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e絡(luò)盟現(xiàn)貨供應(yīng)Aim-TTi全新SMU4000系列源測(cè)量單元
- 中國(guó)上海,2022年11月1日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟供貨Aim-TTi全新SMU4000 系列 源測(cè)量單元(SMU)。該系列SMU采用四象限PowerFlex技術(shù)并使用一體化緊湊外形設(shè)計(jì),性能優(yōu)異、功能強(qiáng)大且經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。?SMU4000系列可提供高電流和功率輸出,并具備快速測(cè)量和低毛刺自動(dòng)量程測(cè)速功能,是一款能夠簡(jiǎn)化測(cè)試應(yīng)用的全面解決方案。SMU4000系列非常適合工業(yè)產(chǎn)品開發(fā)、教學(xué)環(huán)境、電池充放電應(yīng)用、I-V表征及半導(dǎo)體測(cè)試等。 ?SMU4000系列配
- 關(guān)鍵字: e絡(luò)盟 Aim-TTi SMU4000 源測(cè)量單元
研華隆重推出NXP i.MX8全系列核心模塊產(chǎn)品
- 全球嵌入式計(jì)算廠商研華科技榮幸地宣布推出基于NXP ARM? i.MX 8X SoC的SMARC 2.1核心模塊ROM-5620,完善了研華基于NXP i.MX8全系列處理器的核心模塊產(chǎn)品線。它們分別是基于NXP i.MX?8 Quad?Max 處理器的ROM-7720?Qseven 2.1模塊,提供超高性能,適合AI、機(jī)器視覺以及大數(shù)據(jù)處理和分析等應(yīng)用;基于NXP i.MX?8M 處理器的ROM-5720 SMARC?2.0 模塊,顯示性能出眾,適合大屏
- 關(guān)鍵字: 研華 物聯(lián)網(wǎng) ARM核心模塊 AIM
AIM推出醫(yī)療設(shè)備RFID系統(tǒng)干擾評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)
- 射頻識(shí)別技術(shù)作為一種快速、準(zhǔn)確、有效的識(shí)別方式,已在醫(yī)療衛(wèi)生行業(yè)得到廣泛應(yīng)用。本文通過(guò)分析醫(yī)療環(huán)境中醫(yī)療設(shè)備的電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)要求,探討射頻識(shí)別(RFID)設(shè)備可能產(chǎn)生的潛在干擾,并提出減少干擾的措施。 射頻識(shí)別(RFID)技術(shù)作為一種快速、準(zhǔn)確、有效的識(shí)別方式,目前已在醫(yī)療衛(wèi)生行業(yè)得到了廣泛應(yīng)用。隨著近年來(lái)醫(yī)院信息化的快速發(fā)展,RFID技術(shù)在醫(yī)院的人員跟蹤管理、血液制品管理、藥品管理、病床管理、耗材及設(shè)備跟蹤管理等方面都得到了廣泛應(yīng)用。一方面它可以提高醫(yī)護(hù)人員的工作效率,另一方面也可以減少醫(yī)
- 關(guān)鍵字: AIM RFID
AIM任命華南區(qū)銷售經(jīng)理
- AIM公司,日前宣布吳智恒(Kelvin Wu)已加入其華南區(qū)銷售團(tuán)隊(duì)。 “Kelvin能夠加入我們的華南區(qū)銷售團(tuán)隊(duì),我非常高興,”組裝材料部的執(zhí)行副總裁David Suraski表示,“我深信,在我們繼續(xù)拓展如此重要的華南市場(chǎng)業(yè)務(wù)的過(guò)程中,Kelvin的精深專業(yè)知識(shí)和技能將更助我們一臂之力?!? 作為華南區(qū)銷售經(jīng)理,吳先生將帶領(lǐng)AIM華南區(qū)銷售團(tuán)隊(duì)針對(duì)華南市場(chǎng)制定銷售戰(zhàn)略,達(dá)成增長(zhǎng)目標(biāo),并進(jìn)行市場(chǎng)分析。他將向華南地區(qū)的用戶推廣AIM焊料組裝材
- 關(guān)鍵字: AIM 組裝材料
HP、AIM助IC企業(yè)動(dòng)成長(zhǎng)
- 由HP與韓國(guó)AIM軟件公司聯(lián)合舉辦的“半導(dǎo)體與LCD行業(yè)制造執(zhí)行系統(tǒng)工作站演示會(huì)”近日在上海召開,來(lái)自華虹-NEC、CTEC58、GSMC、Fairchild、CSMC等半導(dǎo)體制造企業(yè)的技術(shù)高層參加了此次研討和演示會(huì)。中國(guó)惠普咨詢與集成事業(yè)部高科技行業(yè)咨詢經(jīng)理盧家駿先生就目前半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)以及所面對(duì)的挑戰(zhàn)等提出了深入見解。他認(rèn)為,半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)對(duì)信息化的需求越來(lái)越大,對(duì)制造執(zhí)行系統(tǒng)的要求也越來(lái)越高。針對(duì)這些生產(chǎn)需求,如何應(yīng)用信息系統(tǒng)幫助企業(yè)持續(xù)地提高生產(chǎn)效率,是現(xiàn)今很多企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)并且亟待改革
- 關(guān)鍵字: AIM HP
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