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Tensilica將于5月26日在滬舉辦首屆中國區(qū)技術(shù)研討會

  •   業(yè)界領(lǐng)先的可配置處理器IP供應(yīng)商Tensilica將于5月26日在上海舉辦其在中國地區(qū)的首次技術(shù)研討會。屆時Tensilica 公司創(chuàng)始人及CTO ,在美國硅谷享有聲譽(yù)的Chris Rowen博士,移動多媒體方案市場總監(jiān)Larry Przywara將與大家探討Tensilica公司的ATLAS LTE架構(gòu)以及在SOC設(shè)計中增加音頻處理時需要考慮的最重要的事項。   Dr. Chris Rowen   Larry Przywara   高清視頻、高清音頻、LTE等一系列不斷涌現(xiàn)的新需求迫使
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瑞薩美國分公司總裁看好新瑞薩將獲得成功

  •   前NEC電子與瑞薩(Renesas) 之間完成重組后,新的瑞薩電子于今年4月1日開始運(yùn)行。   瑞薩是家在日本上市公司,當(dāng)把它們于09年的營收加起來達(dá)102億美元, 在英特爾及三星之后,居全球第三位。   然而瑞薩有許多工作要做, 必須首先把NEC及老的瑞薩整合在一起, 其工作量非常大, 而且有許多十分困難的決策等著實施。   新公司下一步的先進(jìn)制程如何跟蹤及生產(chǎn)線如何運(yùn)作尚待決策。還有產(chǎn)品重迭及人力富裕如何處理?顯然實現(xiàn)盈利是首選, 因為NEC與老瑞薩于去年都處于虧損狀態(tài)。   展望未來,前
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無線傳感網(wǎng)絡(luò)(WSN)技術(shù)掃描

  •   WSN,改變世界的新技術(shù)   傳統(tǒng)的傳感器正逐步實現(xiàn)微型化、智能化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化,正經(jīng)歷著一個從傳統(tǒng)傳感器(Dumb Sensor)→智能傳感器(Smart Sensor)→嵌入式Web傳感器(Embedded Web Sensor)的內(nèi)涵不斷豐富的發(fā)展過程。   隨著微機(jī)電系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanism System, MEMS)、片上系統(tǒng)(SOC, System on Chip)、無線通信和低功耗嵌入式技術(shù)的飛速發(fā)展, 無線傳感網(wǎng)絡(luò)(Wireless
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耗電量僅1W:Marvell公司正式推出Armada 310 SOC芯片

  •   著名芯片廠商Marvell公司近日正式推出了其Armada SOC芯片家族的最新產(chǎn)品Armada 310,這款SCO芯片是專門為家庭,小型商務(wù)用戶,工業(yè)自動化以及部分對處理器的功耗有較高要求的客戶推出的。主要的應(yīng)用機(jī)型則是Marvell自家的 Plug Computing機(jī)型(即可直接插在電器插頭上使用的超小型網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器)。   Armada 310是一款以ARM V5處理器為核心的SCO產(chǎn)品,產(chǎn)品的處理器核心部分可運(yùn)行在500-1000MHz之間,所耗費(fèi)的功耗則僅1W。這款SCO芯片采用15x15
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基于高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案

  • 基于高分度、低成本、低能耗的衡器SoC方案, 隨著電子衡器產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,市場對低功耗和高精度提出了越來越高的要求。深圳市芯??萍甲鳛閲鴥?nèi)領(lǐng)先的模擬、數(shù)模混合集成電路設(shè)計企業(yè),在電子衡器芯片和電能計量芯片領(lǐng)域具有國內(nèi)領(lǐng)先的水平,芯??萍纪瞥龅母呔?/li>
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一種SoC芯片在Magma Talus下的物理實現(xiàn)

  • 摘要本文介紹了一種SoC芯片架構(gòu),及其在0.18umCMOS工藝上以talus為主導(dǎo)EDA工具的物理實現(xiàn)。該芯片包含41個時...
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Tensilica發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內(nèi)核

  •   Tensilica今日發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數(shù)累加器)VLIW(超長指令字)DSP(數(shù)字信號處理器)內(nèi)核,用于片上系統(tǒng)(SoC)的設(shè)計。經(jīng)改進(jìn)的第三代數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核,運(yùn)行速度提高20%,芯片面積減少11%,功耗降低30%。   ConnX 545CK是SoC系統(tǒng)中數(shù)字信號處理的理想選擇,因為它可以在單核上利用同一套編譯器和指令系統(tǒng)完成系統(tǒng)控制和高速信號處理的任務(wù)。ConnX 545CK結(jié)合了CPU控制器和DSP的功能,每個周期內(nèi),利用160位的向量寄存器對8組獨立
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以先進(jìn)架構(gòu)應(yīng)對4G手機(jī)市場的挑戰(zhàn)

  • 本文介紹了未來4G發(fā)展的巨大市場機(jī)遇和設(shè)計公司在降低開發(fā)風(fēng)險、縮短開發(fā)時間、減少開發(fā)成本、支持現(xiàn)在和未來標(biāo)準(zhǔn)等方面面臨的諸多挑戰(zhàn),并給出了一種非常靈活的完全軟件可編程的解決方案,高效應(yīng)對功耗、成本、開發(fā)風(fēng)險和上市時間限制等突出挑戰(zhàn)。
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ARM中國總經(jīng)理:嵌入式計算英特爾難一家獨大

