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是德科技與三星電子攜手抵達重要里程碑,基于最新的 3GPP 5G NR 標準完成互操作性和開發(fā)測試
- 是德科技公司(NYSE:KEYS)今日宣布,成功使用該公司的 5G NR 網(wǎng)絡仿真解決方案演示了 5G 新空口(NR)實現(xiàn)最大數(shù)據(jù)吞吐率的性能。本次演示使用了是德科技的 UXM 5G 無線測試平臺和三星的 5G NR Exynos Modem 5100。是德科技是一家領先的技術公司,致力于幫助企業(yè)、服務提供商和政府客戶加速創(chuàng)新,創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界?! ≡跇I(yè)內(nèi),這一共同成就具有里程碑式的重大意義,有助于加快發(fā)展 5G eMBB(增強型移動寬帶)應用。它標志著成功實現(xiàn)了基于 3GPP 5G N
- 關鍵字: 是德科技 5G
華為5G首席科學家:誰無暴風勁雨時 守得云開見日出
- 本文作者:華為5G首席科學家、華為Fellow童文博士,2018年獲得由國際電器與電子工程師協(xié)會授予的“杰出行業(yè)領袖獎”,以表彰其在5G通信技術中的創(chuàng)新與對移動通信行業(yè)的貢獻。 2019年是5G產(chǎn)業(yè)進入全面商用的關鍵一年,全球5G網(wǎng)絡的部署已經(jīng)啟動。 2018年6月,5G獨立組網(wǎng)標準凍結,5G完成了第一階段全功能eMBB標準化工作;12月6日,中國三大運營商獲得全國范圍5G中低頻段試驗頻率使用許可;2019年1月10日,工信部宣布發(fā)放5G臨時牌照,拉開我國5G商用建網(wǎng)的大幕?! ≡跀?shù)字化轉型浪潮的
- 關鍵字: 華為 5G
2019智能家居將如何發(fā)展?這三方面值得關注
- 傳統(tǒng)家居漸漸不能滿足年輕人對于品質生活的全部需求,隨著人工智能技術的進步和完善,智能家居市場持續(xù)火熱?! 』仡?018年智能家居市場,智能音箱、智能電視等爆款產(chǎn)品爭相涌現(xiàn),這些產(chǎn)品的智能化升級主要圍繞APP客戶端、語音助手以及機器學習等方面展開,產(chǎn)品所具備的功能也十分豐富。那么,2019年智能家居行業(yè)或將呈現(xiàn)出怎樣的發(fā)展態(tài)勢呢? 一、5G與AIoT 眼下,各大行業(yè)紛紛嘗試AI和IoT結合落地,以作為各大傳統(tǒng)行業(yè)智能化升級的快速通道。其中,智能家居領域儼然成為的兵家必爭之地。以小米、華為為首的各大巨
- 關鍵字: 智能家居 5G AIoT
5G即將到來!巨頭爭相布局,萬億美元市場將開啟
- 今天華為在北京舉行一場圍繞5G的發(fā)布會,推出5G終端芯片,5G基站也一并亮相,可以說,作為全球最大通信設備廠商的華為引領全球5G發(fā)展,向我們展現(xiàn)了5G時代臨近,大規(guī)模商用部署在即,各界積極擁抱,有望加速數(shù)字化社會到來。
- 關鍵字: 5G
聯(lián)發(fā)科蔡明介:2019是5G走出實驗室關鍵年
- 臺灣5G商用服務發(fā)展愿景高峰會今(21)日登場,面對5G,聯(lián)發(fā)科(2454)董事長蔡明介表示,2019年是5G關鍵的一年,是5G將從實驗室走出來關鍵的一年。 蔡明介表示,聯(lián)發(fā)科是系統(tǒng)單晶片提供者,過去20年一直在系統(tǒng)單晶片上化強領先地位,5G對聯(lián)發(fā)科身為通訊大廠的角度來說,從2G的基本通話、3G到圖像、多媒體應用,以及現(xiàn)在4G帶來更高速度的傳輸、更多的應用,到了5G,其具有大頻寬、大速率、低延遲特性,5G能產(chǎn)生的影響不單只是十幾倍的速度,重要的是應用面,對生活的改變,有更多樣性的應用,企業(yè)的商用模式
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 5G
紫光展銳新三大BU成立!首款5G芯片產(chǎn)品已流片
- 對于紫光展銳來說,2018年是一個變化最多、發(fā)展最快的年份。據(jù)了解,2018年,紫光展銳共實現(xiàn)了15億顆展銳芯的全球出貨,足跡遍布中國、印度、南非、拉美、東南亞等全球各地,攜手1300+家全球品牌客戶及合作伙伴共贏共發(fā)展。 在今日(1月21日)于上海舉辦的紫光展銳“2019激活芯 Flag”活動上,紫光展銳市場副總裁周晨告訴集微網(wǎng)記者,2018年紫光展銳的變化主要體現(xiàn)在三個方面:一是管理層的變化,原紫光展銳CEO曾學忠返回紫光集團工作,繼續(xù)擔任紫光集團的執(zhí)行副總裁,而紫光集團聯(lián)席總裁刁石京任紫光
- 關鍵字: 紫光展銳 5G 芯片
于燮康:半導體產(chǎn)業(yè)抱團取暖或迎來產(chǎn)業(yè)新機遇
- 據(jù)ICInsights最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2018年全球半導體并購金額創(chuàng)近四年新低,僅232億美元,遠低于2015年創(chuàng)紀錄的1073億美元。2017年和2018年逐步放緩。但2018年并購交易總額仍然是2009到2013年平均并購金額的兩倍。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康表示,受宏觀政治與經(jīng)濟局勢的不確定性,以及中美貿(mào)易摩擦的影響,全球半導體行業(yè)出于抱團取暖或逆勢蓄力,將迎來產(chǎn)業(yè)新機遇。未來幾年預計半導體企業(yè)收并購或將再起?! 〖呻娐肥袌鼍吒叨葒H化,全產(chǎn)業(yè)鏈充分高度競爭 于燮康指出,近幾年以來,
- 關鍵字: 集成電路 5G 物聯(lián)網(wǎng)
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