5nm soc 文章進(jìn)入5nm soc技術(shù)社區(qū)

科勝訊新系列系統(tǒng)級(jí)芯片傳真解決方案加強(qiáng)影像產(chǎn)品組合

　　科勝訊系統(tǒng)公司近日宣布，針對(duì)具有噴墨、激光和熱敏打印功能的傳真機(jī)，推出新系列系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）解決方案。CX9543X SoC 可提供各種配置，支持包括自動(dòng)應(yīng)答系統(tǒng)、揚(yáng)聲器電話和內(nèi)部通信功能的豐富可選功能。這些新器件是當(dāng)今最為高度集成的傳真半導(dǎo)體解決方案，包括開發(fā)完整的傳真機(jī)所需的核心硬件和軟件。　　科勝訊系統(tǒng)公司影像和 PC 媒體業(yè)務(wù)部市場(chǎng)副總裁 Rene Hartner 表示："我們的新型文件影像解決方案有助于制造商快速和經(jīng)濟(jì)有效地開發(fā)出各種產(chǎn)品，滿足消費(fèi)者對(duì)具有先進(jìn)音頻通信功能的
關(guān)鍵字：科勝訊 SoC 傳真機(jī) 半導(dǎo)體

高性能嵌入式龍騰系列芯片通過(guò)鑒定

　　西北工業(yè)大學(xué)高德遠(yuǎn)教授團(tuán)隊(duì)研制的高性能嵌入式龍騰系列芯片日前通過(guò)了省級(jí)成果鑒定。專家認(rèn)為，該成果針對(duì)國(guó)防和民用領(lǐng)域的嵌入式應(yīng)用需求，采用了新結(jié)構(gòu)、新技術(shù)，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，總體性能處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。并在低功耗、實(shí)時(shí)處理能力等方面超過(guò)國(guó)外同類產(chǎn)品水平。　　高性能嵌入式龍騰系列芯片由3款芯片組成，其中“龍騰R2”是國(guó)內(nèi)首次設(shè)計(jì)研制成功的、與PowerPC 750兼容的嵌入式微處理器芯片；“龍騰T2”是國(guó)內(nèi)首次研制成功的QCIF分辨率高性能手機(jī)顯示驅(qū)動(dòng)芯片
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一種系統(tǒng)芯片的功能測(cè)試方法

　　1 引言　　一個(gè)正確的電路設(shè)計(jì)拿到工廠去制造，并不可能百分之百的正確地制造出來(lái)。總會(huì)受到種種不確定性的影響，比如制造機(jī)器的偏差、環(huán)境干擾、硅片的質(zhì)量不一致甚至是一些人為的失誤等等方面的影響，生產(chǎn)出的產(chǎn)品并不全都是完好的。如果芯片存在有故障，這樣的芯片是絕對(duì)不允許流入市場(chǎng)中的。那么如何檢驗(yàn)出有制造缺陷的芯片，這就屬于測(cè)試的范疇。在深亞微米階段，線寬非常精細(xì)，工序數(shù)量又多，更加容易受到干擾的影響，制造故障變得尤其明顯。所以必須加大測(cè)試的力度，盡可能地減少次品流人市場(chǎng)的幾率。　　下面
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集成光電智能探測(cè)器SOC研究

　　1 序言　　本文所討論的智能探測(cè)器，是一種集成的半導(dǎo)體光電探測(cè)器。它與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體光敏器件相比，最為明顯的特點(diǎn)是系統(tǒng)集成，即將硅光電二極管與信號(hào)的放大、處理電路及輸出電路集成在一個(gè)芯片上，使得整個(gè)系統(tǒng)的可靠性明顯提高，體積大大減小，功耗和噪聲也大幅度減小，在批量生產(chǎn)的前提下，成本也較為低廉。它的另一個(gè)特點(diǎn)是技術(shù)含量較高，表現(xiàn)在：第一，需要設(shè)計(jì)一套CMOS兼容集成工藝流程，使它既能制造出合乎要求的光電二極管又能制造出CMOS模擬和數(shù)字電路。第二，工藝要求高。因?yàn)楣怆姸O管陣列和外圍讀
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可配置技術(shù)影響SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的設(shè)計(jì)

　　傳統(tǒng)上，系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)師必須應(yīng)對(duì)剛性的非可配置核心技術(shù)。眾所周知，傳統(tǒng)的核心工藝在設(shè)計(jì)或制造過(guò)程中是不可配置的，并且不能按多種用途進(jìn)行定制。反過(guò)來(lái)，這些工藝產(chǎn)生了如下的迫切需要：將定制程序包括進(jìn)處理器，配置多種應(yīng)用，能進(jìn)行軟件開發(fā)的綜合工具，簡(jiǎn)化機(jī)器語(yǔ)言編程。　　隨著可配置的核心處理器的出現(xiàn)，SoC設(shè)計(jì)有望發(fā)生重大變化來(lái)改變這些設(shè)計(jì)問(wèn)題。影響SOC設(shè)計(jì)能力的主要益處有：降低開發(fā)成本，減少芯片的重新設(shè)計(jì)、進(jìn)入各類垂直市場(chǎng)更快，性能的獨(dú)特性和設(shè)計(jì)的靈活性，同時(shí)不損害系統(tǒng)的特性和性能。此外，S
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天柏、英特爾聯(lián)手推出數(shù)字家庭媒體中心