  •   4月19日消息,盡管英特爾在嵌入式領(lǐng)域雄心勃勃,但在ARM等一些該領(lǐng)域原有廠商看來,英特爾要想站穩(wěn)腳跟并不容易。   嵌入式計算正成為英特爾力重要的戰(zhàn)略方向。作為英特爾研究院全球5大節(jié)點之一,英特爾中國研究院則將分工承擔(dān)嵌入式應(yīng)用的研究任務(wù)。在上周北京舉行的英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)上,英特爾宣布即將推出適用于IP電話、打印機(jī)和車載信息系統(tǒng)的“Tunnel Creek”系統(tǒng)片(SoC)。   “客戶對于嵌入式計算的需求是多樣化的,這個市場一個細(xì)分市場。&rdq
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Intel宣布全新Atom核心系統(tǒng)芯片

  •   在北京召開的信息技術(shù)峰會(IDF)上,Intel又介紹了新的系統(tǒng)芯片(SoC)計劃,基于Atom處理器核心。Intel副總裁兼嵌入式與通訊事業(yè)部總經(jīng)理道格拉斯·戴維斯(Douglas Davis)透露,該系統(tǒng)芯片開發(fā)代號 “Tunnel Creek”,主要面向IP媒體電話、打印機(jī)、車載信息系統(tǒng)等嵌入式應(yīng)用,并采用標(biāo)準(zhǔn)的處理器互連接口,內(nèi)部集成了Atom處理器核心、內(nèi)存控制器 Hub、圖形引擎和視頻引擎。   該芯片還能連接其他公司的PCI-E標(biāo)準(zhǔn)兼容自有芯片,這
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Intel宣布全新Atom核心系統(tǒng)芯片

  •   在北京召開的信息技術(shù)峰會(IDF)上,Intel又介紹了新的系統(tǒng)芯片(SoC)計劃,基于Atom處理器核心。   Intel副總裁兼嵌入式與通訊事業(yè)部總經(jīng)理道格拉斯-戴維斯(Douglas Davis)透露,該系統(tǒng)芯片開發(fā)代號“Tunnel Creek”,主要面向IP媒體電話、打印機(jī)、車載信息系統(tǒng)等嵌入式應(yīng)用,并采用標(biāo)準(zhǔn)的處理器互連接口,內(nèi)部集成了Atom處理器核心、內(nèi)存控制器Hub、圖形引擎和視頻引擎。   該芯片還能連接其他公司的PCI-E標(biāo)準(zhǔn)兼容自有芯片,這種靈活性有
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本土芯片廠商引領(lǐng)商用衡器解決方案的“低碳之路”

  •   今年的3月27日晚8點30分,隨著大熊貓“美蘭”在它的家鄉(xiāng)成都拉下開關(guān)發(fā)出熄燈信號,包括中國33個城市在內(nèi)的全球125個國家超過3700個城市同時熄燈進(jìn)入一個小時的暗夜。今年的“地球一小時”活動創(chuàng)下了參與人數(shù)的新紀(jì)錄,再次將“低碳生活關(guān)愛地球”的信息在全球廣泛傳遞。“低碳”,這個在半年前對很多人還十分陌生的詞匯已經(jīng)深深地影響著社會生活的方方面面,而在即將于4月22日至24日舉行的2010中國國際衡器展上,低
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SOC的高速數(shù)據(jù)流加密傳輸?shù)姆椒▽崿F(xiàn)

  • SOC的高速數(shù)據(jù)流加密傳輸?shù)姆椒▽崿F(xiàn),計算機(jī)技術(shù)的發(fā)展使移動存儲設(shè)備代替紙張逐漸成為信息傳遞的主要方式,無紙化辦公也逐漸成為行業(yè)用戶的主要辦公方式。隨著電子商務(wù)、數(shù)字管理以及移動辦公等現(xiàn)代行業(yè)的迅猛發(fā)展,行業(yè)用戶(政府、企業(yè)、*、涉密機(jī)關(guān))對
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半導(dǎo)體業(yè)間的兼并不可避免?

  •   半導(dǎo)體業(yè)間的兼并不可避免似乎己被廣泛地接受,如近期由日立和三菱半導(dǎo)體部組成的瑞薩,又與NEC合并組成新的瑞薩及AMD兼并ATI等。本文認(rèn)為兼并發(fā)生在各個方面, 未來可能更會加劇。   但是Mentor的市場分析師Merlyr Brunken的看法認(rèn)為截止今日實際上看到的情況正好相反。如自1960年以來半導(dǎo)體業(yè)已經(jīng)減緩分散性, 如全球首位芯片供應(yīng)商是英特爾, 它的市場份額近13%幾乎沒有改變, 盡管35年前全球首位是德儀, 后來的NEC, 但是當(dāng)時它們的市場份額幾乎也在13%左右,變化并不大。   
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日本半導(dǎo)體業(yè)整合 目標(biāo)直指向中國市場

  •   新聞事件:   日本芯片巨頭NEC電子與瑞薩科技日前宣布合并成立大型半導(dǎo)體制造公司   行業(yè)影響:   新公司將努力提升海外銷量,重點是內(nèi)需強(qiáng)勁的中國市場   瑞薩電子計劃與更多中國芯片設(shè)計公司合作   整合后的瑞薩電子將精簡其現(xiàn)有產(chǎn)品線,以達(dá)到資源最優(yōu)化配置   日本芯片巨頭NEC電子(NEC Electronics)與瑞薩科技(Renesas Technology)日前宣布合并,成立大型半導(dǎo)體制造公司——&ldqu
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