IC設(shè)計(jì)業(yè)者搶攻車用電子 安全性鴻溝待跨越

　　全球一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者高通(Qualcomm)、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科等紛大舉喊進(jìn)全球車用電子市場(chǎng)，然現(xiàn)階段僅能先鎖定先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車用娛樂(lè)系統(tǒng)、半自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)芯片市場(chǎng)，至于攸關(guān)安全的車用芯片商機(jī)，主要仍由國(guó)際IDM大廠把持，畢竟與安全有關(guān)的芯片需要經(jīng)歷5~10年的重覆測(cè)試，才有機(jī)會(huì)讓品牌車廠接受，短期內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)者欲跨越楚河漢界搶攻更大的車用電子商機(jī)恐不易。

　　臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，征戰(zhàn)全球車用電子市場(chǎng)有不少隱憂，由于汽車業(yè)已是百年工業(yè)，品牌車廠與上游零組件供應(yīng)商有相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間的合作，不容易被撼動(dòng)，加上車用關(guān)鍵零組件備料期需要5年、甚至長(zhǎng)達(dá)10年以上，扮演IC設(shè)計(jì)業(yè)者主要晶圓來(lái)源的晶圓代工廠，恐難將制程技術(shù)維持這么久的時(shí)間不更換。

　　更重要的隱憂是安全議題，品牌車廠將安全視為立身基礎(chǔ)，不是技術(shù)革新、應(yīng)用創(chuàng)新或成本降低等考量可以取代的，全球IC設(shè)計(jì)業(yè)者短期內(nèi)要在全球車用電子市場(chǎng)成功行銷，勢(shì)必得另尋他途。因此，所謂半自動(dòng)或是輔助性的ADAS、半自動(dòng)駕駛、車用娛樂(lè)系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)等芯片商機(jī)，成為全球IC設(shè)計(jì)業(yè)者看中的首要目標(biāo)。

　　臺(tái)系芯片大廠直言，攸關(guān)安全議題的車用芯片市場(chǎng)商機(jī)，在品牌車廠考量安全至上政策下，短期內(nèi)全球IC設(shè)計(jì)業(yè)者恐怕完全沒(méi)有機(jī)會(huì)，至于與安全性無(wú)直接關(guān)系的芯片解決方案，IC設(shè)計(jì)業(yè)者透過(guò)模組化的設(shè)計(jì)方式，解決芯片、韌體及軟件升級(jí)綜效，將比較會(huì)被品牌車廠所接受。

　　芯片業(yè)者坦言，從自動(dòng)駕駛議題逐漸被品牌車廠轉(zhuǎn)化為半自動(dòng)商機(jī)的走勢(shì)來(lái)看，品牌車廠對(duì)于與安全性有關(guān)的考量相當(dāng)審慎。全球品牌車廠在芯片采購(gòu)上，與安全性有關(guān)的芯片解決方案，仍將以長(zhǎng)久合作的IDM大廠為主，至于安全性問(wèn)題較不大的ADAS、車用娛樂(lè)系統(tǒng)、半自動(dòng)駕駛及車聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案，才會(huì)與IC設(shè)計(jì)業(yè)者商討相關(guān)的技術(shù)應(yīng)用商機(jī)。

　　短期內(nèi)全球IC設(shè)計(jì)業(yè)者恐無(wú)法越過(guò)安全性的鴻溝下，只能拚戰(zhàn)全球車用電子市場(chǎng)的新興應(yīng)用商機(jī)，目前包括高通、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科在推銷自家車用芯片解決方案時(shí)，除了芯片平臺(tái)、軟件及韌體統(tǒng)包的一貫性作業(yè)外，亦加入模組化的產(chǎn)品及應(yīng)用設(shè)計(jì)，試圖獲得品牌車廠的青睞。