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IMCL選擇博通的高集成度機頂盒芯片

  • 全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，印度最大的多系統(tǒng)有線電視運營商之一IMCL，已選擇博通的全集成的系統(tǒng)級芯片。該芯片集成了用于機頂盒(STB)的硅高頻頭，可以為印度新興的有線市場提供成熟可靠的標(biāo)準清晰度(SD)數(shù)字化服務(wù)。
  • 關(guān)鍵字： IMCL  博通  機頂盒  BCM7013  
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