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AMD已向主板客戶展示12核與16核的三代銳龍CPU:頻率頗高

  • AMD目前唯一一次公開(kāi)展示三代銳龍?zhí)幚砥魇窃诮衲甑腃ES大展上,當(dāng)時(shí)秀出一顆8核Zen2架構(gòu)CPU,對(duì)比Intel i9-9900K。
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Intel:7nm工藝2021年上馬 Xe獨(dú)立顯卡首發(fā)

  • Intel今天舉行了兩年來(lái)的第一次投資者會(huì)議,新任CEO司睿博親自上陣,向投資者們披露了大量未來(lái)產(chǎn)品和技術(shù)規(guī)劃。
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國(guó)內(nèi)公司沖擊最尖端半導(dǎo)體工藝 10/7nm進(jìn)度喜人

  • 國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國(guó)際今天下午發(fā)布Q1季度財(cái)報(bào),營(yíng)收6.7億美元,同比下滑19.5%,凈利潤(rùn)1227萬(wàn)美元,同比下滑58%,不過(guò)中芯國(guó)際表示FinFET工藝研發(fā)進(jìn)展順利,12nm工藝進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段,下一代FinFET工藝研發(fā)進(jìn)度喜人——雖然沒(méi)有明確下一代工藝具體是什么,但中芯國(guó)際的表態(tài)意味著國(guó)產(chǎn)10nm或者7nm工藝研發(fā)進(jìn)度還是很不錯(cuò)的。
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臺(tái)積電:絕大多數(shù)7nm客戶都會(huì)轉(zhuǎn)向6nm

  • 不久前,臺(tái)積電官方宣布了6nm(N6)工藝節(jié)點(diǎn),在已有7nm(N7)工藝的基礎(chǔ)上增強(qiáng)而來(lái),號(hào)稱可提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的高性價(jià)比,而且能加速產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)、上市速度。
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AMD 7nm Radeon VII挖礦性能飆升:三倍于Vega 64

  • 眾所周知,AMD顯卡由于架構(gòu)緣故特別善于做挖礦計(jì)算,礦卡市場(chǎng)上也一度充斥著各種A卡。如今礦潮褪去了,但是仍然有好事者測(cè)試了一下AMD最新的7nm Radeon VII,結(jié)果相當(dāng)驚人。
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高通將推7nm驍龍735:5G手機(jī)終于買得起

  • 目前,對(duì)于5G網(wǎng)絡(luò)的支持僅限于少數(shù)旗艦設(shè)備,而且大多都是系列當(dāng)中單獨(dú)的型號(hào),例如三星的Galaxy S10 5G,LG V50 ThinQ 5G和華為Mare 20X 5G,動(dòng)輒萬(wàn)元的售價(jià)自然會(huì)讓消費(fèi)者望而卻步。
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高通7nm驍龍735規(guī)格曝光:首款5G中端移動(dòng)芯片

  • 據(jù)國(guó)外科技網(wǎng)站 SuggestPhone 消息,有知情人士曝光了疑似驍龍 735 產(chǎn)品信息表。圖片來(lái)自 SuggestPhone從曝光信息看,這枚 SoC 采用了驍龍 855 同款的 7nm LPP 工藝,比目前驍龍 730 的 8nm LPP 要更加先進(jìn),且功耗更低。而且它還集成了性能更強(qiáng)大的 Adreno 620 GPU 圖形處理器,游戲表現(xiàn)更出色。從本次曝光的配置表看,CPU 規(guī)格上,驍龍 735 采用 1(Kryo 400 系列,主頻 2.9GHz)+1(Kryo 400 系列,最高頻率 2.4G
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高通驍龍735處理器規(guī)格曝光:7nm大中小8核設(shè)計(jì)、2.9GHz

  • 高通發(fā)布新U的節(jié)奏似乎越來(lái)越快,舉例驍龍665/675/710/730G……這些,你都熟悉嗎?好在雖然混亂,但基本可以根據(jù)數(shù)字大小來(lái)判斷級(jí)別和性能。
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AMD 7nm Zen2良品率已達(dá)70%:兩倍于Intel 14nm 28核心

  • AMD即將發(fā)布的第三代銳龍(Ryzen)和第二代霄龍(EPYC)都采用了臺(tái)積電最新的7nm工藝,這對(duì)于AMD來(lái)說(shuō)其實(shí)是相當(dāng)激進(jìn)和冒險(xiǎn)的,因?yàn)槿缃竦男鹿に嚦杀驹絹?lái)越高,風(fēng)險(xiǎn)也越來(lái)越大,一個(gè)全新的架構(gòu)(Zen2)要搭配全新的工藝,AMD確實(shí)很有膽色。
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臺(tái)積電表示7nm至少領(lǐng)先對(duì)手1年:增強(qiáng)版正試產(chǎn)

