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蘋(píng)果A8芯片逆向工程分析20納米制程開(kāi)路先鋒

  • 蘋(píng)果新手機(jī)采用的A8芯片，是首款采用20納米制程工藝的高階芯片，可望引領(lǐng)20納米制程設(shè)計(jì)發(fā)展。
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靜候iPhone6/iPad6 臺(tái)積電開(kāi)始供應(yīng)A8芯片

  • 　　《華爾街日?qǐng)?bào)》今日援引知情人士的消息稱，臺(tái)積電已開(kāi)始向蘋(píng)果公司(以下簡(jiǎn)稱“蘋(píng)果”)供應(yīng)iPhone6和iPadAir2(iPad6)使用的微處理器。此舉凸顯了蘋(píng)果在推動(dòng)供應(yīng)商多樣化方面的努力。 　　該知情人士稱，從第二季度開(kāi)始，臺(tái)積電已開(kāi)始向蘋(píng)果供應(yīng)首批微處理器。從明年開(kāi)始，臺(tái)積電和蘋(píng)果還將在更先進(jìn)的芯片領(lǐng)域展開(kāi)合作。 　　臺(tái)積電去年與蘋(píng)果簽署了芯片供應(yīng)協(xié)議，當(dāng)時(shí)還有不少分析師懷疑，臺(tái)積電是否有能力提供這些復(fù)雜芯片。 　　如今看來(lái)，蘋(píng)果也不是必須要依賴三星的獨(dú)
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蘋(píng)果20納米A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)

  • 蘋(píng)果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)SoC解決方案，采用20nm制程，會(huì)帶來(lái)怎么的好處呢？蘋(píng)果沒(méi)說(shuō)，您覺(jué)得呢？
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蘋(píng)果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)，訂單由3家公司負(fù)責(zé) 回復(fù)

  • 　　根據(jù)臺(tái)灣媒體DigiTimes報(bào)道，半導(dǎo)體公司安靠科技(Amkor Technology)和星科金朋(STATS ChipPAC)將同時(shí)負(fù)責(zé)蘋(píng)果下一代iOS設(shè)備產(chǎn)品中使用的A8芯片封裝，每家公司負(fù)責(zé)40%的訂單。此外，日月光半導(dǎo)體(Advanced Semiconductor Engineering)將負(fù)責(zé)剩下的20%訂單。 　　蘋(píng)果A8芯片將采用封裝體疊層技術(shù)(PoP)SoC解決方案，也就是將處理器和移動(dòng)DRAM集成在一個(gè)封裝體中。臺(tái)積電(TSMC)也將得到處理器的晶片訂單，而且會(huì)在2014年
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a8芯片介紹

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