- 全球高性能模擬混合信號半導體設計和制造領導廠商Intersil公司2011 年2 月10日宣布，推出可顯著改進消費電子產(chǎn)品音頻質量的DAE-6單芯片音頻系統(tǒng)解決方案系列。作為一種易于實現(xiàn)和經(jīng)濟型的單芯片解決方案，這種新器件使得革命性的高端音頻體驗成為可能。
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Intersil SoC DAE-6
- Altera公司2011年10月12號宣布可以提供FPGA業(yè)界的第一個虛擬目標平臺，支持面向Altera最新發(fā)布的SoC FPGA器件立即開始器件專用嵌入式軟件的開發(fā)。在Synopsys有限公司成熟的虛擬原型開發(fā)解決方案基礎上，SoC FPGA虛擬目標是基于PC在Altera SoC FPGA開發(fā)電路板上的功能仿真。
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Altera 嵌入式 SoC FPGA
- Altera公司2011年12日發(fā)布其基于ARM的SoC FPGA系列產(chǎn)品，在單芯片中集成了28-nm Cyclone V和Arria V FPGA架構、雙核ARM Cortex-A9 MPCore處理器、糾錯碼(ECC)保護存儲器控制器、外設和寬帶互聯(lián)等。這些SoC FPGA繼承了ARM豐富的軟件開發(fā)工具、調試器、操作系統(tǒng)、中間件和應用程序等輔助系統(tǒng)功能。
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Altera 嵌入式 SoC FPGA
- 2011年10月12號，北京——Altera公司(Nasdaq:ALTR)今天宣布可以提供FPGA業(yè)界的第一個虛擬目標平臺，支持面向Al...
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Altera SoC FPGA 虛擬目標
- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence 設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布頂尖的模擬/混合信號半導體應用晶圓廠X-FAB，已認證Cadence物理驗證系統(tǒng)用于其大多數(shù)工藝技術。晶圓廠的認證意味著X-FAB已在其所有工藝節(jié)點中審核認可了Cadence物理實現(xiàn)系統(tǒng)的硅精確性，混合信號客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結合獲得新功能與效率優(yōu)勢。
“創(chuàng)造高級混合信號SoC意味著極大的挑戰(zhàn)，”X-FAB首席技術官Jens Kosch博士說，“我們的客戶
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Cadence SoC
- 2011年9月27日訊 –Tensilica今日宣布，世界著名的音頻和多媒體技術公司Fraunhofer IIS，正式加入Tensilica公司Xtensions的合作伙伴網(wǎng)絡，并成為Tensilica公司授權的設計中心。Fraunhofer IIS將為共同客戶提供與音頻相關的SOC（片上系統(tǒng)）設計服務。
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Tensilica SOC
- 美國空軍研究實驗室(AFRL)已完成了其“經(jīng)濟上可承受的武器數(shù)據(jù)鏈插入”(Affordable Weapons Datalink Insertion，AWDI)研究項目。
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SoC MMIC
- 隨著大批量消費類行業(yè)中SoC與SIP日趨復雜化，低成本與高器件壽命周期這兩個基本要求的矛盾更加突出。消費者要求在相同或更低成本基礎上提高性能，同時還常常提出新的改進。因此必須以低成本而又極其快速地對元器件進
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應用 要求 測試 SoC 音視頻
- 基于SoC的雕刻機的設計,SOC技術，是一種高度集成化、固件化的系統(tǒng)集成技術。使用SOC技術設計系統(tǒng)的核心思想，就是要把整個應用電子系統(tǒng)全部集成在一個芯片中。在使用SOC技術設計應用系統(tǒng)，除了那些無法集成的外部電路或機械部分以外，其他所
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設計 雕刻機 SoC 基于
- 世界頭號片上通信IP供應商Sonics公司(R)今天面向高級并發(fā)應用處理和系統(tǒng)級設計推出了業(yè)內首款GHz級片上網(wǎng)絡(NOC)SonicsGN(SGN)。作為業(yè)內目前出現(xiàn)的最高頻NoC，SGN允許SoC設計人員為智能手機、移動視頻和平板電腦提供高性能的同步應用處理。SGN將在今年11月全面上市。
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Sonics SoC
- 芯?？萍?，中國領先的高性能模擬、模數(shù)混合集成電路設計解決方案供應商，近日在《電子工程專輯》主辦的2011年IC產(chǎn)業(yè)CEO論壇暨中國IC設計公司成就獎頒獎典禮上，斬獲“十大最具發(fā)展?jié)摿χ袊鳬C設計公司”和“年度熱門產(chǎn)品獎”(放大/轉換IC類)兩大獎項，再次獲得業(yè)界的認可和褒揚。
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芯海科技 ADC芯片 SoC
- 摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時，為進一步透過先進制程持續(xù)縮小晶片尺寸與功耗，以滿足驅動半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的行動裝置市場需求，技術挑戰(zhàn)越來越大。毋須采用更先進制程、并可異質整合的三維晶片(3DIC)愈發(fā)受到矚目，甚至專供處理器矽智財(IP)的安謀國際(ARM)，也開始著墨3DIC。
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ARM SoC
- 基于SoC的AC97技術硬件設計,符合Audio Codec97協(xié)議(簡稱AC97，是由Intel公司提出的數(shù)字音頻處理協(xié)議)的音頻控制器不但廣泛應用于個人電腦聲卡，并且為個人信息終端設備的SOC(如Intel的PXA250)提供音頻解決方案。本文設計的音頻控制器可為DSP內
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硬件 設計 技術 AC97 SoC 基于
- Advantest 集團（東京證券交易所：6857；紐約證券交易所：ATE）旗下企業(yè)惠瑞捷發(fā)布了業(yè)界首創(chuàng)可擴展、高性價比的測試機臺系列，可用來測試28 納米及更小尺寸工藝和 3D 架構的芯片。
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惠瑞捷 3D SOC
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