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2024Q4 對決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片

  • 7 月 9 日消息，根據(jù) UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
  • 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科  天璣 9400  高通  驍龍  8 Gen 4  流片  

研華AIR-150掌上型Hailo-8 AI推理系統(tǒng)震撼上市

  • 全球AIoT 平臺與服務供應商研華 (2395, TW) 隆重推出搭載第 13 代 Intel Core 移動處理器的緊湊型邊緣 AI 推理系統(tǒng) AIR-150。盡管體積小巧（156 x 112 x 60 mm），但它卻擁有 Hailo-8 AI 加速器提供的 26 TOPS AI 計算能力。AIR-150在連接性方面毫不遜色，提供以應用為中心的 I/O，包括 COM、USB、LAN 和 M.2 E-Key，便于無縫擴展和連接外圍設備。它的工作溫度范圍寬達 -20 至 60°C，并符合重工業(yè) IEC 標準
  • 關鍵字： 研華  Hailo-8  AI推理  

英飛凌推出全新600 V CoolMOS? 8 SJ MOSFET系列，適用于高成本效益的先進電源應用

  • 英飛凌科技股份公司近日推出600 V CoolMOS??8?高壓超結（SJ）MOSFET產品系列。該系列器件結合了600 V CoolMOS??7 MOSFET系列的先進特性，是P7、PFD7、C7、CFD7、G7?和?S7產品系列的后續(xù)產品。全新超結MOSFET實現(xiàn)了具有高成本效益的硅基解決方案，豐富了英飛凌的寬帶隙產品陣容。該系列產品配備集成式快速體二極管，適用于服務器和工業(yè)開關模式電源裝置（SMPS）、電動汽車充電器、微型太陽能等廣泛應用。這些元件采
  • 關鍵字： 英飛凌  oolMOS 8  SJ  MOSFET  電源應用  

驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來了！高通驍龍峰會 2024 定檔 10 月 21~23 日

  • IT之家 6 月 13 日消息，高通官網宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節(jié)奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峰會 2024 上推出，IT之家將跟進后續(xù)消息。博主 @數(shù)碼閑聊站爆料曾稱，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設定的頻率較為激進，自研超大核來到了 4.2GHz。他還透露，手機廠商實驗室樣機跑 GeekBenc
  • 關鍵字： 高通  驍龍 8 gen 4  

消息稱臺積電 3nm 獨家代工高通驍龍 8 Gen 4，三星良率仍不理想

  • IT之家 12 月 1 日消息，臺媒科技新報今日發(fā)布報告稱，高通的下一代旗艦 3nm 驍龍 8 Gen 4 處理器，仍然僅由臺積電代工，而非此前傳言的臺積電和三星雙代工模式。報告稱，根據(jù)最新的行業(yè)信息，由于三星對明年 3nm 產能的保守擴張計劃和良率不理想，高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。雙代工模式被推遲到 2025 年。去年 6 月底，三星開始大規(guī)模生產第一代 3nm GAA（SF3E）工藝，這標志著三星首次將創(chuàng)新的 GAA 架構用于晶體管技術。第二代 3nm 工藝 3GAP
  • 關鍵字： 臺積電  8 gen 4  4nm  

高通稱驍龍 8 Gen 4 將使用自研 Oryon CPU 核心，成本可能上升

  • IT之家 10 月 26 日消息，高通本周發(fā)布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3，該芯片采用了 ARM 架構的 CPU 核心。高通同時也透露，其 2024 年的芯片，即驍龍 8 Gen 4，將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示，定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”，但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。不過IT之家注意到，他也坦言，驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升，因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
  • 關鍵字： 高通  驍龍 8 Gen 4  

三星Exynos 2400芯片規(guī)格曝光：10個CPU核心 超過驍龍8 Gen 3

  • 近日，有消息稱三星的新款芯片Exynos 2400 SoC將擁有10個CPU核心，其GPU基準測試部分得分甚至超過了驍龍8 Gen 3。然而，三星Exynos 2400 SoC的最終配置和封裝信息目前仍未確定，三星正在權衡SoC的選擇，但預計該芯片將在明年的三星旗艦Galaxy S24系列中亮相。 雖然Exynos 2400 SoC將擁有10個CPU核心，但這10個核心并不會同時運行，芯片將根據(jù)每個任務的需要，調度所需的核心數(shù)量。此外，最初的傳言稱Exynos 2400將采用Fo-WLP或Fan-out晶
  • 關鍵字： 三星  Exynos 2400  CPU  8 Gen3  

蘋果WWDC 2023日期曝光！iOS 17首秀來了：或不再支持iPhone X/8

  • 今年蘋果的頭號產品無疑將是iPhone 15系列，同樣，其首發(fā)的iOS 17操作系統(tǒng)同樣備值得關注。航班應用Flighty開發(fā)者Ryan Jones日前曬圖稱，6月4日這天，有三個飛行目的地朝著美國加州匯聚。隨后，包括ShrimpApplePro、SnoopyTech等爆料人指出，蘋果WWDC 2023大會將于6月5日（星期一）召開。去年的WWDC大會是6月6日舉辦，蘋果官方一般會提前一個月官宣。按慣例，WWDC上肯定會公布包括iOS/iPadOS/macOS/tvOS等在內的全套操作系統(tǒng)新版本，此外也可
  • 關鍵字： 蘋果WWDC  iOS 17  iPhone X/8  

