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曝聯(lián)發(fā)科4nm處理器即將量產(chǎn):多家國產(chǎn)品牌使用

  • 芯研所6月24日消息,聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列5G芯片得以在5G時代有著更高的市場份額,據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料,聯(lián)發(fā)科明年上半年的旗艦處理器基于4nm工藝制程打造,由臺積電代工,OPPO、vivo、小米等廠商都會開案使用。聯(lián)發(fā)科天璣4nm旗艦芯片有望會采用Cortex X2、A79、G79之類的全新架構(gòu),能在性能、續(xù)航等方面帶來更加強(qiáng)勁的表現(xiàn)。這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過天璣1000系列迭代產(chǎn)品,或許聯(lián)發(fā)科將要開辟一條新的芯片序列。聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部李彥輯之前在接受采訪時就指出,從去年我們發(fā)布了天璣10
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曝聯(lián)發(fā)科年底試產(chǎn)4nm芯片:或升級A79架構(gòu)

  • 聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣1000等系列處理器拿下了諸多市場,一舉成為國內(nèi)最大手機(jī)SOC供應(yīng)商。但目前來看,聯(lián)發(fā)科在高端市場并未實(shí)現(xiàn)突破,雖說之前的天璣1000+和新發(fā)的天璣1200都表現(xiàn)不俗,但僅僅是能與高通次旗艦芯片打個平手,令人不免有些遺憾。聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也意識到了這個問題,據(jù)知名爆料博主@數(shù)碼閑聊站透露,臺積電將會在H2試產(chǎn)4nm芯片,而供應(yīng)鏈傳出消息稱,聯(lián)發(fā)科將會在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片,并在2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。另外,由于發(fā)布時間較晚,天璣4nm旗艦芯片還有望會采用上X2、A79、G79之
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