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聯(lián)電公布技術發(fā)展圖 質疑450mm晶圓可行性
- 在設計自動化會議(DesignAutomationConference,DAC)上,臺灣代工廠商聯(lián)電(UMC)公布了公司的工藝發(fā)展路線圖,并宣布與EDA領域形成聯(lián)盟關系。 與代工龍頭廠商臺積電(TSMC)不同,全球第二大代工廠商聯(lián)電(UMC)表示,不開發(fā)下一代450mm晶圓技術。 聯(lián)電的65nm技術已啟動了一段時間,公司將立即進入45nm和40nm節(jié)點。其競爭對手臺積電也正在將高k金屬柵方案用于32nm節(jié)點。 聯(lián)電的45/40nm工藝采用多層金屬、銅互連和超低k介質等
- 關鍵字: 聯(lián)電 EDA 450mm晶圓 EDA
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450mm晶圓介紹
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