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中國(guó)院士發(fā)言,中芯國(guó)際布局: 55nm芯片也有全新意義

  •   縱觀全球芯片領(lǐng)域,經(jīng)歷了第一季度的芯片危機(jī)后,在夏季,這不好的局勢(shì)正逐步緩和。不管是臺(tái)積電、三星,還是中芯國(guó)際,他們?cè)诘谝患径榷紝?shí)現(xiàn)了盈利,有趣的是,這次它們實(shí)現(xiàn)盈利靠得并不是最先進(jìn)的技術(shù)。落后的技術(shù)撐住營(yíng)收的天空  不同于一些科技企業(yè),新產(chǎn)品、新技術(shù)的出現(xiàn)往往會(huì)立即帶給企業(yè)無(wú)法估量的財(cái)富。對(duì)于中芯國(guó)際而言,撐住了2021年第一季度營(yíng)收半邊天的,反而是所有人都沒有想到的55nm工藝制程,它在中芯國(guó)際的營(yíng)收占比中高達(dá)32%。  除此以外,0.18微米工藝制程也是以30%的成績(jī)穩(wěn)居其后,而中芯國(guó)際最為知名
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吳漢明院士:本土可控的55nm芯片制造比完全進(jìn)口的7nm更有意義

  • 在中國(guó)工程院主辦的“中國(guó)工程院信息與電子工程前沿論壇”上,中國(guó)工程院院士吳漢明對(duì)光刻機(jī)、產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化等關(guān)鍵問題進(jìn)行了分析而在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),重點(diǎn)的三大“卡脖子”制造環(huán)節(jié)包括了工藝、裝備/材料、設(shè)計(jì)IP核/EDA。他表示,在半導(dǎo)體材料方面,我國(guó)光刻膠、掩膜版、大硅片產(chǎn)品幾乎都要依賴進(jìn)口;在裝備領(lǐng)域,世界舞臺(tái)上看不到中國(guó)裝備的身影。吳漢明強(qiáng)調(diào),自主可控固然重要,但也要認(rèn)識(shí)到集成電路產(chǎn)業(yè)是全球性的產(chǎn)業(yè)。以EUV光刻機(jī)為例,涉及到十多萬(wàn)零部件,需要5000多供應(yīng)商支撐,其中32%在荷蘭和英國(guó),27%供應(yīng)商在美國(guó),
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吳漢明:本土可控的55nm芯片制造,比完全進(jìn)口的7nm更有意義

  • 日前,在中國(guó)工程院主辦的“中國(guó)工程院信息與電子工程前沿論壇”上,中國(guó)工程院院士吳漢明對(duì)光刻機(jī)、產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化等關(guān)鍵問題進(jìn)行了分析。吳漢明認(rèn)為,中國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)下主要面臨兩大壁壘:政策壁壘和產(chǎn)業(yè)性壁壘。前者包括巴統(tǒng)和瓦森納協(xié)議,后者則是世界半導(dǎo)體龍頭長(zhǎng)期以來(lái)積累的專利,形成的專利護(hù)城河。而在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),重點(diǎn)的三大“卡脖子”制造環(huán)節(jié)包括了工藝、裝備/材料、設(shè)計(jì)IP核/EDA。他表示,在半導(dǎo)體材料方面,我國(guó)光刻膠、掩膜版、大硅片產(chǎn)品幾乎都要依賴進(jìn)口;在裝備領(lǐng)域,世界舞臺(tái)上看不到中國(guó)裝備的身影。吳漢明強(qiáng)調(diào),
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本土企業(yè)合力推動(dòng),中興通訊誕生NB-IoT芯片

  • 中興通訊公司近日發(fā)布了其首款NB-IoT芯片:RoseFinch7100,多家本土公司參與了合作,例如制造采用了中芯國(guó)際的55nm極低功耗工藝55IILL RVt,成都銳成芯微公司提供了低功耗模擬技術(shù),杭州中天微系統(tǒng)公司提供了CK802高安全、低功耗的CPU內(nèi)核,各家代表介紹了打造這款超低功耗、高安全芯片的合作過(guò)程及產(chǎn)品特點(diǎn)。
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聯(lián)電55nm驅(qū)動(dòng)IC出貨旺

