4G芯片時(shí)代：高通獨(dú)霸/海思突起/聯(lián)發(fā)科趕超

　　毋庸置疑，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在相關(guān)企業(yè)和政策的推動(dòng)下，取得了長(zhǎng)足的發(fā)展。但嚴(yán)峻的事實(shí)仍在提醒我們，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)要想做大做強(qiáng)，未來(lái)的挑戰(zhàn)依然存在。

　　中國(guó)缺“芯”嚴(yán)重手機(jī)芯片尤甚

　　相關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國(guó)，但國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)份額只占10%。全球77%的手機(jī)是中國(guó)制造，但其中不到3%的手機(jī)芯片是國(guó)產(chǎn)的。我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期被國(guó)外廠商控制，不僅每年進(jìn)口需要消耗2000多億美元外匯，超過(guò)了石油和大宗商品，是第一大進(jìn)口商品。而且，受制于人的技術(shù)設(shè)備直接制約了我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　研究數(shù)據(jù)表明，芯片產(chǎn)業(yè)1美元的產(chǎn)值，可以帶動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)10美元的產(chǎn)值和100美元國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)?；诖耍澜绺鲊?guó)紛紛將芯片作為國(guó)家重點(diǎn)戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)來(lái)抓，美國(guó)、歐洲、日本等發(fā)達(dá)國(guó)家通過(guò)大量的研發(fā)投入確保技術(shù)領(lǐng)先，韓國(guó)、新加坡和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)通過(guò)積極的產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)

　　集成電路產(chǎn)業(yè)取得飛速發(fā)展。

　　與此同時(shí)，中國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，2013年全年，我國(guó)集成電路進(jìn)出口總值達(dá)同比增長(zhǎng)29%，保持快速增長(zhǎng)勢(shì)頭。其中，出口額為880億美元，同比增長(zhǎng)63%;進(jìn)口額為2322億美元，同比增長(zhǎng)20%，均保持高速增長(zhǎng)。貿(mào)易逆差為1441億美元，較上年同期的1391億美元擴(kuò)大50億美元，連續(xù)第四年擴(kuò)大。與之相比，原油進(jìn)口額不到2200億美元。當(dāng)然，集成電路與原油不同，集成電路屬于“大進(jìn)大出”，很多被制造成電子產(chǎn)品后再次出口。不過(guò)，國(guó)內(nèi)制造業(yè)旺盛的需求，其中的機(jī)會(huì)是不可忽視的。

　　但是，中國(guó)企業(yè)這方面尚有欠缺。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r報(bào)告(2013版)》，2012年中國(guó)前十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)銷售額總計(jì)226.4億元人民幣，而高通2012年的營(yíng)收為131.77億美元(折合人民幣830億元)。也就是說(shuō)，國(guó)內(nèi)十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的總產(chǎn)值還不到高通一家公司的三分之一。

　　一邊是芯片產(chǎn)業(yè)龐大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)和戰(zhàn)略作用，另一邊則是中國(guó)企業(yè)弱小的規(guī)模及競(jìng)爭(zhēng)力，中國(guó)“芯”的突破口在哪里?

　　中國(guó)“芯”發(fā)力政策利好

　　面對(duì)上述中國(guó)缺“芯”的現(xiàn)狀，有跡象表明，進(jìn)入到4G時(shí)代，中國(guó)“芯”力量將逐漸借助智能手機(jī)芯片崛起，并形成中國(guó)芯片企業(yè)組團(tuán)對(duì)抗國(guó)外芯片廠商的市場(chǎng)格局。

　　例如華為旗下芯片公司海思近日正式發(fā)布了“核芯”麒麟Kirin920芯片。該產(chǎn)品支持4K超高清視頻全解碼、支持LTECat6標(biāo)準(zhǔn)等，而這些功能都被認(rèn)為是業(yè)界領(lǐng)先水平。

　　業(yè)內(nèi)人士指出，在4G芯片領(lǐng)域，目前仍是高通、Marvell等國(guó)際芯片企業(yè)唱主角。但隨著下半年聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等企業(yè)的4G芯片產(chǎn)品陸續(xù)規(guī)模商用，加上剛剛出爐的國(guó)家集成電路扶植政策，中國(guó)“芯”力量將逐漸崛起，未來(lái)將形成中國(guó)芯片企業(yè)群集對(duì)抗高通的市場(chǎng)格局。目前，能夠做到規(guī)模商用的5模芯片，除了高通，還有國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)海思。而海思之所以能夠在LTE芯片上異軍突起，與華為作為電信設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)廠商有關(guān)。華為能在4G專利上占有一席之地，也與其行業(yè)地位決定了有更多機(jī)會(huì)參與標(biāo)準(zhǔn)制訂有關(guān)。

