首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-nandflash

制程準備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年

  • 　　2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù)，以及相關(guān)技術(shù)標準陸續(xù)到位后，半導體業(yè)者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù)，生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對智慧化和低功耗的要求。 　　三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實驗室躍進生產(chǎn)線，而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時，一股來自經(jīng)濟、市場需求和技術(shù)面向的融合力量，驅(qū)動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導
  • 關(guān)鍵字： 3D  IC  

Solidworks2013新功能亮點展示

  • 　美國.奧蘭多 當?shù)貢r間20日下午4點，Solidworks Mark Schneider先生向參加本次Solidworks2013的全球媒體記者初步演示了Solidworks2013版本的一些功能改進。從這些功能改進的演示中給我的感覺是Solidworks2013進一步提升了其智能化水平，變得更加簡單、好用。在演講中我發(fā)現(xiàn)，solidworks公司對與一些用戶使用細節(jié)把握很到位，對于工程師的一些使用習慣和實際工作環(huán)境操作手法理解的非常透徹，關(guān)鍵問題是Solidworks也愿意為他們做出改變，使Solid
  • 關(guān)鍵字： Solidworks  3D  

即將發(fā)布新品：Solidworks機械概念設(shè)計

  • DS Solidworks公司繼2012年發(fā)布塑料零件和模具設(shè)計軟件SolidWorks Plastics和電氣設(shè)計軟件SolidWorkselecworks后，2013年還將發(fā)布一款基于機械概念設(shè)計的新品：MECHANICAL CONCEPTUAL。在這次Solidworks2013全球用戶大會上，也為用戶帶來了這款即將發(fā)布的新產(chǎn)品一些前瞻性的展示，讓參會嘉賓提前感受到了該款產(chǎn)品的魅力，非常值得期待。
  • 關(guān)鍵字： Solidworks  3D  

3.9萬米高空極限跳躍成功的背后

  • 在本次Solidworks2013全球用戶大會上，與會嘉賓有幸見到了參與“紅牛平流層計劃(Red Bull Stratos)”項目的幕后紅牛Stratos公司工程團隊負責人和團隊成員Art Thompson和Jon Wells，聽他們詳細介紹了“紅牛平流層計劃”的執(zhí)行過程以及與Solidworks公司之間所展開的一系列合作，使參會嘉賓對這一壯舉有了更加深刻而直觀的印象。
  • 關(guān)鍵字： Solidworks  3D  

SolidWorks World2013大會在美國召開

  • 2013年1月21日，美國，佛羅里達州奧蘭多市迎來了全球各地區(qū)4500余名Solidworks三維技術(shù)應(yīng)用工程師、經(jīng)銷商、合作伙伴和記者，主題為“設(shè)計無限”的DS SolidWorks 2013全球用戶大會在此召開。這是第15屆SolidWorks World大會，當1999年第一次全球用戶大會時只有800人參加，而今天有超過4500人，240多個技術(shù)小組，100多家合作伙伴出席。 　　
  • 關(guān)鍵字： SolidWorks  3D  

未來3D生物打印技術(shù)解析

  • 據(jù)著名投資網(wǎng)站Seekingalpha刊登署名為克里斯弗蘭戈爾德(Cris Frangold)的評論文章稱，3D打印技術(shù)已經(jīng)成為目前最熱門的新技術(shù)之一，其中3D生物打印技術(shù)發(fā)展?jié)摿Ψ浅＞薮?，預(yù)計未來幾年將實現(xiàn)快速成長和創(chuàng)造大量收入
  • 關(guān)鍵字： 技術(shù)  解析  打印  生物  3D  未來  

解讀：2D與3D監(jiān)控技術(shù)應(yīng)用的主要區(qū)別

  • 2D和3D在安防視頻監(jiān)控方面的主要區(qū)別是什么?從設(shè)計過程開始，3D技術(shù)可充分利用安全預(yù)算，并提供Fortem公司市場協(xié)調(diào)員CynthiaWoo所說的“無與倫比的態(tài)勢感知能力”，使人們能夠“看到2D設(shè)計可能遺漏的
  • 關(guān)鍵字： 主要  區(qū)別  技術(shù)應(yīng)用  監(jiān)控  2D  3D  解讀  

非易失閃存技術(shù)NAND Flash內(nèi)存設(shè)備的讀寫控制設(shè)計

  • NOR Flash和NAND Flash是現(xiàn)在市場上兩種主要的非易失閃存技術(shù)。Flash因為具有非易失性及可擦除性，在數(shù)碼相機 ...
  • 關(guān)鍵字： 非易失閃存  NANDFlash  讀寫控制  

