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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 5g+智能駕駛

中國移動董事長表示4G將與5G長期共存

  • 　　在3月21日，中國移動發(fā)布了2018年全年財報，業(yè)績發(fā)布會上中國移動董事長楊杰透露了許多新消息。中國移動將在未來新增3萬到5萬個5G基站，目前正在使用的4G不會快速淘汰，將和5G網(wǎng)絡長期共存?！　≡?G元年2019年間，中國移動肯定會和國內外的其他運營商一樣，積極推動5G網(wǎng)絡建設。楊杰表示中國移動一直在積極推動5G發(fā)展，促進5G標準制定、商業(yè)應用以及生態(tài)構建等工作。他還在會上指出，中國移動將推動5G和4G協(xié)同，滿足用戶數(shù)據(jù)業(yè)務和話音業(yè)務需求?！　〗酉聛砭鸵f到VoLTE，這是4G網(wǎng)絡的主要技術之一，它
  • 關鍵字： 4G  5G  

手機市場吹響集結號：一場非對稱戰(zhàn)爭

  • 如果說手機廠商們前幾年的對抗還只是競爭，2019年的火藥味明顯有著“戰(zhàn)爭”的味道。競爭是大家各自發(fā)力搶空白市場，戰(zhàn)爭的結果往往是“你死我活”。而按照戰(zhàn)爭的一般規(guī)律，比拼的不是你有什么，而是友商們沒有什么，實在沒有什么獨特之處，那就以最擅長的一面頂上去。
  • 關鍵字： 手機  小米  5G  

5G無線應用以三種方式解鎖2019新技術時代

  • 　　任何地方都可能發(fā)生自然災害。災害過后，政府和志愿者會竭盡全力搜尋幸存者。如遇通信網(wǎng)絡故障，定位一個人的位置就如同大海撈針，這會使搜救淪為極其低效的體力勞動?！　≡囅胂逻@樣的場景：當災難發(fā)生后，官方發(fā)射小型但功能強大的蜂窩移動設備無人機，從而使網(wǎng)絡再次運行。同時另一波機載無人機在現(xiàn)場各就各位，發(fā)出高清視頻，加速救援行動，挽救生命?！　￡P鍵要點：　　· 更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和網(wǎng)絡可以支持的同步連接的的大幅增長意味著:　　· 5G將為跨行業(yè)和消費者應用帶來新功能?！　　?5G的干預將在機器對機器通信中發(fā)揮最大
  • 關鍵字： 5G  德州儀器  

全球5G爭奪戰(zhàn)對中國來說，意味著什么？

  • 剛剛落幕的兩會上，5G成為熱議的話題。從全球范圍看，各個國家都在爭奪5G的控制權，頂尖的科技企業(yè)也加入到這場的爭奪戰(zhàn)之中。5G，為什么如此受關注，對中國又意味著什么?
  • 關鍵字： 5G  

5G尚未普及，6G呼嘯而來？專家：關鍵技術仍在摸索

  • 　　5G尚未普及，美國號稱開始研發(fā)6G。到底是“嘗鮮”5G，還是等等6G?　　2月21日，美國總統(tǒng)特朗普發(fā)推特“我希望5G乃至6G早日在美國落地”。日前，美國聯(lián)邦通信委員會朝著特朗普的指示邁出了第一步，決定開放95千兆赫到3太赫茲頻段，供6G實驗使用?！　〖~約大學教授泰德·拉帕波特發(fā)表聲明：“聯(lián)邦通信委員會已經(jīng)啟動了6G的競賽?！彪y道我們還沒有享受到5G部署的紅利，網(wǎng)速更快的6G已經(jīng)呼嘯而來?6G到底是“小荷才露尖尖角”還是“妖嬈全在欲開時”?記者就此采訪了芬蘭奧盧大學博士后、無線通信專家何繼光。　　關鍵
  • 關鍵字： 5G  6G  

5G路上，繞不開的毫米波

  • 對于5G時代，除了目前中國正在部署的Sub-6GHz頻段，還有一塊“寶地”，能夠給用戶帶來區(qū)別于4G的超高速低時延的體驗，那就是毫米波。毫米波到底有多火......
  • 關鍵字： 5G  毫米波  

行業(yè)首創(chuàng)的云聯(lián)接平臺Strata Developer Studio?簡化并加快您的研發(fā)、評估和設計

  • 　　電子技術在不斷發(fā)展演變，推動各應用領域的產品持續(xù)改進，工程師們需要加速創(chuàng)新的設計以在激烈的市場競爭中取勝。開發(fā)套件、評估板、集成的設計環(huán)境(IDE)和仿真工具固然可加快設計進程，但若能有一個平臺將這所有的資源和工具聯(lián)接起來并實時自動更新，將大大節(jié)省時間，降低成本，提高成果。為此，安森美半導體推出業(yè)界最完整的研發(fā)、評估和設計工具Strata Developer Studio?(下文簡稱Strata)，該行業(yè)首創(chuàng)的、基于云的平臺突破常規(guī)設計模式，使用戶能在一個充分具代表性的環(huán)境中查看器件并分析其性
  • 關鍵字： Strata  物聯(lián)網(wǎng)  5G  

