- MIPS 科技公司與 Tensilica公司攜手推動流行的Android™平臺上的系統(tǒng)級芯片(SoC)的設計活動。通過雙方的合作，MIPS科技和Tesilica將協(xié)助廠商加速設計出基于Android的新型家庭娛樂和移動消費產品。一款集成了MIPS32TM處理器內核和Tensilica的HiFi 2 音頻DSP的設計，將于2010年1月7日在拉斯維加斯舉行的消費電子展(CES)上進行聯(lián)合演示。
MIPS科技營銷副總裁Art Swift表示：“我們持續(xù)推動Android進入更
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MIPS Android SoC
- 大多數(shù)軟、硬件工程師都很熟悉 FPGA，這點應該勿庸置疑。這種熟悉不見得是實質性的熟悉，而是從概念上比較了解，也就是說 FPGA 功能的快速發(fā)展和成本的不斷下降是大家都不容忽略的優(yōu)勢。同時，他們也認識到這種可編程器件顯然能方便地作為各種數(shù)字電路以及邏輯處理的高靈活度、低成本的載體。
基本說來，在設計方案中發(fā)揮 FPGA 的功能就是簡單地映射出所需的邏輯，然后將其下載至適當容量大小的器件中。這有些像大型處理器系統(tǒng)主體設計的輔助支持工作，而且在該層面上也確實發(fā)揮著自身的支持性作用。
近期一些應
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SoC FPGA
- 基于SOC的高精度紅外測溫系統(tǒng)設計,溫度測量主要有兩種方式：一種是傳統(tǒng)的接觸式測量，另一種是以紅外測溫為代表的非接觸式測量。傳統(tǒng)的溫度測量不僅反應速度慢，而且必須與被測物體接觸。紅外測溫以紅外傳感器為核心進行非接觸式測量，特別適用于高溫
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系統(tǒng) 設計 測溫 紅外 SOC 高精度 基于
- 根據國內主要寬帶運營商的要求及規(guī)劃，未來的發(fā)展依然會以EPON為主，包括10G和1G的EPON。為了應對國內接入網市場對于EPON產品形態(tài)的需求，我們基于芯片設計了一些不同形態(tài)的解決方案：包括能提供2路硬件解碼或軟件解碼的VoIPONU的參考設計;整合了4口以太網交換機的多用戶接入終端的參考設計;高密度16口、24口以太網交換機的MDU參考設計，以及計劃中的整合了16口IPPBX的參考設計等。
普然的10GEPON方案是一個基于FPGA的SoC(系統(tǒng)級芯片)MAC，其包涵一個強大的包處理引擎，從
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FPGA EPON SoC
- IBM研究人員開發(fā)出了基于極薄SOI(ETSOI)的全耗盡CMOS技術，面向22nm及以下節(jié)點。
在IEDM會議上，IBM Albany研發(fā)中心的Kangguo Cheng稱該FD-ETSOI工藝已獲得了25nm柵長，非常適合于低功耗應用。除了場效應管，IBM的工程師還在極薄SOI襯底上制成了電感、電容等用于制造SOC的器件。
該ETSOI技術包含了幾項工藝創(chuàng)新，包括源漏摻雜外延淀積(無需離子注入)，以及提高的源漏架構。
該技術部分依賴于近期SOI晶圓供應商推出了硅膜厚度為6nm的S
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IBM CMOS 22nm SOC
- 2009年11月30日，我國政府推出一系列全球廣告，試圖提升“中國制造”的國際形象。通過上面的這段視頻，我們可以看到廣告的主體內容是宣傳在全球化大背景下，“中國制造”產品其實也是世界上各個貿易體共同分工協(xié)作、盈利共享的事實。我們也可以發(fā)現(xiàn)這則30秒的廣告圍繞“中國制造，世界合作”這一中心主題，強調中國企業(yè)為生產高質量的產品，正不斷與海外各國公司加強合作。
目前，此則廣告已經在美國有線新聞網(CNN)等眾多國際主流媒體中播放，
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SoC IC設計
- 作為半導體產業(yè)鏈中的一環(huán)，芯片設計業(yè)不可避免地受到了國際金融危機的影響。而中國IC設計企業(yè)受惠于中國這一全球發(fā)展最快的市場，以及政府出臺的一系列經濟刺激計劃，在2009年上半年取得了讓全球羨慕的9.7%的增長率。這一方面說明了中國IC設計企業(yè)經過調整，持續(xù)壯大，正在走向成熟;另一方面，也說明中國IC設計企業(yè)的市場目前還主要集中在國內，參與全球競爭的廣度和深度有限。
IC設計面臨更大挑戰(zhàn)
雖然國際金融危機對全球IC設計企業(yè)產生了不少負面影響，但是并沒有改變當前的全球產業(yè)格局。我國IC設計企業(yè)
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IC設計 SoC
- 隨著集成電路設計技術和深亞微米制造技術的發(fā)展，集成電路已進入了片上系統(tǒng)時代。由于SoC結構極其復雜，對于設計者而言，數(shù)百萬門規(guī)模的系統(tǒng)級芯片設計不可能一切從頭開始，隨著集成電路設計技術的發(fā)展，IP核的
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模塊 設計 IP 音頻 SoC 基于 音頻