  • 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道,昨日臺(tái)積電2018年年報(bào)出爐,臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音和總裁魏哲家首度聯(lián)名,在致股東報(bào)告書中表示,臺(tái)積電先進(jìn)制程7納米領(lǐng)先對(duì)手至少一年,并強(qiáng)調(diào)5G和人工智能(AI)將驅(qū)動(dòng)報(bào)道體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)
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AMD Zen 3架構(gòu)處理器將于2020年登場(chǎng):7nm EUV工藝提升20%性能

  • AMD正如期推進(jìn)著7nm Zen架構(gòu)處理器,其中第一代產(chǎn)品為Zen 2,第二代將是Zen 3架構(gòu)。 其中Zen 3會(huì)升級(jí)到臺(tái)積電的7nm EUV工藝(第二代),工藝層面可實(shí)現(xiàn)20%的晶體管密度提升以及相同負(fù)載下10%的功耗下降。 按照去年底AMD CTO Mark Papermaster的說(shuō)法,Zen 3的設(shè)計(jì)目標(biāo)是能效優(yōu)先,基于此拿出最佳的IPC(每時(shí)鐘周期指令集)增幅。
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AMD 7nm Navi顯卡規(guī)格/價(jià)格泄露:性價(jià)遠(yuǎn)超GTX 1080

  • 處理器方面,AMD即將推出7nm工藝和Zen 2新架構(gòu)的第三代銳龍、第二代霄龍,而在顯卡方面,AMD也即將推出7nm工藝和Navi(仙后座)新架構(gòu)的新品,據(jù)說(shuō)會(huì)叫做RX 3080/RX 3070/RX 3060,有可能在6月12日洛杉磯舉辦的E3游戲大展上登場(chǎng)。
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AMD Navi仙后座顯卡有望5月發(fā)布:7nm、非GCN架構(gòu)

  • 根據(jù)主辦方公布的信息,AMD CEO蘇姿豐將在5月27日開(kāi)幕的臺(tái)北電腦展上做主題演講,介紹三大7nm產(chǎn)品線,包括二代霄龍、三代銳龍以及Navi仙后座顯卡。
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又一中國(guó)芯片巨頭誕生:推出5G 7nm芯片組

  •   華為的例子已經(jīng)充分證明,對(duì)于一家科技公司來(lái)說(shuō),如果想要讓自己的產(chǎn)品充嗎競(jìng)爭(zhēng)力,讓自己的公司在行業(yè)中擁有較大的影響力。最主要的對(duì)策就是發(fā)展核心技術(shù),而對(duì)科技行業(yè)來(lái)書,不管是手機(jī)還是其它的智能設(shè)備,核心就是芯片。而最近,繼華為后,又一家中國(guó)芯片巨頭今年將推出支持5G的7nm芯片組!    最近,中國(guó)的紫光展銳在國(guó)際通訊大會(huì)上發(fā)布了首款5G芯片組,被命名為了春藤510。這不僅是國(guó)內(nèi)公司繼華為以后第二個(gè)擁有獨(dú)立研發(fā)設(shè)計(jì)5G芯片的能力的公司,也成為了國(guó)內(nèi)有一個(gè)芯片巨頭。這樣的成績(jī),可喜可賀。  相比之下,紫光展
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中國(guó)量產(chǎn)12英寸IC產(chǎn)線已達(dá)10條,未來(lái)各家的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)是什么?

  • 根據(jù)賽迪智庫(kù)集成電路研究所的統(tǒng)計(jì),截至2018年年底,臺(tái)積電南京廠投產(chǎn)后,中國(guó)大陸已量產(chǎn)的12英寸集成電路生產(chǎn)線達(dá)到10條,產(chǎn)能超過(guò)51萬(wàn)片/月。2019年,長(zhǎng)江存儲(chǔ)、無(wú)錫華虹、中芯國(guó)際、臺(tái)積電等產(chǎn)線按期投產(chǎn)/擴(kuò)產(chǎn)將進(jìn)一步提升產(chǎn)能,根據(jù)已知材料分析,本輪產(chǎn)線建設(shè)浪潮仍未投產(chǎn)的新增產(chǎn)能將達(dá)到86.5萬(wàn)片/月。
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