5nm soc 文章進(jìn)入5nm soc技術(shù)社區(qū)

基于S3C44B0X的嵌入式Socket通信設(shè)計(jì)

隨著微電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)廣泛滲透到科學(xué)研究、工程設(shè)計(jì)、國防軍事、自動(dòng)化控制領(lǐng)域以及人們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷?。由嵌入式微控制器組成的系統(tǒng)其最明顯的優(yōu)勢就是可以嵌入到任何微型或小型儀器和設(shè)備中。嵌入式系統(tǒng)是指將應(yīng)用程序、操作系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)硬件集成在一起的系統(tǒng)。它以應(yīng)用為中心、以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ)，而且軟硬件可以裁剪，因而是能滿足應(yīng)用系統(tǒng)對功能、可靠性、成本、體積和功耗的嚴(yán)格要求的專用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)１。嵌入式系統(tǒng)與通信、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的結(jié)合可以極大地增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)的智能化與靈活性，拓展通信功能，從而實(shí)現(xiàn)
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意法擴(kuò)建法國創(chuàng)新系統(tǒng) 應(yīng)用SoC解決方案

意法半導(dǎo)體日前宣布公司擴(kuò)建了位于法國格勒諾布爾的專門研發(fā)系統(tǒng)級芯片(SoC)解決方案的創(chuàng)新系統(tǒng)整合中心(CIIS)。　　CIIS位于法國格勒諾布爾科技集群地區(qū)科學(xué)園Polygone Scientifique的中心，擴(kuò)建項(xiàng)目是新增兩個(gè)占地面積13,000m2的設(shè)施。該中心原有設(shè)施包括32,000m2辦公區(qū)、8,000m2無塵室和實(shí)驗(yàn)室、1,800m2測試設(shè)施?？赏瑫r(shí)容納600名員工辦公的擴(kuò)建工程證明ST一直在履行自上個(gè)世紀(jì)7
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多核SoC的嵌入式軟件開發(fā)

與幾年前相比，生產(chǎn)嵌入式應(yīng)用產(chǎn)品的oem感受到了越來越大的市場壓力，產(chǎn)品的新功能和新特性、業(yè)界新標(biāo)準(zhǔn)、市場供求、用戶對低功耗甚至零功耗的不斷追求，以及產(chǎn)品成本等越來越多的因素都會對典型嵌入式設(shè)計(jì)產(chǎn)生影響，這使得目前市場上的各種應(yīng)用產(chǎn)品，從純粹的消費(fèi)電子（如蜂窩電話、mp3播放器、數(shù)碼相機(jī)）到基礎(chǔ)設(shè)備（基站、電話系統(tǒng)、wan交換機(jī)等），都產(chǎn)生了變化，這些變化促使研發(fā)人員開發(fā)更加完善和復(fù)雜的軟件，并在高端產(chǎn)品上使用大量的fpga。這些變化同時(shí)也將設(shè)計(jì)者推向了asic/soc與非傳統(tǒng)硬件模型——多核設(shè)計(jì)。
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基于S3C44B0X的嵌入式Socket通信設(shè)計(jì)

隨著微電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)廣泛滲透到科學(xué)研究、工程設(shè)計(jì)、國防軍事、自動(dòng)化控制領(lǐng)域以及人們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷妗Ｓ汕度胧轿⒖刂破鹘M成的系統(tǒng)其最明顯的優(yōu)勢就是可以嵌入到任何微型或小型儀器和設(shè)備中。嵌入式系統(tǒng)是指將應(yīng)用程序、操作系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)硬件集成在一起的系統(tǒng)。它以應(yīng)用為中心、以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ)，而且軟硬件可以裁剪，因而是能滿足應(yīng)用系統(tǒng)對功能、可靠性、成本、體積和功耗的嚴(yán)格要求的專用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)１。嵌入式系統(tǒng)與通信、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的結(jié)合可以極大地增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)的智能化與靈活性，拓展通信功能，從而
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基于32位RISC處理器SoC平臺的Linux操作系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)

引言智原科技的fie8100 soc平臺是一種低功耗、便攜式視頻相關(guān)應(yīng)用開發(fā)soc平臺，也可用于基于fa526 cpu的soc設(shè)計(jì)驗(yàn)證。基于fa526的linux軟件開發(fā)套件，開發(fā)人員可將linux一2．4．19軟件環(huán)境在fie8100平臺上安裝實(shí)現(xiàn)，并完成對平臺上所有ip的驅(qū)動(dòng)程序安裝和對fa526的內(nèi)部調(diào)試。 fa526介紹 fa526是一顆有著廣泛用途的32位risc處理器。它包括一個(gè)同步cpu內(nèi)核(core)、獨(dú)立的指令／數(shù)據(jù)緩存(cache)、獨(dú)立的指令／數(shù)
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減小SoC系統(tǒng)測試功耗的方法