- 本文旨在介紹一種計價秤SoC解決方案。計價秤的用途多屬商業(yè)貿易范疇,為使買賣雙方實現(xiàn)公平交易,其認證標準相當嚴格。纮康科技的HY11P系列等高分辨率混合信號單片機可實現(xiàn)很好的精度指標。
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纮康 SoC 單片機 計價秤 OIML規(guī)范 200911
- IBM公司今日發(fā)布了具備業(yè)界最高性能和最高吞吐率的嵌入式處理器。使用該處理器的片上系統(tǒng)(SoC)產品家族可應用于通訊、存儲、消費類、航空航天以及國防等領域。
LSI公司與IBM公司在這一被命名為PowerPC476FP的新款處理器內核的開發(fā)上進行了廣泛的合作。并且，LSI計劃在其下一代網絡應用的多核平臺架構中使用這一新型的PowerPC內核。
PowerPC 476FP的時鐘頻率超過1.6GHz，并可達到2.5 Dhrystone MIPS/MHz性能。相較于IBM現(xiàn)有用于OEM市場的最先
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IBM SoC PowerPC 476FP
- 自20世紀70年代以來的大多數(shù)時間內，超大規(guī)模集成電路器件的特征尺寸以每三年70 9／6的速度縮小，從而使得數(shù)目越來越多的晶體管可以集成在同一顆半導體芯片上制造。由于具有速度、價格、面積、功耗和上市時間上
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研究 體系結構 通信 設計 SoC
- 科勝訊系統(tǒng)公司推出用于嵌入式音頻和語音應用的新系列音頻 SoC 解決方案。CX2070X SoC 針對多媒體 IP 電話、個人導航設備、便攜式媒體播放器和移動互聯(lián)網設備等不斷增長的音頻應用。其他應用包括 MP3 播放底座系統(tǒng)、PC 揚聲器系統(tǒng)、音頻耳機和統(tǒng)一通信系統(tǒng)，支持如 VoIP 電話、電話揚聲器和音頻會議功能等服務。高度集成的 SoC 還能用來實現(xiàn)對講機和對講門鈴應用等。新的音頻解決方案現(xiàn)已向預生產客戶大批量供貨。
科勝訊系統(tǒng)公司市場副總裁 René Hartner 表示：&
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科勝訊 SoC CX2070X 媒體播放器
- 美芯片設計商Marvell表示已和廠商共同合作，希望增加其芯片于電子書閱讀器市場扮演的角色。
Marvell表示目前正和電子紙材料大廠E-ink合作開發(fā)用于電子書閱讀器的系統(tǒng)單芯片(SoC)，主要目標為降低制造電子書閱讀器的制造成本。通常顯示屏幕為電子書閱讀器成本最高的組成部分，然微處理器、無線通訊芯片和其它零組件也占據很多成本，Marvell預計此部分成本約為40~50美元，希望藉由系統(tǒng)單芯片整合不同功能的芯片，降低約1半的成本。
此外，Marvell的共同創(chuàng)辦人Weili Dai日前至
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Marvell 電子書 E-ink SOC
- 全球設計服務領導廠商創(chuàng)意電子今日宣布量產業(yè)界第一個四路全實時D1編解碼的監(jiān)控系統(tǒng)SoC設計解決方案。GP1680設計解決方案以高度整合的SoC (系統(tǒng)單芯片, systems-on-chip)為基礎，目標鎖定在近期快速成長的家庭安全及公共安防。GP1680設計解決方案可支援所有主要的應用類別，例如DVR, NVR及具HD展示能力的IP 影像監(jiān)控。這個完整的SDK(System Development Kit, 系統(tǒng)開發(fā)套件)及設計參考能縮短開發(fā)時間、降低開發(fā)成本，并達到產品快速上市。
GP168
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創(chuàng)意電子 SoC GP1680
- 全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom(博通)公司近日宣布，推出第四代先進的藍牙頭戴式耳機單芯片系統(tǒng)(SoC)解決方案，該解決方案為富有吸引力的下一代頭戴式耳機設計提供了一個最節(jié)省功率的平臺，同時提供優(yōu)質音頻質量。這個新的藍牙解決方案系列采用業(yè)界第一款65nm CMOS頭戴式耳機芯片，提供卓越的音頻質量、增強了關鍵用戶界面功能以及具有無與倫比的電源性能和通話時間，因此超越了競爭對手的產品。
今天宣布推出的是Broadcom BCM2074x系列藍牙頭戴式耳機單芯片系統(tǒng)解決方案，該系
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Broadcom SoC 藍牙
5nm soc介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條5nm soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對5nm soc的理解，并與今后在此搜索5nm soc的朋友們分享。
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