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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 450mm晶圓

應用材料公司談450mm晶圓規(guī)格轉換

  •   應用材料公司的CEO Mike Splinter在公司的二季度財報會議上表示,半導體產業(yè)內向450mm晶圓規(guī)格的轉換過程將在2015-2017年間啟動,他并提醒半導體制造商們要注意避免在從300mm規(guī)格轉向450mm規(guī)格時可能會出現(xiàn)的一些問題。在這次財報會議上,他表示應用材料公司明年將開始加速發(fā)展450mm規(guī)格有關的制造用設備研發(fā)工作。
  • 關鍵字: 應用材料  450mm晶圓  

聯(lián)電公布技術發(fā)展圖 質疑450mm晶圓可行性

  •   在設計自動化會議(DesignAutomationConference,DAC)上,臺灣代工廠商聯(lián)電(UMC)公布了公司的工藝發(fā)展路線圖,并宣布與EDA領域形成聯(lián)盟關系。     與代工龍頭廠商臺積電(TSMC)不同,全球第二大代工廠商聯(lián)電(UMC)表示,不開發(fā)下一代450mm晶圓技術。   聯(lián)電的65nm技術已啟動了一段時間,公司將立即進入45nm和40nm節(jié)點。其競爭對手臺積電也正在將高k金屬柵方案用于32nm節(jié)點。   聯(lián)電的45/40nm工藝采用多層金屬、銅互連和超低k介質等
  • 關鍵字: 聯(lián)電  EDA  450mm晶圓  EDA  
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450mm晶圓介紹

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