　　“正是因?yàn)槿A為是4G標(biāo)準(zhǔn)的參與者，而海思也在基帶芯片上投入多年，使得海思有了在LTE上突破的可能。”手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書長(zhǎng)王艷輝告訴記者。

　　海思芯片主要供給華為中高端機(jī)型，定位是支撐華為自身產(chǎn)品的硬件架構(gòu)、差異化和競(jìng)爭(zhēng)力領(lǐng)先。

　　為此，業(yè)內(nèi)人士指出，海思的定位主要是幫助華為降低成本，是和高通等芯片廠商議價(jià)的重要籌碼。海思CTO艾偉告訴記者：“華為堅(jiān)信芯片是ICT行業(yè)皇冠上的明珠，我們從一開始就選擇了最艱難的一條路去攀登，通過(guò)持續(xù)投入核心終端芯片的研發(fā)，掌握核心技術(shù)，構(gòu)建長(zhǎng)期的、持久的競(jìng)爭(zhēng)力，從而為用戶提供最佳的使用體驗(yàn)。”

　　除海思外，展訊近日也發(fā)布了采用28nm工藝的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手機(jī)平臺(tái)—SC883XG。該款產(chǎn)品有助于實(shí)現(xiàn)高性能和低功耗，幫助手機(jī)廠商開發(fā)出高性價(jià)比解決方案的中高端手機(jī)。

　　對(duì)此，展訊董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官李力游博士表示，由于采用目前最先進(jìn)的制程工藝，SC883XG在功耗控制、散熱管理和芯片尺寸方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。“SC883XG將幫助手機(jī)制造商更快地開發(fā)出更具性價(jià)比和差異化的產(chǎn)品，從而滿足不同市場(chǎng)的需求。”李力游說(shuō)。

　　據(jù)記者了解，SC883XG芯片已經(jīng)開始提供樣片，預(yù)計(jì)在今年10月投入量產(chǎn)，首批合作的企業(yè)包括酷派、天宇、聯(lián)想等終端廠商，而展訊的4G多模芯片產(chǎn)品也將在年底量產(chǎn)。

　　另外，中興通訊終端市場(chǎng)戰(zhàn)略主管呂錢浩近日在微博透露，中興通訊將推出代號(hào)為“迅龍7510”的4G基帶芯片。該芯片是中國(guó)首款28nm4G基帶處理芯片，全球Q1商用的五款4G芯片之一，領(lǐng)先支持150Mbps的4G下載速率。采用迅龍芯的大Q手機(jī)等產(chǎn)品逐步上市。據(jù)悉，今年中興出貨的500萬(wàn)部智能手機(jī)將會(huì)采用自己的手機(jī)芯片。

　　其實(shí)早在今年三月初，中興通訊就宣布，其自主研發(fā)的ZX297510LTE多模芯片平臺(tái)通過(guò)中國(guó)移動(dòng)終端公司品質(zhì)保障部測(cè)試，正式獲得中國(guó)移動(dòng)LTE多模芯片平臺(tái)認(rèn)證。該芯片網(wǎng)絡(luò)制式方面支持TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/GSM商用芯片，支持R9LTECat4高速傳輸。目前來(lái)看“迅龍7510”芯片正是ZX297510LTE多模芯片的對(duì)外商用名稱。

　　另外，聯(lián)芯科技副總裁劉積堂近日也透露，聯(lián)芯首款五模單芯片LC1860正在送測(cè)，即將在第三季度上市。除了SoC方面，聯(lián)芯與360的合作也開啟了芯片廠商與互聯(lián)網(wǎng)公司的深度合作模式，推動(dòng)了上游產(chǎn)業(yè)鏈的向下延伸。

　　成本高企市場(chǎng)趨整合是挑戰(zhàn)

　　除上述華為、展訊、中興等紛紛發(fā)布新品之外，從規(guī)模上，目前大陸已經(jīng)上市或即將上市的IC設(shè)計(jì)公司超過(guò)十家，大陸年?duì)I收超過(guò)一億美元的企業(yè)超過(guò)20家，似乎是一派繁榮的春之景象。

　　“問(wèn)題在于除華為外，沒有一家廠商能夠撐得起對(duì)研發(fā)長(zhǎng)期高額的投入，即使收入過(guò)億，大多定位中低端，缺乏技術(shù)含量。”王艷輝告訴記者。

　　一個(gè)有關(guān)成本的數(shù)字驗(yàn)證了王艷輝的看法。從65nm、45nm、28納米一直發(fā)展到22nm、16nm，芯片研發(fā)成本越來(lái)越高，22nm工藝節(jié)點(diǎn)是一條達(dá)到盈虧平衡的產(chǎn)線，預(yù)計(jì)投資高達(dá)80億～100億美元，16nm工藝節(jié)點(diǎn)時(shí)可能達(dá)到120億～150億美元。

