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利用ADMS平臺(tái)加速混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)

　　越來(lái)越多的設(shè)計(jì)正向混合信號(hào)發(fā)展，IBS公司預(yù)測(cè)顯示，到2006年所有集成電路設(shè)計(jì)中有73%將為混合信號(hào)設(shè)計(jì)。目前混合信號(hào)技術(shù)成為EDA業(yè)內(nèi)最為熱門的話題。深亞微米及納米技術(shù)的發(fā)展促使芯片設(shè)計(jì)與制造由單個(gè)IC、ASIC向SoC轉(zhuǎn)變，現(xiàn)在SoC也由數(shù)字SoC全面轉(zhuǎn)向混合SoC，成為真正意義上的系統(tǒng)級(jí)芯片?；旌闲盘?hào)設(shè)計(jì)可以減少成本，減小電路外形尺寸，并提供更好的功能。　　芯片驗(yàn)證占芯片設(shè)計(jì)50%到70%的工作量，大量的人力、硬件以及時(shí)間資源都消耗在驗(yàn)證上。隨著芯片復(fù)雜度上升，驗(yàn)證工作無(wú)論從復(fù)雜性或工作量
關(guān)鍵字： SPICE ADMS

越來(lái)越多的設(shè)計(jì)正向混合信號(hào)發(fā)展，IBS公司預(yù)測(cè)顯示，到2006年所有集成電路設(shè)計(jì)中有73%將為混合信號(hào)設(shè)計(jì)。目前混合信號(hào)技術(shù)成為EDA業(yè)內(nèi)最為熱門的話題。深亞微米及納米技術(shù)的發(fā)展促使芯片設(shè)計(jì)與制造由單個(gè)IC、ASIC向S
關(guān)鍵字： ADMS 混合信號(hào) 集成電路設(shè)計(jì)

越來(lái)越多的設(shè)計(jì)正向混合信號(hào)發(fā)展，IBS公司預(yù)測(cè)顯示，到2006年所有集成電路設(shè)計(jì)中有73%將為混合信號(hào)設(shè)計(jì)。目前混合信號(hào)技術(shù)成為EDA業(yè)內(nèi)最為熱門的話題。深亞微米及納米技術(shù)的發(fā)展促使芯片設(shè)計(jì)與制造由單個(gè)IC、ASIC向S
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