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萊迪思單線聚合IP解決方案減少嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)尺寸，提升穩(wěn)定性

  • 低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商 萊迪思半導(dǎo)體公司 近日宣布，推出單線聚合（SWA）IP解決方案，在工業(yè)、消費(fèi)電子和計(jì)算等應(yīng)用中減小系統(tǒng)總體尺寸，降低BOM成本。該解決方案為開發(fā)人員提供了快速、簡便、創(chuàng)新的方式，通過使用低功耗、小尺寸的萊迪思FPGA來大幅減少嵌入式設(shè)計(jì)中電路板之間和組件之間連接器的數(shù)量，從而提高穩(wěn)定性、減少系統(tǒng)總體尺寸、降低成本。在電子系統(tǒng)中連接各電路板和模塊的連接器不僅價(jià)格較高，還占用設(shè)備有限的寶貴空間，且隨著設(shè)備的使用其性能也會大打折扣，影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性。位于空間有限
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采用雙向PFC和混合變頻器解決方案，在儲能和太陽能博弈中處于領(lǐng)先地位

  • 住宅儲能市場雖然現(xiàn)在處于起步階段，但正位于爆炸式增長的邊緣。自2018年第一季度以來，僅在美國，該市場就同比增長了232％，而能源存儲在2019年第一季度的部署中占比為46％。如今，住宅儲能領(lǐng)域的規(guī)模比公用事業(yè)部署的規(guī)模要小。預(yù)計(jì)全球住宅儲能市場將從2019年的60億美元增長到2024年的175億美元；復(fù)合年增長率為22.88％（根據(jù)最新的?Wood Mackenzie美國能源存儲監(jiān)控器?。隨著具有各類背景和專業(yè)知識的新參與者進(jìn)入市場，全球公司開始看到儲能的未來增長潛力。儲能開發(fā)人員要
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西門子推出全新SaaS解決方案，以現(xiàn)代化基于云的 PLM 軟件進(jìn)一步擴(kuò)展 Xcelerator 產(chǎn)品組合

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件 近期推出全新的 Teamcenter? X ，使其 產(chǎn)品生命周期管理 （PLM）解決方案能夠以服務(wù)的形式進(jìn)行交付。Teamcenter 是一款現(xiàn)代化、可擴(kuò)展的 PLM 套件，專為產(chǎn)品創(chuàng)新者而設(shè)計(jì)，能夠?qū)崿F(xiàn)人員與流程的跨學(xué)科連接?！?nbsp;  西門子推出軟件即服務(wù)解決方案 Teamcenter X，能夠幫助企業(yè)快速實(shí)施、擴(kuò)展和集成行業(yè)領(lǐng)先的 PLM 技術(shù)●   通
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Microchip推出最小maXTouch觸摸屏控制器， 應(yīng)用于汽車智能面板和多功能顯示屏

  • 在車載中央信息娛樂顯示屏（CID）之外，汽車制造商正在試圖增加觸摸顯示屏，以幫助提升并改善駕駛體驗(yàn)。為支持這類具有高級特性的輔助顯示屏應(yīng)用，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日推出全新?MXT288UD觸摸控制器系列?，擴(kuò)展其市場領(lǐng)先的maXTouch產(chǎn)品組合。該系列是業(yè)界最小的汽車級封裝觸摸屏控制器。 MXT288UD-AM和MXT144UD-AM器件擁有低功耗模式、防極端天氣操作和手套觸摸檢測功能，可用于汽車、摩托車、電動(dòng)自行車和共享汽車服務(wù)中
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Dialog推出首款針對電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的高壓GreenPAK? IC

