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4G芯片 聯(lián)發(fā)科直搗高通大本營
- 聯(lián)發(fā)科全力沖刺4G,3月起開始直搗高通大本營!在獲得美國電信營運商T-Mobile認證后,聯(lián)發(fā)科具備最新VoLTE技術的高階4G晶片,將開始配合客戶出貨至美國
- 關鍵字: 4G芯片 聯(lián)發(fā)科 高通
聯(lián)發(fā)科發(fā)布六模4G芯片MT6735
- MTK、高通手機芯片雙雄決戰(zhàn)低階市場,除了比技術、更比速度。
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 4G芯片
手機芯片廠預計新款4G芯片跌價逾3成
- 近期全球手機芯片大廠不僅鎖定芯片價格火力全開,更針對2015年擬定新一波的作戰(zhàn)計劃,除了針對晶圓代工及封測廠持續(xù)殺價動作外,亦開始規(guī)劃4G手機芯片降低成本大計。半導體業(yè)者透露,國內、外手機芯片廠紛計劃將2015年上半所推出新一代4G手機芯片,微縮面積逾20%,加上要求晶圓代工及封測業(yè)者降低10%成本,使得新款4G手機芯片解決方案可望一口氣降價逾3成,業(yè)界預期2015年4G手機芯片價格戰(zhàn)火恐相當慘烈。 大陸4G智能手機市場需求在第4季呈現(xiàn)風云再起之勢,手機芯片廠紛摩拳擦掌,全力搶攻4G芯片商機,盡
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聯(lián)發(fā)科4G芯片 明年想贏高通有點懸
- iPhone6掀起大陸4G手機機海戰(zhàn),聯(lián)發(fā)科64位元4G晶片下(10)月出貨爆沖,八核升級版MT6795也獲大陸一線大廠下單,第4季4G晶片出貨量達2,000萬套,快速拉近與高通差距,明年首季更將追平、或是超前高通。 大陸今年4G手機銷售量估約1~1.2億支,規(guī)模直追美國,且蘋果iPhone6初秋上市后,也引爆大陸4G手機競賽。手機業(yè)者預估,大陸4G手機上下半年銷售量比例,已由原市場預期的3比7、成為2比8,下半年將較上半年增3倍。 聯(lián)發(fā)科5月起銷售4G晶片,大陸4G手機機海戰(zhàn)延后
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4G芯片出狀況 聯(lián)發(fā)科傳遇小亂流
- 市場傳出,聯(lián)發(fā)科即將量產(chǎn)的64位元4G低端芯片MT6732(指芯片代號)搭配的電源管理芯片出狀況,因此改以舊款應急,聯(lián)發(fā)科也因此為客戶端吸收新增成本,恐沖擊聯(lián)發(fā)科毛利率。 聯(lián)發(fā)科昨日表示,沒聽說MT6732周邊搭配的電源管理芯片有任何問題,產(chǎn)品將于第4季如期出貨。 聯(lián)發(fā)科進軍4G市場,上半年以雙芯片搶市,但整體成本偏高,加上市場進入64位元時代,因此下半年改推64位元4G芯片MT6732、MT6752及MT6795,分別鎖定低、中、高端機款。 聯(lián)發(fā)科原本規(guī)劃,低端的MT6732和中端
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MTK全網(wǎng)通4G芯片MT6735(M)規(guī)格揭曉
- MTK在拿下VIA的CDMA專利授權后,已經(jīng)快馬加鞭用于補充自己的CDMA產(chǎn)品線,首款MTK與VIA在一起后的結晶MT6735規(guī)格敲定。從華強電 子產(chǎn)業(yè)研究所手機和電子行業(yè)分析師 @潘九堂 認證微博流出的最新MTK Smartphone Product Roadmap了解到,MTK計劃2015年Q2推出的中國電信4G全網(wǎng)通芯片MT6735(M)共兩個版本,其中MT6735為高階版,硬件支持64 位,為升級64位Android L系統(tǒng)做好了準備。 內含四個Cortex-A53處理器內核,主頻率
- 關鍵字: MTK 4G芯片
聯(lián)發(fā)科前員工涉竊密 或將機密泄露于展訊
- 8月13日下午消息,據(jù)臺灣報道,昨日有消息稱,臺灣手機芯片廠聯(lián)發(fā)科約十名離職員工涉嫌竊取機密資料、并帶入香港企業(yè)鑫澤數(shù)碼,資料有可能最終流向其大陸競爭對手展訊。 臺灣有關部門昨日兵分多路進行搜查偵訊。聯(lián)發(fā)科今日發(fā)表回應稱,該案例為少數(shù)離職員工的個人行為,對公司運營無重大影響。聯(lián)發(fā)科今日股價未受其影響,呈現(xiàn)小幅上漲。 昨日有消息稱聯(lián)發(fā)科約有十名資深離職員工,涉嫌將關鍵技術帶往香港商鑫澤數(shù)碼。有關部門在聯(lián)發(fā)科發(fā)現(xiàn)此事并舉報后,于昨日前往鄭姓工程師住處與鑫澤公司搜索。由于鑫澤今年2月剛剛成立,資
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高通反壟斷調查深入 聯(lián)發(fā)科放言明年4G超高通
- 上個月在深圳,聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款八核4G單芯片MT6595時,表現(xiàn)出了相當?shù)驼{的態(tài)度,其總經(jīng)理謝清江接受媒體采訪時表示,“今年年底之前我們只是先把產(chǎn)品完備”,“在4G領域上半年市場很小”,“全年不會超過5%”,雖然他也表示兩年內在大陸市場超過高通,“但不確定”。 上周四在臺灣,謝清江宣布,聯(lián)發(fā)科今年智能手機芯片出貨目標由3億微調至3.5億套,其中4G芯片出貨量由1500萬套拉高至3000萬套,增長了1倍。
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