引言隨著現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，將整個(gè)系統(tǒng)集成在一個(gè)芯片上成為可能，即通常所說的片上系統(tǒng)集成soc(system-on-chip)。由于soc的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，dft成為soc設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。由于任何一種測試方法的基本原理都是敏化和傳遞故障，因此不可避免地使電路內(nèi)部節(jié)點(diǎn)的翻轉(zhuǎn)情況變得更加密集，同時(shí)邏輯設(shè)計(jì)所采用的低功耗設(shè)計(jì)在測試模式下通常無法起作用，從而在測試模式下必然會產(chǎn)生出比正常工作狀態(tài)大得多的功率消耗。測試功耗問題將會極大影響產(chǎn)品成品率。因此降低測試功耗是所有測試方法在處理高性能電路系統(tǒng)
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利用FPGA IP平臺實(shí)現(xiàn)基于8051微控制器的SoC

產(chǎn)品更新?lián)Q代頻繁的今天，搶占市場先機(jī)與提供優(yōu)異性能同樣重要。而soc在提升產(chǎn)品競爭力方面功不可沒。fpga ip平臺提供了大大簡化于傳統(tǒng)方法的快速soc設(shè)計(jì)方案，使設(shè)計(jì)者能在更短的時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)出功能更強(qiáng)大的soc 一直以來，從事消費(fèi)電子、汽車電子等要求快速上市的產(chǎn)品的設(shè)計(jì)人員，都面臨著設(shè)計(jì)時(shí)間縮短的巨大壓力?，F(xiàn)在，這種對時(shí)間要求比較苛刻的項(xiàng)目設(shè)計(jì)已經(jīng)向其他領(lǐng)域轉(zhuǎn)移，包括嵌入式控制和工業(yè)設(shè)計(jì)。加速產(chǎn)品的上市時(shí)間越來越重要，產(chǎn)品銷售每推遲一周，對生產(chǎn)商就意味著很大的經(jīng)濟(jì)損失。舉個(gè)例子，如果某產(chǎn)品的平均
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基于ARM的32位MCU提供SoC設(shè)計(jì)參考

隨著制造工藝的迅猛發(fā)展，mcu在外設(shè)集成、性能、功耗及降低成本方面都有了長足的進(jìn)展，幾乎能提供與soc相類似的性能，而且應(yīng)用數(shù)量正日趨增長。特別是基于arm的32位mcu，為soc設(shè)計(jì)人員提供了快速低廉的設(shè)計(jì)參考。系統(tǒng)級芯片(soc)技術(shù)可以看作是專用集成電路(asic)的一種新的設(shè)計(jì)模式，較之a(chǎn)sic，其設(shè)計(jì)周期短，能為設(shè)計(jì)人員消除設(shè)計(jì)特殊應(yīng)用時(shí)遇到的障礙。soc的性能接近于成熟的asic，不過它仍需要掩膜，并不能節(jié)省asic所需的大部分設(shè)計(jì)成本。隨著先進(jìn)的制造工藝將更多外設(shè)集成于芯片
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PSoc的電容式非接觸感應(yīng)按鍵設(shè)計(jì)

電容式感應(yīng)技術(shù)正在迅速成為面板操作和多媒體交互的全新應(yīng)用技術(shù)，其耐用性和降低bom成本方面的優(yōu)勢，使這種技術(shù)在非接觸式操作界面上得到廣泛的應(yīng)用。本文采用psoc片上系統(tǒng)芯片，實(shí)現(xiàn)了非接觸式、穩(wěn)定可靠的電容式感應(yīng)按鍵的設(shè)計(jì)。 1 psoc片上系統(tǒng) psoc微處理器由處理器內(nèi)核、系統(tǒng)資源、數(shù)字系統(tǒng)和模擬系統(tǒng)組成。psoc片上系統(tǒng)包含8個(gè)數(shù)字模塊和12個(gè)模擬模塊。這些模塊都可進(jìn)行配置，用戶通過對這些模塊進(jìn)行配置，定義出用戶所需要的功能。數(shù)字模塊可配置成定時(shí)器、計(jì)數(shù)器、串行通信口（uarts）、crc
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博通與東芝授權(quán)獲得ARM PrimeCell IP用于高性能SoC設(shè)計(jì)

　　ARM宣布東芝公司（Toshiba Corporation）與博通公司（Broadcom Corporation）授權(quán)獲得了ARM®; PrimeCell®; 產(chǎn)品，用于高性能片上系統(tǒng)（SoC）設(shè)計(jì)。　　通過簽訂有關(guān)ARM® PrimeCell® 產(chǎn)品的綜合授權(quán)協(xié)議，東芝將在AMBA Designer環(huán)境下通過圖形用戶接口加快開發(fā)可直接部署的基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。博通授權(quán)獲得了ARM®
關(guān)鍵字： ARM IP PrimeCell SoC設(shè)計(jì) 博通單片機(jī) 東芝授權(quán) 嵌入式系統(tǒng) SoC ASIC

