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SoC制程挑戰(zhàn)日益嚴峻 ARM關注3D IC

—— 3DIC與SoC將并行發(fā)展
作者: 時間:2011-09-21 來源:新電子 收藏

  摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時,為進一步透過先進制程持續(xù)縮小晶片尺寸與功耗,以滿足驅動半導體產業(yè)持續(xù)發(fā)展的行動裝置市場需求,技術挑戰(zhàn)越來越大。毋須采用更先進制程、并可異質整合的三維晶片(3DIC)愈發(fā)受到矚目,甚至專供處理器矽智財(IP)的安謀國際(),也開始著墨3DIC。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/123735.htm

  安謀國際策略行銷處長Ron Mooire表示,3DIC與將并行發(fā)展,而不會有取代效應發(fā)生。

  安謀國際策略行銷處長Ron Mooire表示,行動裝置處理器廠商,受到該應用在外型尺寸上的持續(xù)輕薄化,以及更多元功能的發(fā)展,開始進行更高整合度產品的研發(fā),提高處理器效能的方式其中之一即為半導體先進制程技術,雖然系統(tǒng)單晶片()在每個制程世代的演進中皆可持續(xù)縮小15%的晶片尺寸,但在低功耗與高速處理速度上將面臨極大的技術門檻,因此許多廠商開始關注3DIC架構的研發(fā),如臺積電、三星與全球晶圓(Global Foundries)等。

  3DIC可異質整合更多種類的晶圓,因此行動裝置業(yè)者提升其處理器效能的主要方式之一則是整合更多的動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM),Mooire指出,由于摩爾定律已走到瓶頸,再加上SiP技術封裝元件的效能仍有限,因此行動裝置主處理器業(yè)者在多方考量下,即便未來仍將持續(xù)走到14奈米制程,但3DIC將是其產品下一階段另一重要發(fā)展技術。

  安謀國際身為行動處理器IP龍頭業(yè)者,亦積極協助處理器廠商不斷透過或3DIC等SiP技術提升效能。Mooire認為,雖然安謀國際僅為IP廠商,看似與實際的晶片產品無直接關系,但安謀國際在IP核心架構中結合處理器、繪圖處理器(GPU)與記憶體的子系統(tǒng)(Sub-system),已就3DIC技術所需進行微調,并與晶圓廠維持密切的合作,進行3DIC的測試,因此安謀國際的合作夥伴中,第一級(TierOne)處理器業(yè)者已計劃采用3DIC的架構。

  目前高通與德州儀器仍采用SiP技術封裝處理器與記憶體,預期未來將導入3DIC架構。Mooire并強調,未來無論是手機或平板裝置(Tablet Device)等行動裝置,甚至個人電腦(PC)都會日趨輕薄,因此3DIC將更有機會被采納。



關鍵詞: ARM SoC

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