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蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術,訂單由3家公司負責 回復
![](http://editerupload.eepw.com.cn/201401/76feaf2cfc268c8dfb1e88d0de280d6f.jpg)
- 根據臺灣媒體DigiTimes報道,半導體公司安靠科技(Amkor Technology)和星科金朋(STATS ChipPAC)將同時負責蘋果下一代iOS設備產品中使用的A8芯片封裝,每家公司負責40%的訂單。此外,日月光半導體(Advanced Semiconductor Engineering)將負責剩下的20%訂單。 蘋果A8芯片將采用封裝體疊層技術(PoP)SoC解決方案,也就是將處理器和移動DRAM集成在一個封裝體中。臺積電(TSMC)也將得到處理器的晶片訂單,而且會在2014年
- 關鍵字: 蘋果.A8芯片
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