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4G芯片之戰(zhàn):國產(chǎn)華為海思能否逆襲高通?

說華為海思能在3G、4G能逆襲高通是個(gè)偽命題。3G、4G技術(shù)的大部分核心關(guān)鍵專利都掌握在高通手中，在目前的專利體系之下，要想繞過高通來做3G、4G是不可能的事情，繞不開高通就擁有受制于高通，根本不存在所謂的逆襲。
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聯(lián)發(fā)科“放大招” 高端4G芯片戰(zhàn)火升級(jí)

　　在工信部放行了LTE混合組網(wǎng)實(shí)驗(yàn)之后，國內(nèi)4G市場(chǎng)升溫明顯。本周二，聯(lián)發(fā)科在深圳正式發(fā)布了其首款支持4G網(wǎng)絡(luò)制式的真八核芯片方案MT6595，同時(shí)還曝光了其首款64位處理器架構(gòu)的4G真八核芯片MT6795。至此，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)上最熱門的4G、八核、64位等概念上都成功實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品應(yīng)對(duì)，進(jìn)而成功完成了芯片產(chǎn)品線的高端化轉(zhuǎn)型。不過也因?yàn)槿绱耍?G芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也開始進(jìn)入到了一個(gè)全新的白熱化階段。　　高通4G吃獨(dú)食時(shí)代結(jié)束　　作為今年中國通信市場(chǎng)的最大熱點(diǎn)，4G的發(fā)展備受各方關(guān)注。但讓終端廠商有
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聯(lián)發(fā)科“放大招” 高端4G芯片戰(zhàn)火升級(jí)

　　在工信部放行了LTE混合組網(wǎng)實(shí)驗(yàn)之后，國內(nèi)4G市場(chǎng)升溫明顯。本周二，聯(lián)發(fā)科在深圳正式發(fā)布了其首款支持4G網(wǎng)絡(luò)制式的真八核芯片方案MT6595，同時(shí)還曝光了其首款64位處理器架構(gòu)的4G真八核芯片MT6795。至此，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)上最熱門的4G、八核、64位等概念上都成功實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品應(yīng)對(duì)，進(jìn)而成功完成了芯片產(chǎn)品線的高端化轉(zhuǎn)型。不過也因?yàn)槿绱耍?G芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也開始進(jìn)入到了一個(gè)全新的白熱化階段。　　高通4G吃獨(dú)食時(shí)代結(jié)束　　作為今年中國通信市場(chǎng)的最大熱點(diǎn)，4G的發(fā)展備受各方關(guān)注。但讓終端廠商有
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布全球首款八核4G芯片開戰(zhàn)中高端

　　自發(fā)力八核3G手機(jī)芯片后，聯(lián)發(fā)科技又于14日發(fā)布全球首款支持2K屏幕的64位真八核4G單芯片MT6795，主打中高端，至此，聯(lián)發(fā)`科技形成了對(duì)4G手機(jī)芯片的高、中、端市場(chǎng)的全面覆蓋。　　聯(lián)發(fā)科技將此款八核芯片稱為“真八核”，可能是之前有廠商將兩個(gè)四核芯片放在一個(gè)手機(jī)里，也稱為八核，為了與這種“假八核”相區(qū)分，聯(lián)發(fā)科技幾乎每次都將其八核芯片稱之為“真八核”。　　據(jù)悉，MT6795是市場(chǎng)上首款為旗艦級(jí)智能手機(jī)而設(shè)計(jì)的6
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聯(lián)發(fā)科6月營(yíng)收未再創(chuàng)高 Q2達(dá)財(cái)測(cè)高端

　　并入晨星完整單季營(yíng)收，聯(lián)發(fā)科(2454)第二季營(yíng)收達(dá)541.26億元，達(dá)到財(cái)測(cè)高端，再創(chuàng)歷史新高水平;上半年?duì)I收已達(dá)1001.38億元，年增74%。　　聯(lián)發(fā)科6月營(yíng)收終止連續(xù)5個(gè)月創(chuàng)新高紀(jì)錄，月減18%、年增60%，達(dá)157.06億元。　　而由于并入晨星完整營(yíng)收，聯(lián)發(fā)科第二季營(yíng)收再創(chuàng)歷史新高水平，達(dá)541.26億元，季增17.6%。據(jù)聯(lián)發(fā)科財(cái)測(cè)預(yù)估，第二季營(yíng)收約介于515～552億元，已達(dá)財(cái)測(cè)高端。　　聯(lián)發(fā)科4G芯片箭在弦上，后續(xù)也有多款4G新品將在近期發(fā)布，涵蓋聯(lián)發(fā)科四核、八核心機(jī)型。無
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4G芯片時(shí)代：高通獨(dú)霸/海思突起/聯(lián)發(fā)科趕超

