臺(tái)積電等行業(yè)領(lǐng)先公司競(jìng)爭(zhēng)，計(jì)劃開(kāi)啟全球“招兵買馬”計(jì)劃，吸納全球半導(dǎo)體人才，以重振日本的芯片產(chǎn)業(yè)。圖源 ImecRapidus 計(jì)劃 2027 年在日本本土開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn) 2nm 芯片，公司積極和 IBM 和 Imec 合作的同時(shí)，緊抓人才發(fā)展戰(zhàn)略，一方面在國(guó)內(nèi)招募行業(yè)資深人士，一方面在國(guó)外尋求專業(yè)人才?，F(xiàn)年 74 歲的 Rapidus 負(fù)責(zé)人東哲郎（Tetsuro Higas
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LG電子下一代SoC采用芯原矢量圖形GPU

據(jù)“芯原VeriSilicon”消息，11月22日，芯原股份宣布LG電子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，這一集成將為該SoC面向的各類應(yīng)用提供強(qiáng)大的圖像處理功能。芯原的Vivante GCNanoUltraV 2.5D GPU集成了其自主研發(fā)的緊湊型VGLite API底層驅(qū)動(dòng)程序，支持流行的輕量級(jí)多功能圖形庫(kù) (LVGL)，從而在各種硬件平臺(tái)上創(chuàng)建美觀的用戶界面 (UI)。此外，GCNanoUltraV 2.5D GPU還支持芯原的開(kāi)源工具
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持續(xù)加碼智能汽車“芯”賽道，安謀科技發(fā)布“山?！盨20F安全解決方案

2023年11月9日，安謀科技（中國(guó)）有限公司（以下簡(jiǎn)稱“安謀科技”）正式發(fā)布“山海”S20F安全解決方案。作為一款面向智能汽車SoC的HSM（硬件安全模塊）產(chǎn)品，“山?！盨20F可提供包括CPU處理器、對(duì)外通信單元、存儲(chǔ)器等在內(nèi)的完整HSM子系統(tǒng)，更好地滿足功能安全要求，同時(shí)還支持靈活的定制化配置，以應(yīng)對(duì)不同車載計(jì)算場(chǎng)景對(duì)于信息安全強(qiáng)度的多樣化需求，助力本土合作伙伴打造高安全、高可靠的車規(guī)級(jí)SoC芯片。安謀科技聯(lián)席CEO劉仁辰表示：“很高興今天為大家?guī)?lái)面向智能汽車領(lǐng)域的‘山海’S20F安全解決方案。此
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消息稱三星自主研發(fā)光線追蹤和 AI 超采樣技術(shù)，2025 年后應(yīng)用于 Exynos 芯片

IT之家 11 月 7 日消息，盡管三星在過(guò)去幾年中一直在與 AMD 合作，為其 Exynos 芯片帶來(lái)光線追蹤功能，但最近有消息稱，三星似乎正在研發(fā)自己的光線追蹤和 AI 超采樣技術(shù)，計(jì)劃在未來(lái)的 Exynos 芯片上應(yīng)用。IT之家注意到，就在幾天前，有消息稱三星正在與 AMD 和高通合作，將 FSR（FidelityFX Super Resolution）引入其手機(jī)。據(jù) Daily Korea 報(bào)道，三星先進(jìn)技術(shù)研究院（SAIT）的一個(gè)團(tuán)隊(duì)似乎正在研究?jī)身?xiàng)新技術(shù)：神經(jīng)光線重建和神經(jīng)超采樣。這
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MG24助力Waites開(kāi)發(fā)適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和AI的傳感器

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）超低功耗、多協(xié)議的MG24 SoC為Waites公司的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)監(jiān)測(cè)（Condition Monitoring）傳感器提供了理想的網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)無(wú)線連接解決方案。憑借卓越的射頻接收器靈敏度（高達(dá)20 dBm的輸出功率），內(nèi)置更大的Flash和RAM內(nèi)存以及集成人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）硬件加速器，MG24 SoC保證了一流的低延遲無(wú)線連接，是數(shù)據(jù)密集型（Data-Intensive），遠(yuǎn)程，電池供電傳感器的理想選擇。動(dòng)態(tài)的工業(yè)世界需要迅速的行動(dòng)和決策，特別是
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愛(ài)芯元智發(fā)布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q

AI視覺(jué)芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛(ài)芯元智宣布，發(fā)布新一代IPC SoC芯片產(chǎn)品AX630C和AX620Q，以領(lǐng)先行業(yè)水平的高畫(huà)質(zhì)、智能處理和分析等能力受到關(guān)注。搭載新一代智眸4.0和新一代通元4.0，支持實(shí)時(shí)真黑光受益于網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)的大范圍普及，IPC SoC芯片作為主要的智慧城市管理芯片之一，被認(rèn)為是未來(lái)發(fā)展的主流。同時(shí)，隨著網(wǎng)絡(luò)視頻攝像頭向高清化、智能化方向發(fā)展，IPC市場(chǎng)也對(duì)SoC芯片提出了更高的要求，具備高圖像質(zhì)量、算法兼容性好、低功耗等優(yōu)勢(shì)的IPC SoC更受市場(chǎng)青睞。依托自研愛(ài)芯智眸AI-IS
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臺(tái)積電高雄廠已完成2nm營(yíng)運(yùn)團(tuán)隊(duì)建設(shè)，未來(lái)或切入1.4nm

