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投行:高通獲得美國政府許可證 可向華為出口4G芯片

  •   北京時間周五凌晨有媒體報道稱,華爾街投行Keybanc分析師John Vinh表示,高通已獲得向華為出口4G芯片的許可證。  投行:高通獲得美國政府許可證可向華為出口4G芯片(來源:Seeking Alpha)  這也與媒體此前的報道相符,10月底英國金融時報曾引述消息人士的話稱,美國商務部表示,只要能證明芯片不會用于華為的5G業(yè)務,美國將允許更多的芯片公司向華為供貨?! ∶绹虅詹吭诿罇|時間8月17日發(fā)布聲明,進一步收緊了針對華為獲取美國技術的限制,禁令于9月15日正式生效。美國商務部要求任何華為及
  • 關鍵字: 華爾街投行  華為  4G芯片    

4G芯片 聯(lián)發(fā)科直搗高通大本營

  • 聯(lián)發(fā)科全力沖刺4G,3月起開始直搗高通大本營!在獲得美國電信營運商T-Mobile認證后,聯(lián)發(fā)科具備最新VoLTE技術的高階4G晶片,將開始配合客戶出貨至美國
  • 關鍵字: 4G芯片  聯(lián)發(fā)科  高通   

聯(lián)發(fā)科發(fā)布六模4G芯片MT6735

  • MTK、高通手機芯片雙雄決戰(zhàn)低階市場,除了比技術、更比速度。
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G芯片  

手機芯片廠預計新款4G芯片跌價逾3成

  •   近期全球手機芯片大廠不僅鎖定芯片價格火力全開,更針對2015年擬定新一波的作戰(zhàn)計劃,除了針對晶圓代工及封測廠持續(xù)殺價動作外,亦開始規(guī)劃4G手機芯片降低成本大計。半導體業(yè)者透露,國內、外手機芯片廠紛計劃將2015年上半所推出新一代4G手機芯片,微縮面積逾20%,加上要求晶圓代工及封測業(yè)者降低10%成本,使得新款4G手機芯片解決方案可望一口氣降價逾3成,業(yè)界預期2015年4G手機芯片價格戰(zhàn)火恐相當慘烈。   大陸4G智能手機市場需求在第4季呈現(xiàn)風云再起之勢,手機芯片廠紛摩拳擦掌,全力搶攻4G芯片商機,盡
  • 關鍵字: 手機芯片  4G芯片  

聯(lián)發(fā)科4G芯片 明年想贏高通有點懸

  •   iPhone6掀起大陸4G手機機海戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科64位元4G晶片下(10)月出貨爆沖,八核升級版MT6795也獲大陸一線大廠下單,第4季4G晶片出貨量達2,000萬套,快速拉近與高通差距,明年首季更將追平、或是超前高通。   大陸今年4G手機銷售量估約1~1.2億支,規(guī)模直追美國,且蘋果iPhone6初秋上市后,也引爆大陸4G手機競賽。手機業(yè)者預估,大陸4G手機上下半年銷售量比例,已由原市場預期的3比7、成為2比8,下半年將較上半年增3倍。   聯(lián)發(fā)科5月起銷售4G晶片,大陸4G手機機海戰(zhàn)延后
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G芯片  

4G芯片:底層應用創(chuàng)新強調信息安全

  •   盡管激烈的競爭促使部分國際廠商退出手機芯片市場,但是中國企業(yè)依然取得不俗戰(zhàn)績。手機芯片市場最明顯的特點就是更新速度快、新的技術趨勢不斷涌現(xiàn)。在此情況下,中國芯片企業(yè)只有把握住市場動態(tài),跟上變動腳步,才能取得新的、更快的發(fā)展。   “無縫”接入是長期挑戰(zhàn)   4G時代,多頻多模毫無疑問仍是重點,甚至融合多模多頻的基帶芯片已經(jīng)成為企業(yè)進入的“通行證”。LTE芯片要支持多模最根本的原因是LTE部署不可能一下子就覆蓋到所有地方,網(wǎng)絡布局一定有階段性,
  • 關鍵字: 4G芯片  智能手機  

展訊發(fā)力4G芯片市場 國產(chǎn)芯片企業(yè)進入整合期

  • 英特爾入股展訊,對雙方都是有利的。對于展訊而言,英特爾能夠展訊帶來更多關注,英特爾的注資也將成為展訊重要的資金力量。而對于英特爾來說,在經(jīng)歷了移動芯片市場硬攻不下的煎熬之后,選擇展訊作為盟友,借道過兵,也不失為頗具戰(zhàn)略高度的選擇。
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4G芯片:應用創(chuàng)新拼底層

  • 4G時代,多頻多模毫無疑問仍是重點,甚至已經(jīng)成為企業(yè)進入的“通行證”。不過,在終端市場,低端手機夠用就好,中高端手機才追求全模:無論是3模/4模,還是5模/6模,都會長期并存,適應不同市場的需求。事實上,創(chuàng)新應用、安全技術才是廠商們拼實力的戰(zhàn)場......
  • 關鍵字: Marvell  4G芯片  