　　毋庸置疑，中國芯片產(chǎn)業(yè)在相關(guān)企業(yè)和政策的推動(dòng)下，取得了長(zhǎng)足的發(fā)展。但嚴(yán)峻的事實(shí)仍在提醒我們，中國芯片產(chǎn)業(yè)要想做大做強(qiáng)，未來的挑戰(zhàn)依然存在。　　中國缺“芯”嚴(yán)重手機(jī)芯片尤甚　　相關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國，但國產(chǎn)芯片的市場(chǎng)份額只占10%。全球77%的手機(jī)是中國制造，但其中不到3%的手機(jī)芯片是國產(chǎn)的。我國芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期被國外廠商控制，不僅每年進(jìn)口需要消耗2000多億美元外匯，超過了石油和大宗商品，是第一大進(jìn)口商品。而且
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五大主流4G芯片火拼誰能趕超高通？

對(duì)于4G芯片的競(jìng)爭(zhēng)，本質(zhì)就是：通用標(biāo)準(zhǔn)是基礎(chǔ)、多模支持能力很重要。2014年是中國4G元年，更是各大芯片廠逐鹿之年......
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4G芯片：寡頭獨(dú)霸5模格局待破

隨著4G產(chǎn)業(yè)在我國的快速發(fā)展，國外芯片企業(yè)相繼以低價(jià)搶進(jìn)中國手機(jī)芯片市場(chǎng)，欲以犧牲毛利來換取市場(chǎng)份額。中國芯片企業(yè)如何應(yīng)對(duì)呢?
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4G芯片：高通獨(dú)大聯(lián)發(fā)科展訊低端引戰(zhàn)火

　　隨著4G產(chǎn)業(yè)在我國的快速發(fā)展，2014年中國4G終端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)持續(xù)加劇，4G終端芯片廠商如何在多模芯片性能、市場(chǎng)定位、價(jià)格策略等各個(gè)領(lǐng)域確定自身的差異化，如何在新的LTE市場(chǎng)奠定競(jìng)爭(zhēng)力，成為業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。　　多功能集成趨勢(shì)明顯　　眾所周知，終端和芯片一直是制約TDD產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。但據(jù)記者了解，目前已經(jīng)有國內(nèi)外15家廠商開發(fā)超過40款TD-LTE芯片，4G初期終端芯片所面臨的現(xiàn)狀要遠(yuǎn)遠(yuǎn)好于TD-SCDMA起步時(shí)期。　　2013年上半年通信芯片的出貨量即達(dá)到11億片。隨著L
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4G芯片：高通獨(dú)大聯(lián)發(fā)科展訊低端引戰(zhàn)火

　　隨著4G產(chǎn)業(yè)在我國的快速發(fā)展，2014年中國4G終端芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)持續(xù)加劇，4G終端芯片廠商如何在多模芯片性能、市場(chǎng)定位、價(jià)格策略等各個(gè)領(lǐng)域確定自身的差異化，如何在新的LTE市場(chǎng)奠定競(jìng)爭(zhēng)力，成為業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。　　多功能集成趨勢(shì)明顯　　眾所周知，終端和芯片一直是制約TDD產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。但據(jù)記者了解，目前已經(jīng)有國內(nèi)外15家廠商開發(fā)超過40款TD-LTE芯片，4G初期終端芯片所面臨的現(xiàn)狀要遠(yuǎn)遠(yuǎn)好于TD-SCDMA起步時(shí)期。　　2013年上半年通信芯片的出貨量即達(dá)到11億片。隨著L
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成為全球4G芯片前兩名 Marvell的底氣在哪

