5g sar 文章 進(jìn)入5g sar技術(shù)社區(qū)
盧偉冰科普揭秘:5G手機(jī)不是加個5G基帶那么簡單
- 5G手機(jī)真的只是4G手機(jī)加個基帶那么簡單嗎?盧偉冰說,No。12月10日,小米旗下首款雙模5G手機(jī)即將發(fā)布。今日,官方預(yù)熱信息不斷,今日晚間,盧偉冰從產(chǎn)品經(jīng)理角度,對5G手機(jī)的研發(fā)難度進(jìn)行了科普和揭秘。他表示,對于一款5G手機(jī),并不是增加5G Modem那么簡單,而是對平臺、結(jié)構(gòu)、散熱、天線系統(tǒng)性的重新設(shè)計。以Redmi K30系列為例,在盡量使用了高集成度的器件之后,器件總量仍增加了500多個,PCB面積也增加約20%,在手機(jī)寸土寸金的空間內(nèi)增加如此多期間的難度可想而知。原來,常規(guī)4G手機(jī)天線只要4組就
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高通驍龍765/驍龍765G詳解:首次集成5G、最高速3.7Gbps
- 除了旗艦級的驍龍865,高通今年發(fā)布的性能級驍龍765、驍龍765G也非常受關(guān)注,因?yàn)樗鼈兪歉咄ㄊ讉€原生集成5G基帶的移動平臺,驍龍865則還是外掛的。驍龍765系列集成的是高通第二代5G基帶驍龍X52,當(dāng)然還有配套的射頻系統(tǒng),官方稱擁有三大明顯特色,一是數(shù)千兆比特高速連接,5G下峰值下載、上傳速率最高分別可達(dá)3.7Gbps、1.6 Gbps(驍龍865+驍龍X55下載最快7.5Gbps),4G下則是最高1.2Gbps、210Mbps,二是面向全球用戶的出色網(wǎng)絡(luò)覆蓋,三是全天電池續(xù)航。驍龍X52和驍龍X5
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Qorvo利用緊湊型5G天線技術(shù)加速n258頻段的5G網(wǎng)絡(luò)部署
- 移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與國防應(yīng)用中核心技術(shù)與RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo, Inc.近日宣布,通過使用新的砷化鎵(GaAs)前端模塊(FEM)---QPF4010,使得開發(fā)在頻段n258(24.25至27.5GHz)中工作的5G基站變得更加輕松。新的QPF4010 FEM通過減少高達(dá)50%的所需基站天線陣列元件數(shù),并為較小的系統(tǒng)配置提供小巧封裝尺寸,支持部署5G毫米波(mmWave)基站。QPF4010將功率放大器、功率檢測器、開關(guān)和低噪聲放大器集成在一個緊湊型4mm x 4mm封裝中。它基于Qorvo
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是德科技聯(lián)手黑鯊科技,推動旗艦級5G智能游戲手機(jī)快步進(jìn)入市場
- 近日,?是德科技宣布與黑鯊科技達(dá)成合作,面向中國消費(fèi)者,協(xié)力將旗艦級 5G 智能游戲手機(jī)加速推向市場。是德科技是一家領(lǐng)先的技術(shù)公司,致力于幫助企業(yè)、服務(wù)提供商和政府客戶加速創(chuàng)新,創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。作為小米 MiOT 生態(tài)系統(tǒng)的成員,黑鯊科技選擇了采用是德科技 5G 網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案來加快開發(fā) 5G 移動游戲設(shè)備,并實(shí)施射頻(RF)性能驗(yàn)證。黑鯊科技以硬件、軟件和服務(wù)為基礎(chǔ),并且通過高通公司的最新平臺――高通驍龍TM 8cx 系統(tǒng)級芯片(SoC)和 X55 5G 調(diào)制解調(diào)器――成功構(gòu)建了 3
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人工智能賦能新一代信息基礎(chǔ)設(shè)施
- 自1956年“人工智能”的概念被正式提出之后,人工智能技術(shù)在60多年的發(fā)展歷程中,經(jīng)歷了三次發(fā)展和兩次低谷。21世紀(jì)以來,隨著硬件算力的增強(qiáng)和大量數(shù)據(jù)的積累,人工智能的蓬勃發(fā)展一直延續(xù)至今,已經(jīng)成為引領(lǐng)未來的戰(zhàn)略性技術(shù),推動了各個行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級。人工智能技術(shù)的發(fā)展對現(xiàn)有信息基礎(chǔ)設(shè)施提出了全新的需求,并賦予了其全面智能化的動能。
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聯(lián)發(fā)科英特爾強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,內(nèi)建5G數(shù)據(jù)芯片PC 2021年問世
- IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科近日宣布,攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel),將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導(dǎo)入個人電腦市場中。聯(lián)發(fā)科指出,基于雙方的合作,聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費(fèi)及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯(lián)發(fā)科與英特爾解決方案的公司,而首批產(chǎn)品預(yù)計于2021年年初推出。
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共推5G終端 紫光展銳與英國Verve Connect簽署合作協(xié)議
- 全球領(lǐng)先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商紫光展銳,和英國Verve Connect簽署了一項(xiàng)長期合作協(xié)議,雙方將面向歐洲市場,開發(fā)一系列基于展銳芯的智能終端。
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聯(lián)發(fā)科靠5G翻身 最強(qiáng)5G旗艦芯片天璣1000售價超420元
- 在Helio X30搶占高端手機(jī)市場失利之后,聯(lián)發(fā)科在4G末期的低位上徘徊了三年,現(xiàn)在5G初露曙光,聯(lián)發(fā)科要憑借新的旗艦天璣1000翻身了。昨天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下首款5G SoC處理器、全球最先進(jìn)旗艦級5G單芯片“天璣1000”(MT6889),規(guī)格之高令人咋舌,一口氣拿下了十多個全球第一,遍尋無敵手,也昭示著聯(lián)發(fā)科再一次殺入頂級手機(jī)市場。天璣1000采用7nm工藝打造,CPU集成4個Cortex A77大核,頻率2.6GHz,4個Cortex A55小核,頻率2.0GHz,GPU同樣是ARM最強(qiáng)公版M
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Intel筆記本引入聯(lián)發(fā)科5G基帶:戴爾/惠普2021年初首發(fā)
- Intel、聯(lián)發(fā)科今天聯(lián)合宣布,雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作,共同開發(fā)、驗(yàn)證和支持5G基帶方案,打造下一代5G PC體驗(yàn)。作為合作的一部分,Intel將在消費(fèi)、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G基帶,基于此前發(fā)布的5G基帶Helio M70開發(fā)而來,后者是聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC處理器的一部分。此外,Intel還將進(jìn)行跨平臺優(yōu)化與驗(yàn)證,并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設(shè)計支持,包括驅(qū)動程序。第一批采用聯(lián)發(fā)科基帶的Intel 5G筆記本產(chǎn)品計劃2021年初上市,預(yù)計戴爾、惠普會首發(fā)。此外,Intel、聯(lián)
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珠海聯(lián)通聯(lián)手小可樂打造5G人工智能出行新體驗(yàn)
- 近日,中國聯(lián)通珠海市分公司與珠海小可樂科技有限公司在橫琴簽訂5G戰(zhàn)略合作協(xié)議。
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英特爾攜手聯(lián)發(fā)科 共同打造 5G 調(diào)制解調(diào)器解決方案
- 最新消息:英特爾將與聯(lián)發(fā)科緊密合作,共同開發(fā)、驗(yàn)證和支持 5G 調(diào)制解調(diào)器解決方案,為消費(fèi)者帶來出色的下一代 PC 體驗(yàn)。作為合作的一部分,英特爾將制定 5G 解決方案規(guī)格,包括由聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的 5G 調(diào)制解調(diào)器。英特爾還將進(jìn)行跨平臺優(yōu)化與驗(yàn)證,并為 OEM 合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設(shè)計支持。首批產(chǎn)品計劃于 2021 年初上市。預(yù)計戴爾和惠普將會率先推出采用上述 5G 解決方案的筆記本電腦。英特爾公司執(zhí)行副總裁兼客戶端計算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant表示:“5G 將釋放出更強(qiáng)大的計算能力
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