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Yole:2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場9%
- 市調(diào)機構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報告,指出過去一年來,所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環(huán)境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值約為27億美元,而到了2017年,該數(shù)字還可望成長到400億美元,占總半導(dǎo)體市場的9%。 Yole Developpement的先進封裝部市場暨技術(shù)分析師Lionel Cadix 指出,3DIC通常使用TSV 技術(shù)來堆疊記憶體和邏輯IC,預(yù)
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封測雙雄布建3D IC產(chǎn)能
- 因應(yīng)臺積電明年積極布建20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測,國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成,下半年起也積極搶進3DIC封測,布建3DIC封測產(chǎn)能。 臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測,一度引起外界擔心會沖擊日月光及矽品等封測試廠。 不過封測業(yè)者認為,臺積跨足后段先進封裝,主要是為提供包括蘋果等少數(shù)客戶整體解決方案,還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住,但也需要現(xiàn)有封測廠提供3DIC等先進封測產(chǎn)能。 據(jù)了解,目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠
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奧運應(yīng)用Ripple正式登錄WP Marketplace
- 隨著奧運的日益臨近,奧運應(yīng)用Ripple正式登錄WP Marketplace,這款軟件以地圖為基礎(chǔ),介紹當前奧運發(fā)生的賽程安排和當前的賽況。這款軟件提供地圖模式和3D虛擬模式兩種瀏覽方式,在地圖模式下可以點擊地圖上的黃點區(qū)域,就會自動顯示在這個區(qū)域所進行的比賽,而且軟件能夠根據(jù)手機定位功能及時顯示附近所有的賽事。 ? ? 可以點擊這里下載Ripple here
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眾目睽睽 任天堂3DS尚未上市已遭拆解
- 任天堂旗下新一代裸眼3D掌上游戲機3DS首次曝光至今已經(jīng)有很長時間了,按照此前的消息來看,任天堂3DS掌機應(yīng)該會在下個月月底左右正式上市。任天堂公司高層本月早些時候也曾談及3DS,并且表示3DS掌機的物理設(shè)計已經(jīng)敲定,不過僅此消息似乎并不足以令人興奮,相信大家更愿意看到這款號稱不用立體眼鏡即可玩3D游戲的掌機被大卸八塊吧? ? 互聯(lián)網(wǎng)時代從來不乏能人,盡管任天堂公司目前還沒有正式向市面推出3DS掌機,但是日前確實已經(jīng)有業(yè)內(nèi)媒體放出了3DS掌機拆解圖片,由此也可以看出任天堂
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創(chuàng)意融合科技打造西部3D時尚文化之都
- 2012年中國(成都)電子展,將于8月16-18日在成都世紀城新國際展覽中心舉辦!今年的電子展上將與往年不同的是,除了傳統(tǒng)的電子元器件、材料、PCB、電子制造設(shè)備、電子工具、電子測量儀器及工控自動化系統(tǒng)、安全與電磁兼容測試儀器及系統(tǒng)等基礎(chǔ)電子產(chǎn)品展出之外,將著力打造中國以及全球領(lǐng)域的權(quán)威、高端、專業(yè)的國際性3D信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)交流和產(chǎn)品展示平臺,同期舉辦“第十屆中國國際3D立體視像論壇暨展覽會(第十屆C3DWorld)”。
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蘋果申請Flyover和Turn by Turn商標
- ? 美國專利商標局最近公布了一系列蘋果申請的技術(shù)專利或商標,其中包括蘋果最新的Flyover(3D地圖模式)的文字商標和Turn by Turn(精確路線建議導(dǎo)航)的logo商標。 Flyover文字商標覆蓋以下產(chǎn)品或服務(wù):GPS導(dǎo)航服務(wù)、旅游路線規(guī)劃、運輸和交通信息、提供關(guān)于旅游、地理和路線、地圖、旅游路線規(guī)劃、運輸和交通、駕車與步行路線信息的網(wǎng)頁或在線搜索計算數(shù)據(jù)庫、提供交互地圖的服務(wù)、旅游信息和向?qū)Х?wù)、數(shù)據(jù)、文本、圖片、音頻和視頻的電子存儲器、電子數(shù)據(jù)存檔的服務(wù)、
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賽靈思異構(gòu)3D FPGA難在哪兒
- 不久前,All Programmable技術(shù)和器件的企業(yè)——賽靈思公司(Xilinx)正式發(fā)貨 Virtex-7 H580T FPGA—全球首款3D異構(gòu)All Programmable產(chǎn)品。 Virtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術(shù),是提供業(yè)界帶寬最高的FPGA,可提供多達16個28 Gbps收發(fā)器和72個13.1 Gbps收發(fā)器,也是能滿足關(guān)鍵Nx100G和400G線路卡應(yīng)用功能要求的單芯片解決方案。 為此,本刊訪問了該公司負責人,澄
- 關(guān)鍵字: Xilinx 賽靈思 3D FPGA all programmable 異構(gòu)
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