  • 高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）和工業(yè)IC供應(yīng)商 近日宣布，推出其首款電機(jī)驅(qū)動(dòng)可配置混合信號IC（CMIC）SLG47105，該器件同時(shí)提供了可配置邏輯和可配置模擬的獨(dú)特優(yōu)勢，具有高電壓輸出，采用小型2 x 3 mm QFN封裝。SLG47105是被廣泛采用的Dialog GreenPAK產(chǎn)品系列的最新成員。該器件為設(shè)計(jì)工程師提供了更經(jīng)濟(jì)有效的一次非易失性存儲器（NVM）可編程選項(xiàng)，有助于其在設(shè)計(jì)消費(fèi)和工業(yè)電機(jī)應(yīng)用時(shí)，同時(shí)集成數(shù)字和模擬系統(tǒng)功能，并大幅地減少外部元件的
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瑞薩電子推出RZ/V系列微處理器 搭載圖像處理AI加速器，可實(shí)現(xiàn)低功耗和實(shí)時(shí)AI處理

  • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)近日宣布推出RZ/V系列微處理器（MPU），搭載了瑞薩獨(dú)有的圖像處理AI加速器 — DRP-AI（DRP：動(dòng)態(tài)可配置處理器）。該系列首款產(chǎn)品RZ/V2M可在嵌入式設(shè)備中以業(yè)界領(lǐng)先低能耗實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)AI推理。在諸如工業(yè)與基礎(chǔ)設(shè)施監(jiān)控?cái)z像頭、零售業(yè)用掃碼槍和POS終端設(shè)備的智能攝像頭等應(yīng)用中，對具有實(shí)時(shí)、基于AI的人像和物體識別功能的需求正在迅速增長。然而，AI處理帶來的高功耗和發(fā)熱給產(chǎn)品和設(shè)備的開發(fā)人員帶來了新挑戰(zhàn)。RZ/V2M利用DRP-AI的卓越能耗比，實(shí)現(xiàn)低至4W
  • 關(guān)鍵字： ISP  MPU  HDR  BOM  微處理器  

Semtech推出全新LoRa Edge?產(chǎn)品系列

  • 高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品及先進(jìn)算法領(lǐng)先供應(yīng)商?Semtech Corporation?近日宣布推出LoRa Edge?產(chǎn)品組合，這是一個(gè)全新的基于LoRa?的低功耗平臺，可以軟件設(shè)置定義。LoRa Edge將為室內(nèi)和室外資產(chǎn)管理提供多樣化的應(yīng)用組合，其目標(biāo)應(yīng)用市場包含了工業(yè)、樓宇、家居、農(nóng)業(yè)、交通運(yùn)輸和物流等領(lǐng)域?！? ?LoRa Edge?產(chǎn)品系列的第一款產(chǎn)品是地理定位解決方案，它將為用于資產(chǎn)管理的物聯(lián)網(wǎng)器件帶來變革?■? ?該平臺集成了超低
  • 關(guān)鍵字： GNSS  BOM  TODA  

電源管理設(shè)計(jì)小貼士#94：倒置降壓器如何提供非隔離反激器的拓?fù)溥x擇

  • 離線電源是最常見的電源之一，也稱為交流電源。隨著旨在集成典型家用功能的產(chǎn)品數(shù)量的增加，對所需輸出能力小于1瓦的低功率離線轉(zhuǎn)換器的需求也越來越大。對于這些應(yīng)用程序，最重要的設(shè)計(jì)方面是效率、集成和低成本。在決定拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)時(shí)，反激通常是任何低功耗離線轉(zhuǎn)換器的首選。但是，如果不需要隔離，這可能不是最好的方法。假設(shè)終端設(shè)備是一個(gè)智能燈開關(guān)，用戶可以通過智能手機(jī)的應(yīng)用程序進(jìn)行控制。在這種情況下，用戶在操作過程中不會接觸到暴露的電壓，因此不需要隔離。對于離線電源來說，反激拓?fù)涫且粋€(gè)合理的解決方案，因?yàn)樗奈锪锨鍐危˙OM
  • 關(guān)鍵字： BOM  FET  VDD  

