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兩款7nm＋四款6nm：聯(lián)發(fā)科5G SoC將普及至中低端

  • 高通、華為、聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)有了各自的5G方案，而作為臺灣IC設(shè)計龍頭，聯(lián)發(fā)科的規(guī)劃相當(dāng)豐滿，并且7nm工藝、6nm工藝輪番上陣。目前，聯(lián)發(fā)科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已經(jīng)投入量產(chǎn)，將在明年第一季度出貨，據(jù)稱已經(jīng)獲得OPPO、vivo等國內(nèi)手機廠商的訂單。它會采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心，加上聯(lián)發(fā)科的AI運算核心，整體性能與高通旗艦平臺旗鼓相當(dāng)。明年年中，聯(lián)發(fā)科第二款5G SoC芯片“MT6873”也將跟進推出，還是7nm工藝，有望打進OPPO、v
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臺積電6nm明年第一季度進入試產(chǎn) 年底前量產(chǎn)

  • 近日臺積電透露6納米制程技術(shù)明年第一季度進入試產(chǎn)，明年年底前量產(chǎn)。該公司表示，其極紫外光(EUV)微影技術(shù)之7納米強效版(N7+)制程已協(xié)助客戶產(chǎn)品大量進入市場。導(dǎo)入EUV微影技術(shù)的N7+奠基于該公司成功的7納米制程之上，為6納米和更先進制程奠定良好基礎(chǔ)。臺積電6nm明年第一季度進入試產(chǎn)臺積電稱，隨著EUV微影技術(shù)的進一步應(yīng)用，N6的邏輯密度將比N7提高18%，而N6憑借與N7完全相容的設(shè)計法則，也可大幅縮短客戶產(chǎn)品上市的時間。臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋果、高通等
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7nm產(chǎn)能滿載 臺積電6nm接踵而至：明年Q1試產(chǎn) 2020年底正式量產(chǎn)

  • 最近臺積電的7nm及16/10nm工藝都面臨著產(chǎn)能滿載的問題，華為、蘋果、AMD等主要客戶都要提前預(yù)定產(chǎn)能。這還不算完，臺積電還有7nm改進版的6nm工藝，今天該公司透露6nm工藝將在明年Q1季度試產(chǎn)。雖然間隔在7nm及5nm之間，6nm工藝聽上去也像是全新一代工藝，但實質(zhì)上它還是7nm工藝的改良版。根據(jù)臺積電所說，6nm在已有7nm(N7)工藝的基礎(chǔ)上大幅度增強，號稱可提供極具競爭力的高性價比，而且能加速產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)、上市速度。此外，新的6nm工藝也有EUV極紫外光刻技術(shù)，號稱相比第一代7nm工藝可以
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臺積電6nm工藝將推出：與5nm組成蘋果A14雙保險

  • 臺積電近日宣布，新的6nm工藝將對現(xiàn)有的7nm技術(shù)進行重大改進，同樣擁有極紫外光刻（EUV）工藝，可以快速過渡并快速投產(chǎn)。
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臺積電官宣6nm工藝！7nm加強版也有極紫外光刻

  • 這幾年，曾經(jīng)執(zhí)行業(yè)牛耳的Intel在新工藝方面進展遲緩，10nm工藝遲遲無法規(guī)模量產(chǎn)，一個很關(guān)鍵的原因就是對技術(shù)指標(biāo)要求高，投產(chǎn)難度大。
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6nm介紹

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