　　4G手機(jī)芯片戰(zhàn)場(chǎng)，可謂高手如云。從近期ICInsights發(fā)布的2013年IC芯片企業(yè)排名來看，高通、博通、AMD、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、Marvell分別位列前6名，發(fā)展勢(shì)頭迅猛的國內(nèi)企業(yè)海思和展訊分別排名第12位和第14位。對(duì)于這幾家芯片企業(yè)來說，擁有無限商機(jī)的4G市場(chǎng)絕對(duì)是不容錯(cuò)過的，尤其是中國4G市場(chǎng)。自去年12月4G牌照發(fā)放后，半年內(nèi)中國已成為4G領(lǐng)域最大的市場(chǎng)。　　在全球芯片巨頭云集的4G市場(chǎng)，Marvell公司放言“要做4G芯片領(lǐng)域的前兩名”。在今年年初和4月，
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傳聯(lián)發(fā)科技明年4G芯片出貨量目標(biāo)為1億片

　　4月9日消息，業(yè)內(nèi)知名爆料人士“手機(jī)晶片達(dá)人”在微博上爆料稱，據(jù)市場(chǎng)分析，明年聯(lián)發(fā)科的4G芯片出貨量目標(biāo)為1億片，將在國內(nèi)超越高通。　　“手機(jī)晶片達(dá)人”稱，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品速度太快，逼得高通都要改Roadmap。　　據(jù)悉，高通4月7日宣布正式推出新一代移動(dòng)處理平臺(tái)驍龍810以及808。這兩款芯片都是高通目前最高規(guī)格移動(dòng)芯片，采用了64位處理器。其中驍龍810內(nèi)建Cortex-A57/A53雙四核處理器，以及Adreno430圖形芯片。而驍龍8
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英特爾4G芯片強(qiáng)攻大陸臺(tái)積電樂接單

　　英特爾看好中國大陸4G市場(chǎng)成長(zhǎng)爆發(fā)力，執(zhí)行長(zhǎng)科再奇(Brian Krzanich)親自在上周于深圳舉辦的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)中，發(fā)表符合中國移動(dòng)「五模十頻」規(guī)格要求的最新4G基頻芯片XMM7260，全力搶攻大陸4G智能型手機(jī)市場(chǎng)。英特爾4G芯片大軍壓境，聯(lián)發(fā)科(2454)倍感壓力，但臺(tái)積電(2330)卻樂接28納米代工大單。　　大陸政府去年底發(fā)放3張4G執(zhí)照，今年可說是大陸4G起飛年，但由中國三大電信業(yè)者今年上半年的4G智能型手機(jī)標(biāo)案來看，高通雖然通吃所有4G手機(jī)芯片市場(chǎng)，但因其被大陸官方視為有
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中興自主4G芯片手機(jī)目標(biāo)出貨500萬臺(tái)

　　中國聯(lián)通于3月18日宣布4G開始商用，中興通訊隨后發(fā)布了“大Q”Q801U手機(jī)，支持聯(lián)通四模4G手機(jī)要求，售價(jià)999元。　　Q801U手機(jī)搭載了高通MSM8926四核1.2GHz處理器、5.0英寸屏幕、1GBRAM+4GBROM，為聯(lián)通首款真正售價(jià)千元以內(nèi)的4G手機(jī)。　　中興通訊高級(jí)副總裁葉衛(wèi)民對(duì)筆者表示，中興2013年LTE終端出貨量超過800萬臺(tái)，占中興終端整體出貨量的12%。2013年中興計(jì)劃推出30款左右的LTE手機(jī)，目標(biāo)成為國內(nèi)4G手機(jī)前兩名的國產(chǎn)品牌(按照銷
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葉衛(wèi)民:中興自主4G芯片手機(jī)目標(biāo)出貨500萬臺(tái)

　　中國聯(lián)通于3月18日宣布4G開始商用，中興通訊隨后發(fā)布了“大Q”Q801U手機(jī)，支持聯(lián)通四模4G手機(jī)要求，售價(jià)999元。　　Q801U手機(jī)搭載了高通MSM8926四核1.2GHz處理器、5.0英寸屏幕、1GB RAM + 4GB ROM，為聯(lián)通首款真正售價(jià)千元以內(nèi)的4G手機(jī)。　　中興通訊高級(jí)副總裁葉衛(wèi)民對(duì)筆者表示，中興2013年LTE終端出貨量超過800萬臺(tái)，占中興終端整體出貨量的12%。2013年中興計(jì)劃推出30款左右的LTE手機(jī)，目標(biāo)成為國內(nèi)4G手機(jī)前兩名的國產(chǎn)品牌
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