4G芯片供應緊張背后:預期不準 技術要求高

  • 多家手機廠商新款手機供不應求,難道是采用了饑餓營銷?是,但卻是被迫的。背后的原因不簡單。
  • 關鍵字: Marvell  4G芯片  

【芯片戰(zhàn)局上】4G芯片供應緊張 高通獨挑重任

  •   從今年年初到現(xiàn)在,多家手機廠商都提到了4G芯片供應緊張的問題,尤其是支持五模的單芯片。多家手機廠商推出的新款手機供不應求、被迫饑餓營銷,背后的原因卻不簡單。   對4G需求的預期不準   對中國上4G的節(jié)奏把握不足,算原因之一。   2013年12月4日,工信部正式向中國移動、中國電信和中國聯(lián)通發(fā)放了首張TD-LTE牌照,拉開了中國邁進4G時代的大幕。   “你猜得到這開頭,卻猜不到什么結尾?!?   對于芯片產(chǎn)業(yè)鏈來說,市場需求的準確把握一向是個難
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高通聯(lián)發(fā)科兩冤家4G芯片首發(fā)戰(zhàn):高通略勝

  •   德國IFA展開展,手機芯片廠聯(lián)發(fā)科和高通(Qualcomm)各擁智慧型手機客戶聯(lián)想和宏達電,搶在開展前一天攜手客戶端發(fā)布八核新機。   宏達電在IFA展前發(fā)表Desire820手機,并成為高通旗下64位元、八核心4GSnapdragon處理器615(芯片代號為“MSM8939”)的首家量產(chǎn)客戶。   聯(lián)想同樣選在開展前一天發(fā)表4G新機LenovoVibeX2,新機采用聯(lián)發(fā)科的首顆4G八核心晶片“MT6595”,雖然發(fā)表時間比采用同顆晶片的大陸品牌廠魅
  • 關鍵字: 高通  4G芯片  

4G芯片出狀況 聯(lián)發(fā)科傳遇小亂流

  •   市場傳出,聯(lián)發(fā)科即將量產(chǎn)的64位元4G低端芯片MT6732(指芯片代號)搭配的電源管理芯片出狀況,因此改以舊款應急,聯(lián)發(fā)科也因此為客戶端吸收新增成本,恐沖擊聯(lián)發(fā)科毛利率。   聯(lián)發(fā)科昨日表示,沒聽說MT6732周邊搭配的電源管理芯片有任何問題,產(chǎn)品將于第4季如期出貨。   聯(lián)發(fā)科進軍4G市場,上半年以雙芯片搶市,但整體成本偏高,加上市場進入64位元時代,因此下半年改推64位元4G芯片MT6732、MT6752及MT6795,分別鎖定低、中、高端機款。   聯(lián)發(fā)科原本規(guī)劃,低端的MT6732和中端
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MTK全網(wǎng)通4G芯片MT6735(M)規(guī)格揭曉

  •   MTK在拿下VIA的CDMA專利授權后,已經(jīng)快馬加鞭用于補充自己的CDMA產(chǎn)品線,首款MTK與VIA在一起后的結晶MT6735規(guī)格敲定。從華強電 子產(chǎn)業(yè)研究所手機和電子行業(yè)分析師 @潘九堂 認證微博流出的最新MTK Smartphone Product Roadmap了解到,MTK計劃2015年Q2推出的中國電信4G全網(wǎng)通芯片MT6735(M)共兩個版本,其中MT6735為高階版,硬件支持64 位,為升級64位Android L系統(tǒng)做好了準備。   內含四個Cortex-A53處理器內核,主頻率
  • 關鍵字: MTK  4G芯片  

聯(lián)發(fā)科前員工涉竊密 或將機密泄露于展訊

  •   8月13日下午消息,據(jù)臺灣報道,昨日有消息稱,臺灣手機芯片廠聯(lián)發(fā)科約十名離職員工涉嫌竊取機密資料、并帶入香港企業(yè)鑫澤數(shù)碼,資料有可能最終流向其大陸競爭對手展訊。   臺灣有關部門昨日兵分多路進行搜查偵訊。聯(lián)發(fā)科今日發(fā)表回應稱,該案例為少數(shù)離職員工的個人行為,對公司運營無重大影響。聯(lián)發(fā)科今日股價未受其影響,呈現(xiàn)小幅上漲。   昨日有消息稱聯(lián)發(fā)科約有十名資深離職員工,涉嫌將關鍵技術帶往香港商鑫澤數(shù)碼。有關部門在聯(lián)發(fā)科發(fā)現(xiàn)此事并舉報后,于昨日前往鄭姓工程師住處與鑫澤公司搜索。由于鑫澤今年2月剛剛成立,資
  • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科  4G芯片  

高通反壟斷調查深入 聯(lián)發(fā)科放言明年4G超高通

  •   上個月在深圳,聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款八核4G單芯片MT6595時,表現(xiàn)出了相當?shù)驼{的態(tài)度,其總經(jīng)理謝清江接受媒體采訪時表示,“今年年底之前我們只是先把產(chǎn)品完備”,“在4G領域上半年市場很小”,“全年不會超過5%”,雖然他也表示兩年內在大陸市場超過高通,“但不確定”。   上周四在臺灣,謝清江宣布,聯(lián)發(fā)科今年智能手機芯片出貨目標由3億微調至3.5億套,其中4G芯片出貨量由1500萬套拉高至3000萬套,增長了1倍。
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4g芯片介紹

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