  •   晶圓代工廠聯(lián)電今天宣布,55nm嵌入式高壓制程生產(chǎn)的小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC,累積出貨已逾1500萬(wàn)顆。   聯(lián)電表示,客戶55nm小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品2012年底首次設(shè)計(jì)定案(tapeout),短短1年累積出貨1500萬(wàn)顆,展現(xiàn)聯(lián)電在工程與制造上的實(shí)力。   聯(lián)電指出,位于南科與新加坡的兩座12寸晶圓廠皆可提供足夠產(chǎn)能支援,與經(jīng)濟(jì)規(guī)模產(chǎn)量。   因應(yīng)行動(dòng)通訊裝置顯示器朝窄邊框與無(wú)邊框發(fā)展,聯(lián)電持續(xù)推進(jìn)55nm嵌入式高壓制程的靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體(SRAM)面積極限,目前已可縮小至0.37
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GLOBALFOUNDRIES推出強(qiáng)化型55納米CMOS邏輯制程

  •   GLOBALFOUNDRIES今日宣布將公司的55 納米(nm) 低功耗強(qiáng)化型 (LPe)制程技術(shù)平臺(tái)進(jìn)行了最新技術(shù)強(qiáng)化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲(chǔ)器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是業(yè)內(nèi)首個(gè)且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫(kù)的強(qiáng)化型制程節(jié)點(diǎn),使芯片設(shè)計(jì)人員能夠在單一系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)中使用單一制程同時(shí)支持兩個(gè)工作電壓。   GLOBALFOUNDRIES產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁Bruce Kleinman表示:&ldqu
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中芯國(guó)際宣布65nm制程已進(jìn)入量產(chǎn)階段 55nm研發(fā)進(jìn)行中

  •   大陸SMIC中芯國(guó)際公司本月3日宣布,自去年第三季度以來(lái),公司已售出了1萬(wàn)片65nm制程晶圓產(chǎn)品,此舉標(biāo)志著公司65nm制程產(chǎn)品已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)量 產(chǎn)。目前中芯國(guó)際的65nm制程芯片產(chǎn)品是由其位于北京的12英寸工廠生產(chǎn)的,該廠的月產(chǎn)能到今年年底可達(dá)25000片,另外公司還宣稱今年的資本投資額 將達(dá)到3.3億美元,這筆投資金額中的大部分將用于北京廠和上海廠的產(chǎn)能拓展項(xiàng)目。   中芯國(guó)際65nm制程產(chǎn)品目前涉及的產(chǎn)品應(yīng)用主要包括Wi - Fi,藍(lán)牙,高清電視,影音解碼器, 應(yīng)用處理器以及TD-SCDMA
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ST推出全新Cartesio+處理器

  •   全球領(lǐng)先的車載娛樂信息系統(tǒng)半導(dǎo)體制造商、汽車電子產(chǎn)業(yè)三大半導(dǎo)體供應(yīng)商之一*的意法半導(dǎo)體推出全新應(yīng)用處理器Cartesio+,內(nèi)置GPS芯片,適用于下一代車載和便攜導(dǎo)航系統(tǒng)。結(jié)合優(yōu)異的處理性能和精確的定位功能,以及豐富的集成外設(shè)接口,意法半導(dǎo)體的Cartesio+可實(shí)現(xiàn)成本和空間高效的導(dǎo)航和信息娛樂應(yīng)用,讓用戶體驗(yàn)更出色。   “第一代Cartesio應(yīng)用處理器取得的成功使意法半導(dǎo)體成為具GPS功能系統(tǒng)芯片全球市場(chǎng)最大的供應(yīng)商之一。第二代Cartesio+為客戶提供更高的集成度和性能,同時(shí)
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55nm介紹

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