GEEKBENCH:驍龍8 Gen 3比蘋果iPhone芯片要優(yōu)秀得多

  • 最近，隨著新處理器的發(fā)布，手機行業(yè)正變得越來越熱門，而高通的 Snapdragon 系列一直處于競爭的前沿。Snapdragon 8 Gen 2 是高端智能手機的熱門選擇，但與蘋果的 A 系列芯片相比，性能略遜一籌。不過，高通旨在通過即將發(fā)布的 Snapdragon 8 Gen 3 來填補這一差距，據(jù)傳它將配備 Arm Cortex-X4 核心、獨特的 1+5+2 核心配置以及 TSMC 的 N4P 工藝節(jié)點。高通 Snapdragon 8 Gen 3 在 Geekbench 中超越了蘋果 A16 Bio
  • 關鍵字： 驍龍 8 gen 3  智能手機  

高通：搭載衛(wèi)星連接的驍龍 8 Gen 2 安卓手機今年下半年推出，首先支持應急消息

  • IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布計劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機，為三星和谷歌等智能手機制造商提供一種通過衛(wèi)星功能與蘋果及 iPhone 14 機型 SOS 緊急求救競爭的方式。Snapdragon Satellite 是衛(wèi)星公司 Iridium 提供的基于衛(wèi)星的雙向消息傳遞解決方案，Snapdragon Satellite 提供從南極點到北極點的真正的全球覆蓋。高通表示，驍龍 8 Gen 2 移動平臺將內置對使用衛(wèi)星連接的消息傳遞支持，使用該技術的智
  • 關鍵字： 高通，驍龍 8 Gen 2  

6 款采用 Sony Pregius S 傳感器的新型 8 MP-20 MP Blackfly S 8-20 MP 相機

  • Teledyne FLIR Blackfly S GigE 相機系列新增 6 款產品：采用 8MP Sony IMX546 的 BFS-PGE-80S5M/C-C：?彩色和?單色采用 12.3MP Sony IMX545 的 BFS-PGE-120S6M/C-C：?彩色和?單色采用 20MP Sony IMX541 的 BFS-PGE-200S7M/C-C：?彩色和?單色這些型號具備強大傳感器、分辨率和功能，進一步豐富了 GigE Vision
  • 關鍵字： Sony Pregius S 傳感器  Blackfly S 8-20 MP 相機   

Qorvo 擴充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 產品組合

  • 中國北京 – 2022 年 9 月 22 日–移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS? 4.0 產品組合。DOCSIS 4.0 的下行速度高達 10 千兆比特/秒 (Gbps)，并將上行速度提高到 6 Gbps。當今的娛樂系統(tǒng)及家庭和企業(yè)網絡需要更好的雙向交互，這推動了對增加下行帶寬和上行速度的需求。在 Qorvo 完整的 DOCSIS 3.1 設備組合的基礎上，DOCS
  • 關鍵字： Qorvo  1.8 GHz  DOCSIS 4.0  HFC  

Gurman：蘋果 Apple Watch Series 8 將配備體溫傳感器

  • IT之家 7 月 3 日消息，蘋果 Apple Watch Series 8 將在今年晚些時候推出，最新消息稱該手表將配備體溫傳感器。在最新一期的 Power On 時事通訊中，彭博社的 Mark Gurman 強調了下一代 Apple Watch 的新傳感器，同時談到了未來的 Apple Watch SE 2 和用于極限運動的堅固版 Apple Watch。根據(jù) Gurman 的說法，他認為 Apple Watch Series 8 和新的堅固版都將具有體溫檢測功能。另一方面，Apple Watch S
  • 關鍵字： Gurman  蘋果  Apple Watch Series 8  體溫傳感器  

首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機將于6月底上市

  • 4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預期來得要更快。據(jù)gsmarena報道，供應鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設備將在中國推出，但目前尚未透露名稱。不過，傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱，驍龍8 Gen 1+將基于臺積電的4納米半導體制造工藝，可能與驍龍8 Gen 1非常相似，但頻率可能略高。而據(jù)韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說法稱，
  • 關鍵字： 驍龍  8 Gen 1+  

Pico Technology發(fā)布基于PicoVNA 108矢量網絡分析儀的TRL 和自動化 E-Cal 校準件

  • PicoTechnology（英國比克科技）?已為其獲得巨大成功的 PicoVNA 矢量網絡分析儀增加了兩種重要的校準選件：E-Cal校準件和 TRL/TRM 校準件。PicoVNA 108 8.5 GHz 矢量分析儀的現(xiàn)有用戶和新用戶現(xiàn)在可以充分得益于新的選件。PicoVNA 自動化校準件E-Cal矢量網絡分析儀的所有者和用戶通常會堅持要求提供自動化的校準解決方案。自動化校準的顯著優(yōu)勢是速度快、效率高和流程簡單，適用于工作場所中的各種應用以及具有不同技能水平的使用者。?還有個可能不太
  • 關鍵字： PicoVNA 108 8.5 GHz 矢量網絡分析儀  TRL/TRM 校準件  自動化 E-Cal校準件  
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