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Broadcom公司推出新的3G基帶處理器BCM21654

  • 　　全球有線和無線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom(博通)公司宣布， 推出新的3G基帶處理器BCM21654。該處理器面向針對(duì)大眾市場(chǎng)的Android手機(jī)，集成了一個(gè)強(qiáng)大的ARM Cortex A9處理器，支持高端3D圖形功能，并具有很高的應(yīng)用處理能力。新的Broadcom BCM21654 HSPA處理器采用先進(jìn)的40nm CMOS工藝制造，可提供堪與高端智能手機(jī)相媲美的卓越圖形處理能力和用戶界面性能。該處理器還支持Android 2.3及后續(xù)版本。 　　BCM21654基帶處理器與Broadc
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bcm21654介紹

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