基于S3C44B0X的嵌入式Socket通信設(shè)計(jì)

隨著微電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)廣泛滲透到科學(xué)研究、工程設(shè)計(jì)、國防軍事、自動(dòng)化控制領(lǐng)域以及人們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷?。由嵌入式微控制器組成的系統(tǒng)其最明顯的優(yōu)勢就是可以嵌入到任何微型或小型儀器和設(shè)備中。嵌入式系統(tǒng)是指將應(yīng)用程序、操作系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)硬件集成在一起的系統(tǒng)。它以應(yīng)用為中心、以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ)，而且軟硬件可以裁剪，因而是能滿足應(yīng)用系統(tǒng)對功能、可靠性、成本、體積和功耗的嚴(yán)格要求的專用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)１。嵌入式系統(tǒng)與通信、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的結(jié)合可以極大地增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)的智能化與靈活性，拓展通信功能，從而實(shí)現(xiàn)各種
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多核SoC的嵌入式軟件開發(fā)

與幾年前相比，生產(chǎn)嵌入式應(yīng)用產(chǎn)品的OEM感受到了越來越大的市場壓力，產(chǎn)品的新功能和新特性、業(yè)界新標(biāo)準(zhǔn)、市場供求、用戶對低功耗甚至零功耗的不斷追求，以及產(chǎn)品成本等越來越多的因素都會對典型嵌入式設(shè)計(jì)產(chǎn)生影響，這使得目前市場上的各種應(yīng)用產(chǎn)品，從純粹的消費(fèi)電子（如蜂窩電話、MP3播放器、數(shù)碼相機(jī)）到基礎(chǔ)設(shè)備（基站、電話系統(tǒng)、WAN交換機(jī)等），都產(chǎn)生了變化，這些變化促使研發(fā)人員開發(fā)更加完善和復(fù)雜的軟件，并在高端產(chǎn)品上使用大量的FPGA。這些變化同時(shí)也將設(shè)計(jì)者推向了ASIC/SOC與非傳統(tǒng)硬件模型——多核設(shè)計(jì)。
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基于C8051F320 USB接口的數(shù)據(jù)采集存儲電路

摘要：介紹采用C8051F320 SOC與AM45DB321構(gòu)成數(shù)據(jù)采集存儲系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。關(guān)鍵詞：數(shù)據(jù)采集；USB接口；存儲電路；SOC 在一些特殊的工業(yè)場合，有時(shí)需要將傳感器的信號不斷的實(shí)時(shí)采集和存儲起來，并且到一定時(shí)間再把數(shù)據(jù)回放到PC機(jī)中進(jìn)行分析和處理。在工作環(huán)境惡劣的情況下采用高性能的單片機(jī)和工業(yè)級大容量的FLASH存儲器的方案恐怕就是最適當(dāng)?shù)倪x擇了。CYGNAL公司的C8051F320 SOC是一種具有8051內(nèi)核的高性能單片機(jī)，運(yùn)行速度為普通8051的12倍。該芯
關(guān)鍵字： 0612_A SOC USB接口存儲電路數(shù)據(jù)采集消費(fèi)電子雜志_設(shè)計(jì)天地存儲器消費(fèi)電子

賽普拉斯推出五款新型PSoC開發(fā)和評估套件

Cypress宣布面向其發(fā)展迅速的PSoC®混合信號產(chǎn)品線推出五款新型開發(fā)和評估套件。這些套件為設(shè)計(jì)人員提供了易用型工具，可快速而高效地完成各種應(yīng)用的PSoC設(shè)計(jì)。
關(guān)鍵字： PSoC 測量測試單片機(jī) 開發(fā) 評估套件嵌入式系統(tǒng) 賽普拉斯 SoC ASIC

SoC，末路狂花？

英特爾設(shè)計(jì)經(jīng)理Jay Hebb在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)宣告系統(tǒng)單芯片(SoC)趨勢‘已死’，因?yàn)橐蠑?shù)位邏輯跟存儲器和類比功能，需要額外的遮罩層(mask layer)，這筆成本已拖累了SoC的發(fā)展。Hebb指出，芯片產(chǎn)業(yè)將舍棄SoC，轉(zhuǎn)向3-D整合技術(shù)，跟現(xiàn)在的堆疊套件(stacked package)有點(diǎn)類似。3-D整合并不只是套件(paclage)，應(yīng)該要說是穿過分子結(jié)合元素的半導(dǎo)體晶粒(die)。
關(guān)鍵字： SiP SoC 封裝封裝