　　8月4日消息，7月31日，數(shù)字電視解決方案廠商天柏集團(tuán)（DVN）與英特爾公司在上海召開了產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，推出了支持交互式數(shù)字娛樂(lè)服務(wù)的HMC0301AD家庭媒體中心。這款脫胎于機(jī)頂盒，又完全超越機(jī)頂盒的嶄新產(chǎn)品集高清、媒體播放、游戲機(jī)頂盒于一身，代表了電視將為中國(guó)乃至全球更多的消費(fèi)者帶來(lái)耳目一新的交互式數(shù)字娛樂(lè)享受。　　上海市信息化委員會(huì)產(chǎn)業(yè)處處長(zhǎng)徐紹敏、副處長(zhǎng)朱偉華、科技處副處長(zhǎng)厲德豪，東方明珠集團(tuán)公司副總裁曹志勇，上海市信息家電行業(yè)協(xié)會(huì)秘書長(zhǎng)王長(zhǎng)菘、副秘書長(zhǎng)饒明華，上海高清數(shù)字科技產(chǎn)業(yè)有限公司總經(jīng)
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Intel開創(chuàng)新的為特定目的構(gòu)建的SoC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品

　　隨著因特網(wǎng)接入不斷增加到所有種類的計(jì)算機(jī)及設(shè)備中，Intel計(jì)劃利用其芯片設(shè)計(jì)的專業(yè)技術(shù)、工廠能力、高級(jí)制造技術(shù)以及經(jīng)濟(jì)學(xué)的摩爾定律，開創(chuàng)一類新的高集成度為特定目的而構(gòu)建的嫻熟Web的SoC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品。同時(shí)，該公司首次發(fā)布了八款這樣的器件，基于Intel EP80579集成處理器，用于安全，存儲(chǔ)，通信和工業(yè)機(jī)器人。　　EP80579處理器系列針對(duì)安全，存儲(chǔ)，通信以及工業(yè)機(jī)器人嵌入式系統(tǒng)，并且具有Intel x86構(gòu)架和一個(gè)延長(zhǎng)的7年生命周期制造支撐保障。器件基于Pentium M處理器，具有帶有E
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基于Linux的SoPC應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　SoPC(System on Programmable Chip)是一種特殊的嵌入式系統(tǒng)。首先，它是一種SoC系統(tǒng)，即由一個(gè)芯片完成系統(tǒng)的主要邏輯功能；其次，它是可編程的片上系統(tǒng)，即可配置、可裁減、可擴(kuò)充、可升級(jí)，具有硬件系統(tǒng)的可編程性。采用SoPC的設(shè)計(jì)，具有很大的靈活性。它可以根據(jù)需要定制各個(gè)硬件模塊，包括處理器、總線、存儲(chǔ)器和通信模塊等，這就使得在一個(gè)芯片上搭建一個(gè)按需定制的SoC系統(tǒng)成為可能。而Linux系統(tǒng)也因?yàn)槠淞己玫目刹脺p、可配置的特點(diǎn)廣泛應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng)，Linux操作系統(tǒng)提供了許
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西數(shù)購(gòu)買意法半導(dǎo)體硬盤控制器單元

　　據(jù)國(guó)外媒體透露，讓幾乎每個(gè)人都大吃一驚，湖森林為基礎(chǔ)的硬盤驅(qū)動(dòng)器制造商西部數(shù)據(jù)顯示，今年6月，它設(shè)法取得意法半導(dǎo)體硬盤驅(qū)動(dòng)器控制器單元。　　“今年6月，在進(jìn)一步的戰(zhàn)略步驟，以加速我們的技術(shù)開發(fā)和部署，我們從ST Microelectronics取得了硬盤驅(qū)動(dòng)器控制器的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，設(shè)計(jì)工具，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì) ”西部數(shù)據(jù)的CEO約翰說(shuō) ?！斑@in-house HDC的能力將提高我們的發(fā)展過(guò)程與我們現(xiàn)有的SoC的供應(yīng)伙的高效率”??。&nb
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英特爾規(guī)劃新型智能專用SoC設(shè)計(jì)和產(chǎn)品宏偉藍(lán)圖

