臺積電：絕大多數(shù)7nm客戶都會轉(zhuǎn)向6nm

不久前，臺積電官方宣布了6nm(N6)工藝節(jié)點，在已有7nm(N7)工藝的基礎(chǔ)上增強而來，號稱可提供極具競爭力的高性價比，而且能加速產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)、上市速度。

臺積電CEO兼副董事長魏哲家(CC Wei)最新披露，絕大多數(shù)7nm工藝客戶，都會轉(zhuǎn)向6nm工藝，使用率和量產(chǎn)產(chǎn)能都會迅速擴大。

考慮到6nm工藝沿用了7nm工藝的設(shè)計規(guī)則，升級遷移還是相當容易的，成本增加不大，性能功耗方面又有提升(雖然不會特別明顯)，客戶自然也樂得上新工藝，看起來這代工藝會相當流行。

臺積電現(xiàn)在的7nm工藝有兩個版本，第一代7nm(N7)采用傳統(tǒng)DUV光刻技術(shù)，第二代7nm+(N7+)則是首次加入EUV極紫外光刻，已進入試產(chǎn)階段，預(yù)計下一代蘋果A、華為麒麟都會用，2019年兩者合計可貢獻大約25％的收入。

新的6nm工藝也有EUV極紫外光刻技術(shù)，相比7nm+(N7+)增加了一個極紫外光刻層，同時相比7nm(N7)可將晶體管密度提升18％，而且設(shè)計規(guī)則完全兼容7nm(N7)，便于升級遷移，降低成本，相比之下7nm+(N7+)則是另一套設(shè)計規(guī)則。

臺積電6nm預(yù)計2020年第一季度試產(chǎn)，再往后的5nm工藝也已經(jīng)開始試產(chǎn)，號稱相比于第一代7nm晶體管密度提升45％，可帶來15％的性能提升或20％的功耗下降。

事實上，臺積電預(yù)計多數(shù)7nm工藝客戶會轉(zhuǎn)向6nm然后再次升級到5nm，7nm+則不會那么普及，不少客戶可能會選擇跳過。