首頁  資訊  商機   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊   Datasheet  100例   活動中心  E周刊閱讀   樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> afdx-es

Imagination展示Futuremark 3DMark OpenGL ES 3.0 基準測試

  •   Imagination?Technologies在2014世界移動通信大會(Mobile?World?Congress)上率先展出了在移動硬件上運行的?3DMark?Cloud?Gate?基準測試,令參展觀眾耳目一新。3DMark?Cloud?Gate?是一款面向移動平臺的全新?OpenGL?ES?3.0?基準測試,由世界領先的高性能基準測試軟件供應商?
  • 關(guān)鍵字: Imagination  3DMark  OpenGL  ES 3.0  

布局主流移動/消費市場 ARM多元化處理器初具規(guī)模

  • ARM宣布針對2015年及未來快速成長的主流移動與消費電子產(chǎn)品市場,推出強化版具有更高性能和功耗效率的IP套件...
  • 關(guān)鍵字: ARM  OpenGL  ES  3.0  處理器  

基于CPCI接口的AFDX終端測試板卡通訊模塊設計研究

  • 本文在研究航空全雙工交換式以太網(wǎng)(Avionics Full Duplex Switched Ethernet,AFDX)實時傳輸協(xié)議的基礎上,分析了基于CPCI接口的雙冗余AFDX終端測試系統(tǒng)通訊模塊的設計原理,重點介紹了支持熱插拔的CPCI接口電源電路分析、FPGA與PCI9030接口模塊時序分析和在Windriver軟件環(huán)境下的驅(qū)動程序的開發(fā),為AFDX上位機底層驅(qū)動接口的開發(fā)和軟件界面的開發(fā)以及AFDX交換機的研發(fā)打下了良好的基礎。
  • 關(guān)鍵字: CPCI  AFDX  FPGA  以太網(wǎng)  PHY  201401  

Renesas V850ES-Jx3 移動心電圖(ECG)解決方案

  • Renesas V850ES-Jx3 移動心電圖(ECG)解決方案,Renesas 公司的V850ES-Jx3 系列32位MCU包括V850ES/JC3-L系列和V850ES/JE3-L系列,集成了V850ES CPU內(nèi)核和外設功能如ROM/RAM,定時器/計數(shù)器,串行接口,ADC,DAC,主要用在數(shù)碼相機,電表,移動終端,數(shù)字家用電器和其它消費類
  • 關(guān)鍵字: Renesas  ES-Jx  ECG    

基于AFDX的跨總線ARINC615協(xié)議軟件設計及實現(xiàn)

  • 摘要:ARINC615協(xié)議定義了一種基于ARINC429總線的數(shù)據(jù)加卸載方法,在以AFDX網(wǎng)絡為核心的航電網(wǎng)絡中,數(shù)據(jù)加載器一般為基于AFDX通信的端系統(tǒng)設備,為了完成航電網(wǎng)絡加載器對ARINC429總線設備的加載,文章提出了一種基
  • 關(guān)鍵字: ARINC  AFDX  615  總線    

基于AFDX總線的端系統(tǒng)測試技術(shù)

  • 摘要:AFDX總線技術(shù)是目前航空機載設備交換式網(wǎng)絡的代表,也是近年來大型飛機航空機載設備首選的總線通信網(wǎng)絡。為了實現(xiàn)某設備AFDX總線主要功能和性能檢測,簡要介紹了AFDX總線技術(shù)的基本原理與通信特點,通過使用VC
  • 關(guān)鍵字: AFDX  總線  系統(tǒng)  測試技術(shù)    

AFDX-ES SoC驗證平臺的構(gòu)建與實現(xiàn)

  • AFDX-ES SoC驗證平臺的構(gòu)建與實現(xiàn),摘 要: 以SoC軟硬件協(xié)同設計方法學及驗證方法學為指導,系統(tǒng)介紹了以ARM9為核心的AFDX-ES SoC設計過程中,軟硬件協(xié)同設計和驗證平臺的構(gòu)建過程及具體實施。應用實踐表明該平臺具有良好的實用價值。航空系統(tǒng)中的控制
  • 關(guān)鍵字: 構(gòu)建  實現(xiàn)  平臺  驗證  SoC  AFDX-ES  

德州儀器OMAP36x 應用處理器進一步壯大 OMAP? 3 產(chǎn)品陣營

  •         先進的 45 納米 CMOS 工藝技術(shù)顯著提升智能電話及移動因特網(wǎng)設備性能并降低其功耗,充分滿足各種移動性能需求         2009年2月18日,北京訊         日前,德州儀器 (TI) 宣布推出全新OMAP™ 3 系列的 45 納米產(chǎn)品,可充分滿足
  • 關(guān)鍵字: 德州儀器  TI  CMOS  OMAP?   2D/3D   OpenGL ES  ISP  
共8條 1/1 1
關(guān)于我們 - 廣告服務 - 企業(yè)會員服務 - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473