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華米科技涉足IC設計藍牙芯片年底上市

  • 　　3月16日下午，合肥聯(lián)睿微電子公司發(fā)布自主研發(fā)的超低功耗鋰電池保護芯片，小米手環(huán)產品出品商安徽華米科技公司現(xiàn)場簽約采購了100萬顆該型號芯片。 　　經過20個月的研發(fā)攻堅，合肥聯(lián)睿公司的超低功耗鋰電池保護芯片BX100目前已經量產，該芯片是專門為可穿戴手環(huán)、手表中的小容量鋰電池設計的。BX100采用先進的亞閾值設計，整體功耗為市場上同類產品的1/10，這極大延長了可穿戴設備的待機時間。 　　當天發(fā)布會現(xiàn)場，合肥聯(lián)睿還公布了主打可穿戴及物聯(lián)網應用的低功耗藍牙芯片BX2400，預計此款芯片也將于年內實
  • 關鍵字： 華米科技  IC設計  

中國IC設計業(yè)有喜有憂 須警惕一女多嫁

  • 　　根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年中國大陸集成電路產業(yè)銷售額為4335.5億元，同比增長20.1%。其中，IC設計業(yè)銷售額為1644.3億元(2016年IC設計年會，設計分會理事長魏少軍教授預估是1518億)，同比增長24.1%，繼續(xù)保持高速增長;制造業(yè)銷售額1126.9億元，同比增長25.1%，原因是國內芯片生產線滿產以及擴產的帶動);封裝測試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。根據(jù)海關統(tǒng)計，2016年集成電路進口3425.5億塊，同比增長9.1%;進口金額2270.7億美元，同比下降1.
  • 關鍵字： IC設計  封測  

2016年大陸IC設計逐漸拉開與臺灣地區(qū)差距

  • 　　中國半導體行業(yè)協(xié)會與臺灣地區(qū)近日紛紛公布2016年半導體統(tǒng)計數(shù)據(jù)，其中值得注意的是，從2016年第二季單季起，大陸IC設計產值就已超過臺灣地區(qū)，而從雙邊統(tǒng)計材料對比來看，2016年大陸IC設計的全年產值更已逐步拉開與臺灣地區(qū)差距，值得關注! 　　2016年中國集成電路產業(yè)運行情況 　　根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2016年大陸集成電路產業(yè)銷售額為4335.5億元，同比增長20.1%。其中，IC設計繼續(xù)保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%;IC制造業(yè)受到國內芯片生產線滿產以及擴
  • 關鍵字： IC設計  

2014-2016中國IC設計企業(yè)排名：劇烈變化中

  • 對比近三年的榜單，我們發(fā)現(xiàn)無論是排名還是入榜企業(yè)，都有很大變化，表明了我國IC設計企業(yè)在基金或者政策的驅動下，正在發(fā)生大的變革，市場競爭也在日益激烈.
  • 關鍵字： IC設計  集成電路  

R&S先進IC測試方案，全面助力萬物互連時代的IC設計應用

  • 　　2016年12月12日-16日，羅德與施瓦茨公司在北京、上海和深圳三地成功舉辦了“2016年R&S射頻集成電路測試技術研討會”。260多名來自各種IC設計企業(yè)的用戶代表參加了本次研討會，共同交流和分享了IC 測試領域的產品和方案，不僅提升了羅德與施瓦茨在IC 行業(yè)的產品競爭力，而且對整個IC設計行業(yè)的發(fā)展和進步起到了促進作用。 　　在本次活動上，R&S的技術專家詳細介紹了其領先的針對IoT 和通用IC設計與測試的產品和解決方案，包括最新IoT芯片測試技術，
  • 關鍵字： R&S  IC設計  

【盤點】2016十大指紋識別芯片品牌

  • 隨著指紋識別功能已被新一代智能型手機產品視為標準配備，全球指紋識別芯片市場商機2017年可望再次爆發(fā)，也吸引全球IC設計業(yè)者積極卡位，從上世紀的刮擦式技術跨越到如今的按壓式指紋識別技術，指紋識別技術突飛猛進，然而行業(yè)洗牌也在迅速加劇。
  • 關鍵字： 指紋識別  IC設計  

你為了什么投入科技研發(fā)？

  • 　　法國研究機構CEA Leti的執(zhí)行長Marie-Noelle Semeria在12月初于美國舉行的年度國際電子元件會議(IEDM)上發(fā)表專題演說時，為科學家、研究人員與工程師們提出了“宣言”，闡明他們的工程倫理與道德義務。 　　筆者在12月初參與了年度國際電子元件會議(IEDM)，在大會堂聆聽了由法國原子能委員會(CEA)所屬研究機構CEA Leti 執(zhí)行長Marie-Noelle Semeria發(fā)表的一場專題演說 　　不同于IEDM其他大多以嚴肅奈米等級技術為主題的演說者
  • 關鍵字： 自動駕駛  IC設計  

中國半導體基金投資重點或將轉向IC設計產業(yè)

  • 中國IC基金在IC設計產業(yè)的投資上，未來需結合產業(yè)發(fā)展趨勢篩選出合適目標，并給予資本支持，以提升企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新能力，還需要協(xié)助加速IC設計產業(yè)海外并購的步伐。
  • 關鍵字： IC設計  