OTA將成5G測試重要技術，NI助力5G駛入快車道

  • 　　在今年年初的MWC上，華為、一加等眾多5G手機的問世，掀起了一股5G技術潮流。終端應用成為5G早期的驅動力，2019年也被業(yè)界稱為5G元年，當然未來5G技術的應用不僅僅是手機，還有可能是汽車、飛機、家電、公共服務設備等眾多設備。5G將會是推動社會進步和經(jīng)濟發(fā)展的重要利器?！　≈袊I(yè)和信息化部部長苗圩表示，今年我國將進行5G商業(yè)推廣，一些地區(qū)將會發(fā)放5G臨時牌照，下半年還將用上諸如5G手機、5G iPad等商業(yè)產品。政策層面的利好，進一步帶動5G從芯片到終端全產業(yè)鏈的發(fā)展。5G之所以能帶來廣闊的應
  • 關鍵字： NI  5G  

MACOM 亮相OFC 2019 舉辦 InnovationZone 攜行業(yè)領導者展示云數(shù)據(jù)中心及5G連接解決方案

  • 　　2019年3月20日，馬薩諸塞州洛厄爾- MACOM Technology Solutions Inc. (“MACOM””) 主辦的InnovationZone在OFC 2019展會上首次亮相，重點展示當今云數(shù)據(jù)中心和5G行業(yè)的先鋒產品。MACOM首創(chuàng)的InnovationZone匯聚了業(yè)界領先的供應商，并以現(xiàn)場演示和靜態(tài)展示的方式進行互操作性演示，內容包括：　　· 適用于遠距離、城域網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心互連 (DCI) 的64 GBaud相干光學傳輸　　· 適用于FR4/DR4的400 Gbps
  • 關鍵字： MACOM  5G  

技術貼：5G商用在即，再聊5G新空口物理層

  • 本文概述了支持eMBB和URLLC的關鍵5G目標應用所需的5G物理層及其實現(xiàn)。
  • 關鍵字： 5G  eMBB  

又一中國芯片巨頭誕生：推出5G 7nm芯片組

  • 　　華為的例子已經(jīng)充分證明，對于一家科技公司來說，如果想要讓自己的產品充嗎競爭力，讓自己的公司在行業(yè)中擁有較大的影響力。最主要的對策就是發(fā)展核心技術，而對科技行業(yè)來書，不管是手機還是其它的智能設備，核心就是芯片。而最近，繼華為后，又一家中國芯片巨頭今年將推出支持5G的7nm芯片組!　　　　最近，中國的紫光展銳在國際通訊大會上發(fā)布了首款5G芯片組，被命名為了春藤510。這不僅是國內公司繼華為以后第二個擁有獨立研發(fā)設計5G芯片的能力的公司，也成為了國內有一個芯片巨頭。這樣的成績，可喜可賀。　　相比之下，紫光展
  • 關鍵字： 芯片  5G  7nm  

AIoT和5G變革劍指優(yōu)化襯底

  • 　　優(yōu)化襯底推動5G行業(yè)　　中國在5G行業(yè)的發(fā)展有著遠大的目標，這意味著需要更多的設備支持。那么如此多的設備，意味著需要非常好的襯底，Soitec推出的Smart CutTM的技術，能夠幫助實現(xiàn)生產高質量的優(yōu)化襯底、超薄晶體間的疊加、晶體和非晶體之間的疊加?！　?yōu)化襯底涵蓋多領域應用模式　　Smart CutTM類似一個納米級別的刀刃，可以使設備被切割成非常薄、完美的硅層，且能夠疊加到其他的機體之上。　　不同的硅層切割后，疊加在不同的機體上面，可以實現(xiàn)不同的組合。Smart CutTM技術可以幫助
  • 關鍵字： AIoT  5G  

2019：國產手機生死存亡的一年

  • 2019年，國產手機廠商的競爭和之前不同。如果說之前還是停留在市場份額的爭奪上，還在依靠全面屏、拍照、手機外形和顏色作為手機賣點的話，在5G和折疊屏這個大的技術變革面前......
  • 關鍵字： OPPO  5G  

中國聯(lián)通錯過4G還要錯過5G？

  • 　　圍繞中國聯(lián)通最新年度財報各種維度的報道和分析甚囂塵上，不足而論。令人欣喜的是中國聯(lián)通能夠能困境中取得較好的成績，即便使用了不利于企業(yè)自身長遠發(fā)展的策略。2018年已成過去，然而在2019年的5G商用元年，中國聯(lián)通計劃用于5G建設的少量資金或許又將使其重蹈過往的覆轍。　　　　一、最高層和監(jiān)管層對5G充滿期待 　　去年年底召開的中央經(jīng)濟會議，明確了2019年幾大宏觀政策并規(guī)劃了二十項重點工作。其中5G商用列入今年的“二十項重點工作”。同樣是在去年年底前，工業(yè)和信息化部向三大運營商發(fā)布了5G中低頻段試驗許可
  • 關鍵字： 4G  5G  

半導體受寒 晶圓廠投資大減，5G、AI驅動下一波產業(yè)增長

  • 受內存報價大跌、美中貿易戰(zhàn)導致下游拉貨保守影響，國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)13日下修今年全球晶圓廠資本支出預估值至529億美元，年減14%，終止連三年成長。SEMI今年初原估今年衰退幅度約9%，不到二個月再提出更悲觀的報告，凸顯全球半導體景氣下修幅度超乎預期，晶圓廠對今年資本支出更保守。
  • 關鍵字： 晶圓  AI  5G  
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