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，臺(tái)積電高雄廠正式編定為臺(tái)積22廠（Fab 22），并且完成該廠2nm營(yíng)運(yùn)團(tuán)隊(duì)建設(shè)。臺(tái)積電供應(yīng)鏈認(rèn)為，臺(tái)積電或許可能將高達(dá)逾7000億新臺(tái)幣的1.4nm投資計(jì)劃轉(zhuǎn)向高雄，但仍視其他縣市爭(zhēng)取臺(tái)積電進(jìn)駐態(tài)度及臺(tái)積電全盤規(guī)劃而定。報(bào)道指出，臺(tái)積電打破在不同產(chǎn)區(qū)同時(shí)生產(chǎn)最先進(jìn)制程的慣例，將高雄廠原計(jì)劃切入28納米及7納米的規(guī)劃，改為直接切入2納米。同時(shí)在新竹寶山興建2納米第一期工廠之際，也立刻于高雄第一期工廠作為生產(chǎn)2納米制程。此前據(jù)TechNews消息，臺(tái)積電在北部（新竹寶山）、中部（臺(tái)中
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AI 處理能力快 14.7 倍，三星 Exynos 2400 芯片 NPU 信息曝光

IT之家?10 月 24 日消息，三星于今年 10 月 5 日在美國(guó)加州圣何塞舉辦的 System LSI 技術(shù)日活動(dòng)中，正式宣布了 Exynos 2400 處理器，表示 CPU 性能要比 Exynos 2200 快 70%，AI 處理能力快 14.7 倍。國(guó)外科技媒體?Android?Headlines 近日分享了 Exynos 2400 處理器 NPU 芯片的更多細(xì)節(jié)。報(bào)告稱三星大幅優(yōu)化了 NPU 芯片對(duì)非線性運(yùn)算的支持，通過(guò)架構(gòu)調(diào)整等優(yōu)化手段，Exynos 2400 在
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聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器跑分突破 200 萬(wàn)，安卓旗艦平臺(tái)新高

IT之家?10 月 23 日消息，今日安兔兔稱在后臺(tái)發(fā)現(xiàn)了疑似聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的跑分成績(jī)，其表現(xiàn)十分亮眼。從安兔兔識(shí)別到的信息來(lái)看，天璣 9300 在 CPU 部分采用了 4 個(gè)超大核 Cortex-X4 搭配 4 個(gè)大核 Cortex-A720 的架構(gòu)，并沒(méi)有小核心，疑似采用此前傳聞的“全大核”架構(gòu)；GPU 型號(hào)則是 Immortalis-G720。這臺(tái)測(cè)試機(jī)內(nèi)置了 16GB 內(nèi)存以及 512GB 存儲(chǔ)，運(yùn)行的是?Android 14?系統(tǒng)，安兔兔統(tǒng)計(jì)到的總成績(jī)?yōu)?2
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蘋(píng)果旗下芯片性能統(tǒng)計(jì)：iPhone 15 Pro 機(jī)型可媲美入門級(jí) MacBook Air

IT之家?10 月 18 日消息，國(guó)外科技媒體 Macworld 混合對(duì)比了?iPhone、iPad?和 Mac 芯片性能，發(fā)現(xiàn)?iPhone 15 Pro?系列機(jī)型搭載的 A17 Pro 芯片，性能可以媲美入門級(jí) MacBook Air。Mac 芯片的性能自然是最強(qiáng)的，其次是 iPad 和 iPhone 上所用的芯片，不過(guò)從跑分來(lái)看，iPad Pro?的性能和 MacBook Air 差別不大； 399 美元的?iPhone SE&n
關(guān)鍵字： Apple 智能手機(jī) SoC

臺(tái)積電2nm制程預(yù)計(jì)2025年Q4量產(chǎn)

臺(tái)積電新竹寶山工廠預(yù)計(jì)于2024年第2季度開(kāi)始安裝設(shè)備，預(yù)計(jì)2025年第4季度量產(chǎn)，初期月產(chǎn)量約3萬(wàn)片晶圓。據(jù)臺(tái)媒，臺(tái)積電正持續(xù)推進(jìn)2nm制程進(jìn)展，位于新竹寶山的臺(tái)積電工廠預(yù)計(jì)于2024年第2季度開(kāi)始安裝設(shè)備，預(yù)計(jì)2025年第4季度量產(chǎn)，初期月產(chǎn)量約3萬(wàn)片晶圓。此外，臺(tái)積電的高雄工廠預(yù)估將會(huì)在N2工藝登場(chǎng)1年后，采用背面供電技術(shù)，量產(chǎn) N2P（2nm 加強(qiáng)版）工藝。
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聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3

IT之家 10 月 8 日消息，隨著 2023 年的臨近結(jié)束，聯(lián)發(fā)科與高通正準(zhǔn)備推出新一代的旗艦 Soc，為手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)增添新的火花。今日，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站在微博上透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的最新消息。據(jù)稱，該芯片的最新樣機(jī)頻率為 3.25 GHz±，CPU 調(diào)度為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，這是聯(lián)發(fā)科首次采用全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
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