55nm 文章進(jìn)入55nm技術(shù)社區(qū)

中國(guó)院士發(fā)言，中芯國(guó)際布局： 55nm芯片也有全新意義

　　縱觀全球芯片領(lǐng)域，經(jīng)歷了第一季度的芯片危機(jī)后，在夏季，這不好的局勢(shì)正逐步緩和。不管是臺(tái)積電、三星，還是中芯國(guó)際，他們?cè)诘谝患径榷紝?shí)現(xiàn)了盈利，有趣的是，這次它們實(shí)現(xiàn)盈利靠得并不是最先進(jìn)的技術(shù)。落后的技術(shù)撐住營(yíng)收的天空　　不同于一些科技企業(yè)，新產(chǎn)品、新技術(shù)的出現(xiàn)往往會(huì)立即帶給企業(yè)無(wú)法估量的財(cái)富。對(duì)于中芯國(guó)際而言，撐住了2021年第一季度營(yíng)收半邊天的，反而是所有人都沒有想到的55nm工藝制程，它在中芯國(guó)際的營(yíng)收占比中高達(dá)32%。　　除此以外，0.18微米工藝制程也是以30%的成績(jī)穩(wěn)居其后，而中芯國(guó)際最為知名
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際 55nm 芯片

在中國(guó)工程院主辦的“中國(guó)工程院信息與電子工程前沿論壇”上，中國(guó)工程院院士吳漢明對(duì)光刻機(jī)、產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化等關(guān)鍵問題進(jìn)行了分析而在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，重點(diǎn)的三大“卡脖子”制造環(huán)節(jié)包括了工藝、裝備/材料、設(shè)計(jì)IP核/EDA。他表示，在半導(dǎo)體材料方面，我國(guó)光刻膠、掩膜版、大硅片產(chǎn)品幾乎都要依賴進(jìn)口；在裝備領(lǐng)域，世界舞臺(tái)上看不到中國(guó)裝備的身影。吳漢明強(qiáng)調(diào)，自主可控固然重要，但也要認(rèn)識(shí)到集成電路產(chǎn)業(yè)是全球性的產(chǎn)業(yè)。以EUV光刻機(jī)為例，涉及到十多萬(wàn)零部件，需要5000多供應(yīng)商支撐，其中32%在荷蘭和英國(guó)，27%供應(yīng)商在美國(guó)，
關(guān)鍵字： 55nm 7nm

日前，在中國(guó)工程院主辦的“中國(guó)工程院信息與電子工程前沿論壇”上，中國(guó)工程院院士吳漢明對(duì)光刻機(jī)、產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化等關(guān)鍵問題進(jìn)行了分析。吳漢明認(rèn)為，中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)下主要面臨兩大壁壘：政策壁壘和產(chǎn)業(yè)性壁壘。前者包括巴統(tǒng)和瓦森納協(xié)議，后者則是世界半導(dǎo)體龍頭長(zhǎng)期以來(lái)積累的專利，形成的專利護(hù)城河。而在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，重點(diǎn)的三大“卡脖子”制造環(huán)節(jié)包括了工藝、裝備/材料、設(shè)計(jì)IP核/EDA。他表示，在半導(dǎo)體材料方面，我國(guó)光刻膠、掩膜版、大硅片產(chǎn)品幾乎都要依賴進(jìn)口；在裝備領(lǐng)域，世界舞臺(tái)上看不到中國(guó)裝備的身影。吳漢明強(qiáng)調(diào)，
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中興通訊公司近日發(fā)布了其首款NB-IoT芯片：RoseFinch7100，多家本土公司參與了合作，例如制造采用了中芯國(guó)際的55nm極低功耗工藝55IILL RVt，成都銳成芯微公司提供了低功耗模擬技術(shù)，杭州中天微系統(tǒng)公司提供了CK802高安全、低功耗的CPU內(nèi)核，各家代表介紹了打造這款超低功耗、高安全芯片的合作過(guò)程及產(chǎn)品特點(diǎn)。
關(guān)鍵字： NB-IoT 超低功耗 2μA 55nm 安全 201711

　　晶圓代工廠聯(lián)電今天宣布，55nm嵌入式高壓制程生產(chǎn)的小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC，累積出貨已逾1500萬(wàn)顆。　　聯(lián)電表示，客戶55nm小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品2012年底首次設(shè)計(jì)定案(tapeout)，短短1年累積出貨1500萬(wàn)顆，展現(xiàn)聯(lián)電在工程與制造上的實(shí)力。　　聯(lián)電指出，位于南科與新加坡的兩座12寸晶圓廠皆可提供足夠產(chǎn)能支援，與經(jīng)濟(jì)規(guī)模產(chǎn)量。　　因應(yīng)行動(dòng)通訊裝置顯示器朝窄邊框與無(wú)邊框發(fā)展，聯(lián)電持續(xù)推進(jìn)55nm嵌入式高壓制程的靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體(SRAM)面積極限，目前已可縮小至0.37
關(guān)鍵字：聯(lián)電 55nm 驅(qū)動(dòng)IC

　　GLOBALFOUNDRIES今日宣布將公司的55 納米(nm) 低功耗強(qiáng)化型 (LPe)制程技術(shù)平臺(tái)進(jìn)行了最新技術(shù)強(qiáng)化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲(chǔ)器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是業(yè)內(nèi)首個(gè)且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫(kù)的強(qiáng)化型制程節(jié)點(diǎn)，使芯片設(shè)計(jì)人員能夠在單一系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中使用單一制程同時(shí)支持兩個(gè)工作電壓。　　GLOBALFOUNDRIES產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁Bruce Kleinman表示：&ldqu
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　　大陸SMIC中芯國(guó)際公司本月3日宣布，自去年第三季度以來(lái)，公司已售出了1萬(wàn)片65nm制程晶圓產(chǎn)品，此舉標(biāo)志著公司65nm制程產(chǎn)品已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。目前中芯國(guó)際的65nm制程芯片產(chǎn)品是由其位于北京的12英寸工廠生產(chǎn)的，該廠的月產(chǎn)能到今年年底可達(dá)25000片，另外公司還宣稱今年的資本投資額將達(dá)到3.3億美元，這筆投資金額中的大部分將用于北京廠和上海廠的產(chǎn)能拓展項(xiàng)目。　　中芯國(guó)際65nm制程產(chǎn)品目前涉及的產(chǎn)品應(yīng)用主要包括Wi - Fi，藍(lán)牙，高清電視，影音解碼器, 應(yīng)用處理器以及TD-SCDMA
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際 65nm 55nm

　　全球領(lǐng)先的車載娛樂信息系統(tǒng)半導(dǎo)體制造商、汽車電子產(chǎn)業(yè)三大半導(dǎo)體供應(yīng)商之一*的意法半導(dǎo)體推出全新應(yīng)用處理器Cartesio+，內(nèi)置GPS芯片，適用于下一代車載和便攜導(dǎo)航系統(tǒng)。結(jié)合優(yōu)異的處理性能和精確的定位功能，以及豐富的集成外設(shè)接口，意法半導(dǎo)體的Cartesio+可實(shí)現(xiàn)成本和空間高效的導(dǎo)航和信息娛樂應(yīng)用，讓用戶體驗(yàn)更出色。　　“第一代Cartesio應(yīng)用處理器取得的成功使意法半導(dǎo)體成為具GPS功能系統(tǒng)芯片全球市場(chǎng)最大的供應(yīng)商之一。第二代Cartesio+為客戶提供更高的集成度和性能，同時(shí)
關(guān)鍵字： ST 處理器 55nm Cartesio+ STA5630

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