　　鑒于互聯(lián)網(wǎng)訪問(wèn)特性正被持續(xù)引入各種計(jì)算機(jī)和設(shè)備中，英特爾高管規(guī)劃宏偉藍(lán)圖，計(jì)劃利用其芯片設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)、工廠產(chǎn)能、領(lǐng)先制造技術(shù)以及摩爾定律的經(jīng)濟(jì)學(xué)，催生一類集成度更高且Web接入能力更強(qiáng)的全新專用系統(tǒng)芯片（SoC）設(shè)計(jì)和產(chǎn)品。英特爾還透露，前八款此類產(chǎn)品隸屬英特爾® EP80579 集成處理器家族，主要面向安全、存儲(chǔ)、通信設(shè)備以及工業(yè)用機(jī)器人等應(yīng)用設(shè)計(jì)。　　英特爾首次在SoC芯片設(shè)計(jì)上采用了與其現(xiàn)有處理器相同的英特爾架構(gòu)（簡(jiǎn)稱IA架構(gòu)），基于這一架構(gòu)設(shè)計(jì)的處理器主要用于互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)連接設(shè)備。這些
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牛津半導(dǎo)體推出最新存儲(chǔ)平臺(tái)晶片解決方案

　　牛津半導(dǎo)體，今天推出最新存儲(chǔ)平臺(tái)，提供數(shù)位生活方式可靠、穩(wěn)健的存儲(chǔ)系統(tǒng)連接。　　著眼於新興的個(gè)人共享網(wǎng)絡(luò)附加儲(chǔ)存（NAS ）市場(chǎng)，牛津半導(dǎo)體推出了高度集成的OXE810x NAS平臺(tái)，旨在橋接以太網(wǎng)(Ethernet)和多達(dá)兩個(gè)SATA 硬碟。該公司還推出了OXUFS936x的RAID平臺(tái),為直接附加儲(chǔ)存裝置(DAS)提供至SATA數(shù)據(jù)機(jī)儲(chǔ)存與整合硬體RAID控制器還原裝置的通用介面(即USB2.0/FireWire/eSATA) 　　“推出這兩個(gè)平臺(tái)對(duì)市場(chǎng)及對(duì)公司都是很重要的&rd
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Cadence推出C-to-Silicon Compiler

　　加州圣荷塞，2008年7月15日——全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（納斯達(dá)克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產(chǎn)品，能夠讓設(shè)計(jì)師在創(chuàng)建和復(fù)用系統(tǒng)級(jí)芯片IP的過(guò)程中，將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術(shù)成為溝通系統(tǒng)級(jí)模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的，而寄存器傳輸級(jí)（RTL）模型通常被用于檢驗(yàn)、實(shí)現(xiàn)和集成SoC。這種
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英特爾：嵌入式聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)是下一個(gè)金礦

　　隨著嵌入式技術(shù)和通信技術(shù)的發(fā)展，二者之間已呈現(xiàn)出更多的融合趨勢(shì)：一方面嵌入式設(shè)備被更多地連接到互聯(lián)網(wǎng)上，成為互聯(lián)網(wǎng)接入終端；另一方面這些設(shè)備之間也越來(lái)越多地實(shí)現(xiàn)了互聯(lián)互通。自今年英特爾推出面向嵌入式領(lǐng)域的凌動(dòng)處理器以來(lái)，英特爾的嵌入式市場(chǎng)戰(zhàn)略逐漸清晰，而其與終端設(shè)備芯片廠商ARM之間的競(jìng)爭(zhēng)也成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。　　7月14日，英特爾在北京舉行嵌入式戰(zhàn)略溝通會(huì)，英特爾公司數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁、嵌入式及通信事業(yè)部總經(jīng)理DougDavis參加了會(huì)議，其在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，下一個(gè)價(jià)值數(shù)十億
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Intel進(jìn)軍嵌入式的三個(gè)障礙(2)

　　功耗關(guān) 　　其次，功耗更低。ARM是以低功耗和近乎福利價(jià)的IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）授權(quán)走遍天下的。Intel的功耗不低，為此推出了多核戰(zhàn)略。不僅如此，今年三季度（9月10日左右），Intel將推出第一個(gè)針對(duì)嵌入式市場(chǎng)的芯片：SoC(系統(tǒng)芯片)處理器“Tolapai”。實(shí)現(xiàn)了兩年前的承諾：集成了北橋和南橋。Tolapai處理器基于改良版的Pentium M核心，32-bit設(shè)計(jì)，頻率600MHz、1GHz、1.2GHz，采用65nm工藝制造，集成1.48億個(gè)晶體管，封裝面積37.5×37.5mm，熱設(shè)計(jì)功耗1
關(guān)鍵字： Intel 嵌入式功耗 SoC ARM

Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品

　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（納斯達(dá)克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產(chǎn)品，能夠讓設(shè)計(jì)師在創(chuàng)建和復(fù)用系統(tǒng)級(jí)芯片IP的過(guò)程中，將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng)新技術(shù)成為溝通系統(tǒng)級(jí)模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫成的，而寄存器傳輸級(jí)（RTL）模型通常被用于檢驗(yàn)、實(shí)現(xiàn)和集成SoC。這種重要的新功能對(duì)于開發(fā)新型SoC和系統(tǒng)級(jí)IP，用于消費(fèi)電子、無(wú)
關(guān)鍵字： Cadence RTL SoC IP