拓墣產業(yè)研究院：中國半導體基金布局重點將轉向IC設計業(yè)

  • 　　拓墣產業(yè)研究院最新研究顯示，中國大陸集成電路產業(yè)投資基金(大基金)自2015年出臺后，大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元，其中多數(shù)資金投入于半導體制造端晶圓廠的建置，占已投資比重約60%，預期在完成制造端布局后，大基金下一個階段的投資重點將轉向IC設計產業(yè)?！　⊥貕愔赋?，從2015年至今，中國大陸在晶圓廠投資計劃約人民幣4800億，其中大陸出資部分約為人民幣4350億，占整體中國IC基金(包括大基金和地方基金)總額的86.5%。　　在基本完成制造端資金布局的條件下，中國半導體基金或將重點支持IC
  • 關鍵字： IC設計  半導體  

IC產業(yè)銷售額連續(xù)四年領跑全國 深圳IC設計公司TOP 30

  • 　　作為國內集成電路產業(yè)龍頭，深圳2015年IC產業(yè)總銷售額高達到380億元，連續(xù)四年領跑全國。預計到2020年，深圳IC設計產業(yè)年銷售收入將達到800億元，芯片主流產品設計工藝水平在65nm～14nm，最大單芯片集成規(guī)模將超過10億門。 　　深圳IC產業(yè)最新動態(tài)： 　　在制造方面，國內晶圓代工巨頭中芯國際目前在深圳共有兩條生產線。第一條產線在2014年12月建成，是中芯國際深圳公司在華南地區(qū)第一條8英寸集成電路生產線，目前已實現(xiàn)3萬片月產能。 　　第二條產線號稱華南地區(qū)第一條12英寸集成電路生產線
  • 關鍵字： IC設計  晶圓  

國內LCD零部件供應鏈日益完善 一線廠商壓力驟增

  • 面板設計形態(tài)轉變，中國驅動IC設計受益不如預期。
  • 關鍵字： LCD  IC設計  

IC設計業(yè)者搶攻車用電子 安全性鴻溝待跨越

  • 　　全球一線IC設計業(yè)者高通(Qualcomm)、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科等紛大舉喊進全球車用電子市場，然現(xiàn)階段僅能先鎖定先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車用娛樂系統(tǒng)、半自動駕駛、車聯(lián)網等相關芯片市場，至于攸關安全的車用芯片商機，主要仍由國際IDM大廠把持，畢竟與安全有關的芯片需要經歷5~10年的重覆測試，才有機會讓品牌車廠接受，短期內IC設計業(yè)者欲跨越楚河漢界搶攻更大的車用電子商機恐不易。 　　臺系IC設計業(yè)者指出，征戰(zhàn)全球車用電子市場有不少隱憂，由于汽車業(yè)已是百年工業(yè)，品牌車廠與上游零組件供應商有相當長時
  • 關鍵字： IC設計  ADAS  

IC產業(yè)銷售額連續(xù)四年領跑全國 深圳IC設計公司TOP 30

  • 　　作為國內集成電路產業(yè)龍頭，深圳2015年IC產業(yè)總銷售額高達到380億元，連續(xù)四年領跑全國。預計到2020年，深圳IC設計產業(yè)年銷售收入將達到800億元，芯片主流產品設計工藝水平在65nm～14nm，最大單芯片集成規(guī)模將超過10億門。 　　深圳IC產業(yè)最新動態(tài)： 　　在制造方面，國內晶圓代工巨頭中芯國際目前在深圳共有兩條生產線。第一條產線在2014年12月建成，是中芯國際深圳公司在華南地區(qū)第一條8英寸集成電路生產線，目前已實現(xiàn)3萬片月產能。 　　第二條產線號稱華南地區(qū)第一條12英寸集成電路生產線
  • 關鍵字： IC設計  集成電路  

2016年全球IC設計大廠營收排名出爐，高通穩(wěn)居龍頭寶座

  • 　　TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產業(yè)研究所最新研究統(tǒng)計，2016年全球前十大無晶圓IC設計廠商營收中，高通(QCT)仍然穩(wěn)居龍頭寶座。而前三大業(yè)者高通、新博通(Broadcom)與聯(lián)發(fā)科合計營收占前十名營收總和的65%，短期內領先地位不易受到撼動。　　拓墣表示，2016年全球前十大IC設計業(yè)者的排名變化，主要受到并購影響。安華高(Avago)在并購博通，成為新博通后，排名躍升至第二，讓后續(xù)排名遞補。聯(lián)發(fā)科收購臺灣四家IC設計公司后營收亦有提升，明顯拉開與后七名廠商的距離。此外，臺廠瑞昱科技
  • 關鍵字： IC設計  高通  

備受資本市場青睞 中國半導體強國之路該怎么走？

  • 近年來，我國半導體產業(yè)發(fā)展頗為迅速，IC設計、芯片制造及封裝測試等領域均取得了長足進步，隨著中國半導體的崛起，中國芯的品牌還需要不斷加強，同時市場推廣一直是中國IC的軟肋，如何被更多的系統(tǒng)整機廠商接受，是目前中國芯最大的挑戰(zhàn)之一。
  • 關鍵字： 半導體  IC設計  
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