3d-nandflash 文章 進(jìn)入3d-nandflash技術(shù)社區(qū)
3D IC制程漸成熟 臺系封裝材料廠新機會
- 長久以來,晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持,隨著3D IC封裝制程逐步成熟,也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出,國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域,前期可采取國產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國外設(shè)備,等待國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后,將可搭配國產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段,卡位龐大的3D封裝材料新市場。 近年來3D晶片封裝已成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界顯學(xué),基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求,推動半導(dǎo)體先進(jìn)制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進(jìn),
- 關(guān)鍵字: IC封裝 3D
新岸線精彩亮相2013香港春電展
- 日前,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商廣東新岸線在香港會議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(簡稱2013香港春電展)上展示了多款最新產(chǎn)品和解決方案,獲得了與會者的廣泛關(guān)注和好評。
- 關(guān)鍵字: 新岸線 半導(dǎo)體芯片 NS115M 3D
分銷商面臨轉(zhuǎn)型:3D不僅僅適用于電視……或打印機等

- 分銷商分銷產(chǎn)品,這是一個眾所周知的常識。然而通過過去五年的發(fā)展,高端服務(wù)電子元件分銷行業(yè)已發(fā)生了改變,其經(jīng)營模式與服務(wù)水平變得更具相關(guān)性、競爭力及吸引力。具體而言,“相關(guān)性”是指與更短的研發(fā)周期及更快的技術(shù)進(jìn)步保持同步,而全球經(jīng)濟(jì)“競爭力”已經(jīng)超越了地理位置及傳統(tǒng)忠誠度的籬蕃,“吸引力”則是指分銷商可以為工程師提供更多增值服務(wù)。 分銷是1D 分銷商越來越成熟,他們深知傳統(tǒng)的分銷 模式—1D已不再能促進(jìn)其發(fā)展
- 關(guān)鍵字: 3D 電視
數(shù)據(jù)接口組件InterOp--3D應(yīng)用程序開發(fā)的強大動力
- 一、概述一般來說不同的3D應(yīng)用程序都有不同的存盤格式,而這些不同的3D應(yīng)用程序之間往往又需要進(jìn)行模型數(shù)據(jù)...
- 關(guān)鍵字: 數(shù)據(jù)接口組件 InterOp 3d
惠普發(fā)現(xiàn)新無眼鏡3D觀看技術(shù) 傾斜顯示屏即可
- 惠普研究者開發(fā)一項新技術(shù),它可以讓用戶不帶眼鏡就在手機上觀看3D視頻,觀看時有一些條件,用戶需要傾斜顯示屏達(dá)到一定角度才能看到3D內(nèi)容。無眼鏡看3D內(nèi)容技術(shù)早已有過。之前,任天堂3DS游戲機就可以不帶眼鏡玩視頻游戲,但它的技術(shù)也有限制,用戶必須以鼻子為中心直視顯示屏。 惠普研究者發(fā)現(xiàn)一種方法,可以在中心45度之內(nèi)的任何角度看見3D內(nèi)容,朝上、朝下、從左到右、或者對角觀看。比如,用戶可以看到一張臉和一只耳朵,另一只的視線被擋住,只要轉(zhuǎn)動顯示屏就可以看見另一只了。 惠普的新研究成果將刊登在周四
- 關(guān)鍵字: 惠普 3D
3d-nandflash介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d-nandflash!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d-nandflash的理解,并與今后在此搜索3d-nandflash的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對3d-nandflash的理解,并與今后在此搜索3d-nandflash的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
