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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d芯片封裝

晶圓代工廠商持續(xù)發(fā)力3D芯片封裝技術(shù)

  • 近期，媒體報道三星電子就計劃2024年推出先進3D芯片封裝技術(shù)SAINT（三星高級互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。據(jù)悉，三星SAINT將被用來制定各種不同的解決方案，可提供三種類型的封裝技術(shù)，分別是垂直堆棧SRAM和CPU的SAINT S；CPU、GPU等處理器和DRAM內(nèi)存垂直封裝的SAINT D；應(yīng)用處理器（AP）堆棧的SAINT L。目前，三星已經(jīng)通過驗證測試，但計劃與客戶進一步測試后，將于明年晚些時候擴大其服務(wù)范圍，目標(biāo)是提高數(shù)據(jù)中心AI芯片及內(nèi)置AI功能
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應(yīng)用材料聯(lián)合IME設(shè)立3D芯片封裝研發(fā)實驗室

  • 　　應(yīng)用材料公司和新加坡科技研究局研究機構(gòu)--微電子研究院 (IME) 7號共同在新加坡第二科學(xué)園區(qū)共同為雙方連手合作的先進封裝卓越中心舉行揭幕典禮。 　　該中心由應(yīng)用材料和 IME 合資超過 1 億美元設(shè)立，擁有14,000 平方英尺的10級無塵室，配有一條完整的十二吋制造系統(tǒng)生產(chǎn)線，能支持3D芯片封裝研發(fā)，促使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速成長。這座中心的誕生是為了支持應(yīng)用材料公司和 IME 之間共同的研究合作，同時也能讓雙方各自進行獨立的研究計劃，包括制程工程、整合及硬件開發(fā)等。目前已有一組 50 人以上的團隊在
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3d芯片封裝介紹

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