　　目前，幾乎只有少數(shù)高端芯片設(shè)計(jì)公司可以負(fù)擔(dān)此項(xiàng)研發(fā)費(fèi)用，而對(duì)于分散的中國(guó)芯片制造產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，這幾乎是無(wú)法承受之重。

　　“國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平、市場(chǎng)份額等方面都與英特爾、三星、高通等國(guó)際領(lǐng)軍企業(yè)有較大差距，即便與臺(tái)資企業(yè)也有不小差距，2012年內(nèi)地排名第一的海思半導(dǎo)體銷售額也僅為臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科的三分之一。”某業(yè)內(nèi)人士稱。

　　雖然“很差錢”，但半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈上很多企業(yè)仍在不斷加大投資，但之后往往還會(huì)面臨“后繼乏力”的困境。其主要原因是大投入、長(zhǎng)周期、高風(fēng)險(xiǎn)等因素，使常規(guī)的市場(chǎng)渠道難以支撐行業(yè)的持續(xù)巨額資金投入，以芯片設(shè)備工業(yè)為例，其新產(chǎn)品一般要過(guò)2～4年才可以進(jìn)入市場(chǎng)，5～6年開始實(shí)現(xiàn)銷售，8～9年才可能達(dá)到收支平衡，10年才可能達(dá)到盈利，期間每年又需投入數(shù)億美元，一般的投資很難連續(xù)支撐。

　　除資金之外，在資本市場(chǎng)，我們也欠缺經(jīng)驗(yàn)。不久前，英特爾與瑞芯微達(dá)成了合作，但是，這里讓人生疑的是，它到底是借重于瑞芯微強(qiáng)大的渠道能力一起做大，還是另有所圖?有傳言稱，英特爾最終目的是將其收購(gòu)。再者如MTK與Msta的合并，這無(wú)疑在電視芯片、低端手機(jī)芯片領(lǐng)域?qū)Υ箨憦S商形成更大擠壓。

　　實(shí)際上，過(guò)去幾年，全球通信芯片市場(chǎng)的整合不斷出現(xiàn)，英特爾以14億美元收購(gòu)英飛凌無(wú)線業(yè)務(wù)，Marvell用6億美元收購(gòu)英特爾通信處理器業(yè)務(wù)，意法半導(dǎo)體以15億美元收購(gòu)恩智浦無(wú)線業(yè)務(wù)。芯片設(shè)計(jì)巨頭高通更是動(dòng)作頻頻，這兩年先后收購(gòu)了WiFi芯片供應(yīng)商Atheros、電源管理解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商Summit Microelectronics、無(wú)晶圓廠MEMS顯示器新創(chuàng)公司Pixtronix等。

　　對(duì)此，王艷輝告訴記者：“從行業(yè)發(fā)展來(lái)看，整合是明顯的發(fā)展趨勢(shì)，過(guò)去幾年中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科通過(guò)收購(gòu)雷凌、Mstar已經(jīng)成為一家年?duì)I收超過(guò)50億美元的巨頭，而在大陸，即使海思的年?duì)I收也只有13億美元，之外只有展訊一家營(yíng)收超過(guò)10億美元，所以從趨勢(shì)角度看，大陸芯片行業(yè)只是處于行業(yè)整合的邊緣，遠(yuǎn)沒有到爆發(fā)的程度。”

　　“除上述挑戰(zhàn)之外，人才依舊是大陸芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。其次是專利問(wèn)題。雖然目前大陸芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)具備了不錯(cuò)的基礎(chǔ)，不過(guò)專利儲(chǔ)備太差，即使目前的規(guī)模，已經(jīng)有很多大陸集成電路企業(yè)面臨海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的專利騷擾，如果大陸集成電路產(chǎn)業(yè)只是注重規(guī)模變大，沒有核心技術(shù)，未來(lái)肯定會(huì)遭遇海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的專利阻撓，核心技術(shù)關(guān)是大陸集成電路產(chǎn)業(yè)想要做強(qiáng)繞不過(guò)去的門檻，從這方面看，產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要更長(zhǎng)時(shí)間的積累。”王艷輝補(bǔ)充道。

　　由此可見，中國(guó)“芯”盡管嗅到了春天的氣息，但離走進(jìn)真正的春天尚有差距。

　　4G時(shí)代，高通驍龍系列處理器仍繼續(xù)發(fā)力，其驍龍800/600/400/200系列涵蓋了高中低端全線的產(chǎn)品需求，無(wú)論是三星、小米的安卓旗艦機(jī)型還是國(guó)內(nèi)銷售火爆的千元手機(jī)，驍龍?zhí)幚砥骺偸窃诟鞔笫謾C(jī)廠商的發(fā)布會(huì)上頻頻亮相。尤其是其多頻多模的技術(shù)更是獲得了許多手機(jī)廠商的認(rèn)可。