Fraunhofer IIS攜手Bang & Olufsen及奧迪打造車載3D音效體驗

  • 世界知名的音頻和多媒體技術(shù)研究機構(gòu)Fraunhofer IIS攜手全球獨家高質(zhì)音頻與視頻產(chǎn)品供應(yīng)商Bang & Olufsen及奧迪公司宣布，其在車載音頻3D音效技術(shù)領(lǐng)域取得突破。通過三方合作，3D音頻解決方案被引入奧迪Q7概念車，并在2013年消費電子展(CES)奧迪展臺上亮相。
  • 關(guān)鍵字： Fraunhofer  3D  奧迪  

海信推出透明 3D 屏幕

  • 　　海信(Hisense)新推出的“透明 3D”展示技術(shù)可以將真實生活中的場景變成視頻中的 3D 畫面。上圖中展示的是40英寸的演示版透明屏幕，它的效果十分酷炫。 　　它的控制臺和之前三星的透明展示有一些類似，只是現(xiàn)在海信在透明展示的基礎(chǔ)上加入了 3D 圖像。當你戴上 3D 眼睛坐在電視機面前盯著屏幕，那么你看到的圖像不僅有電視上所播放 3D 影片畫面，還有電視背后的景物(3D 版)。當然 3D 畫面并不是很逼真——真實景物的畫面看起來多少有些過度疊加的感
  • 關(guān)鍵字： 海信  3D 屏幕  

3D Systems在CES推出面向家用3D打印機

  • 　　傳統(tǒng)的3D打印技術(shù)，都是應(yīng)用于工業(yè)。但是近兩年來不斷升溫的家庭、個人用3D打印，也吸引了3D打印巨頭3D Systems(股票代碼NYSE：DDD)的注意，在本屆CES2013上，3D Systems展出了隸屬于旗下Cubify系列、名為方塊(Cube)的家用3D打印機。 　　與常見的3D打印機不同，Cube的打印類型多樣，除了傳統(tǒng)的ABS材料(工程塑料)，Cube還能夠打印PLA材質(zhì)(聚乳酸，另一種塑料，比ABS環(huán)保)。 　　除了打印介質(zhì)的不同之外，3D Systems的Cube個人3D打印機的
  • 關(guān)鍵字： 3D Systems  3D打印機  

新岸線發(fā)布采用手勢操控的智能電視機頂盒解決方案

  • 全球領(lǐng)先的半導體芯片及軟件技術(shù)方案提供商北京新岸線公司，在2013年1月8日~11日于美國拉斯維加斯舉辦的消費電子展CES2013上，發(fā)布了采用3D手勢操控的電視機頂盒CubeSense Box，為智能家庭和互動娛樂帶來最具科技想象力和經(jīng)濟可行性的解決方案。
  • 關(guān)鍵字： 新岸線  機頂盒  CubeSense  3D  

追求多核/高頻寬三星/MTK啟動3D IC布局

  • 　　行動處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn)，因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導入 3D IC技術(shù)，以提升應(yīng)用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬，從而實現(xiàn)整合更多核心或矽智財(IP)的系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計。 　　工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部研究員蔡金坤表示，行動處理器邁向多核設(shè)計已勢在必行;國際晶片大廠高通、輝達(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產(chǎn)品卡位，而聯(lián)
  • 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科  3D IC技術(shù)  

3D IC制造準備就緒2013將邁入黃金時段

  • 2012年，3D IC集成及封裝技術(shù)不僅從實驗室走向了工廠制造生產(chǎn)線，而且在2013年更將出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高潮。經(jīng)濟、市場以及技術(shù)相整合的力量，驅(qū)動著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全球半導體領(lǐng)導企業(yè)在3D IC技術(shù)上不斷突破。
  • 關(guān)鍵字： 賽靈思  3D  DRAM  

佳能將推出超高像素單反? 或命名EOS 3D

  • 　　這已經(jīng)不是我們第一次聽到佳能高像素機型的消息。之前我們已經(jīng)聽說了4600萬像素，來自CR的最新消息則稱最終產(chǎn)品有可能是3930萬像素。此外，還有消息提到了DIGIC VI處理器，面世時間可能是2013年底到2014年初，早于高像素傳感器。需要提醒大家的是，這些消息都來自未經(jīng)驗證的消息源。考慮到佳能一貫嚴格的消息封鎖政策，這些參數(shù)和型號更像是用戶自己的猜測。無論如何，在接下來的一段時間內(nèi)，我們需要先關(guān)注佳能的APS-C產(chǎn)品。 　　   　　佳能 EOS 3D假想圖 　　面對尼康D8
  • 關(guān)鍵字： 佳能  單反  EOS 3D  
共662條 22/45 |‹ « 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 » ›|

3d-nandflash介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條3d-nandflash!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對3d-nandflash的理解，并與今后在此搜索3d-nandflash的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473