　　高通第四代3G/LTE多模解決方案Gobi9×35

　　現(xiàn)在高通第三代調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)規(guī)模性商用，支持現(xiàn)網(wǎng)所有通信制式，而其日前推出的第四代3G/LTE多模解決方案Gobi9×35支持LTETDD和FDDCategory6網(wǎng)絡(luò)上最高40MHz的全球載波聚合部署，下載速率最高可達(dá)300Mbps。Gobi9×35支持向后兼容，能夠支持所有其他主要蜂窩技術(shù)，包括雙載波HSPA(DC-HSPA)、EVDORev.B、CDMA1x、GSM和TD-SCDMA。9×35是首款發(fā)布的基于20納米工藝的蜂窩調(diào)制解調(diào)器。

　　截至第四代產(chǎn)品，高通Gobi調(diào)制解調(diào)器已能覆蓋全球所有40多個(gè)頻段、7種網(wǎng)絡(luò)制式和17種語(yǔ)音制式，是目前唯一能實(shí)現(xiàn)“全球模，世界通”的調(diào)制解調(diào)芯片

　　聯(lián)發(fā)科：全球首款真正八核4GLTE手機(jī)芯片平臺(tái)MT6595

　　今年2月，聯(lián)發(fā)科推出了全球首款真正八核4GLTE手機(jī)芯片平臺(tái)MT6595，這也是到目前為止聯(lián)發(fā)科唯一一款支持LTE網(wǎng)絡(luò)的芯片。

　　MT6595兼容FDD-LTE和TD-LTE4G網(wǎng)絡(luò)，最高支持150Mbps的下載速度及50Mbps的上傳速度，另外向下兼容DC-HSPA+、TD-SCDMA及EDGE網(wǎng)絡(luò)。同時(shí)MT6595還可搭配聯(lián)發(fā)科技射頻芯片，支持超過(guò)30個(gè)頻段。

　　2月時(shí)，酷派已經(jīng)推出了千元4G手機(jī)，采用了Marvell的芯片。只能說(shuō)，聯(lián)發(fā)科在4G上動(dòng)作晚了。雖然2月份時(shí)推出了MT6595，但目前MT6595依然沒有相應(yīng)的終端現(xiàn)身，預(yù)計(jì)到年底才能看到相應(yīng)的4G產(chǎn)品。

　　Marvell：主打TD中低端4G手機(jī)

　　Marvell在進(jìn)軍4G手機(jī)之前就已經(jīng)定調(diào)了其千元4G的地位，并在去年發(fā)布了首款支持4GLTE的1088LTE這款首款四核LTE單芯片，在中國(guó)移動(dòng)主導(dǎo)的TD-SCDMA領(lǐng)域，Marvell將重點(diǎn)放在了TD-LTE制式網(wǎng)絡(luò)的支持上。

　　主打中低端是Marvell的4G主打方向，目前包括酷派8736、聯(lián)想A788T以及海信X8TLTE都采用了Marvell的4G解決方案?？梢钥隙ǖ氖?，Marvell主打中低端4G的思路為國(guó)內(nèi)千元4G手機(jī)的普及起到了推動(dòng)作用，不過(guò)也成為其向中高端發(fā)展的一大瓶頸。

　　海思：唯華為有海思

　　面對(duì)華為旗下的海思芯片，有人指出，全世界能在一部手機(jī)上同時(shí)支持移動(dòng)2G、移動(dòng)3G、移動(dòng)4G、聯(lián)通2G、聯(lián)通3G、聯(lián)通4G的芯片廠商，只有華為海思和美國(guó)高通做得到。華為的4G版榮耀X1用的就是海思自己的AP處理器加海思自己的5模17頻基帶芯片，支持聯(lián)通和移動(dòng)的所有2G、3G、4G的手機(jī)卡。

　　但不可否認(rèn)的是，除了華為手機(jī)專用海思之外，其它手機(jī)企業(yè)很少用到海思。海思芯片要想成為真正的芯片巨頭，要想超過(guò)高通，還有不少的路要走。

　　從上面的盤點(diǎn)不難發(fā)現(xiàn)，4G的確是個(gè)新的機(jī)會(huì)，但如何把握時(shí)機(jī)、如何在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)真正的2G/3G/4G的多模融合，除了要靠技術(shù)實(shí)力，整合全方位資源，打通整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。從整體實(shí)力上看，目前還沒有廠商能超過(guò)高通的芯片廠商。