意法半導(dǎo)體推出150W評估板和參考設(shè)計(jì)，致力于推動(dòng)安全高效的LED路燈應(yīng)用的發(fā)展

  • 意法半導(dǎo)體新推出的?EVL150W-HVSL? LED驅(qū)動(dòng)器評估板和參考設(shè)計(jì)將確保LED燈具擁有優(yōu)異的性能，節(jié)省物料清單(BOM)成本，加快LED路燈和其它中高功率照明應(yīng)用的研發(fā)。作為一款150W、1A市電輸入驅(qū)動(dòng)器，EVL150W-HVSL可實(shí)現(xiàn)高達(dá)91％的滿載能效，能夠最大程度地節(jié)省路燈運(yùn)營企業(yè)的用電成本。電磁干擾(EMI)在EN55022電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定范圍內(nèi)，在230V AC、30%至100％負(fù)載范圍內(nèi)，輸入電流總諧波失真(THD) 小于10％，符合歐洲EN61000-3-2
  • 關(guān)鍵字： THD  LCC  BOM  EMI  PFC  

使用高壓放大器簡化您的BOM

  • 由于運(yùn)算放大器（運(yùn)放）規(guī)格不同，工程師們經(jīng)常需要選擇多個(gè)運(yùn)放以滿足其電路板上每個(gè)子系統(tǒng)的需求。這會使從采購到生產(chǎn)的工作更加復(fù)雜。但是，可以選擇一個(gè)運(yùn)放來滿足您的系統(tǒng)需求，這將有助于優(yōu)化定價(jià)和降低設(shè)計(jì)總成本。讓我們來看一看一個(gè)單運(yùn)放如何處理三個(gè)常見的功能：電流感測、溫度感測和比較器操作。電流感測低側(cè)電流感測可以通過測量負(fù)載和接地之間分流電阻上的壓降來實(shí)現(xiàn)，如圖1所示。通常在這類應(yīng)用中看到低壓（5V）放大器。然而，僅僅因?yàn)榉糯笃鞯淖畲箅娫措妷簽?6V或40V并不意味著它只能用于高壓電源。圖1：單電源低側(cè)單向電
  • 關(guān)鍵字： 放大器  BOM  

Diodes 公司推出的 PCIe 5.0 時(shí)鐘發(fā)生器與緩沖器為服務(wù)器、IPC、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用提供前向兼容性

  • Diodes 公司 近日宣布推出公司首款符合 PCIe? 5.0規(guī)范的時(shí)鐘發(fā)生器與緩沖器系列產(chǎn)品，同時(shí)也滿足PCIe 4.0 以及前幾代規(guī)格要求。目前服務(wù)器、儲存裝置與數(shù)據(jù)中心所需的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備仍使用 PCIe 4.0，但必須因應(yīng)未來大量普及的 PCIe 5.0，因此這款新產(chǎn)品有助產(chǎn)品開發(fā)人員研發(fā)時(shí)享有前向兼容性。PCIe 時(shí)鐘發(fā)生器的 PI6CG33xxxC 系列產(chǎn)品與 PCIe 時(shí)鐘緩沖器的 PI6CB33xxxx 系列產(chǎn)品分別包含八個(gè)與九個(gè)裝置，提供多樣選擇，例如輸出數(shù)與輸出阻抗。裝置皆具備晶載終端特色
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瑞薩電子針對工業(yè)、辦公室自動(dòng)化和家電應(yīng)用推出簡單、低成本的液體及固體材料檢測解決方案

  • 2019 年 4 月 24 日，日本東京訊 - 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出其材料檢測解決方案。該方案通過使用瑞薩電子RX130電容式觸摸鍵微控制器（MCU）連接電極，無需傳感器即可輕松、低成本地檢測材料或液體。采用此種電極方式替換傳感器有利于降低物料清單（BOM）成本，憑借單芯片即可實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)檢測，使工業(yè)設(shè)備、辦公室自動(dòng)化設(shè)備和家電制造商能夠?yàn)槌杀久舾械膽?yīng)用探索和開發(fā)檢測系統(tǒng)。瑞薩電子觸摸鍵MCU采用電容式觸摸傳感器單元，專門用于電容測量，具有極高的靈敏度
  • 關(guān)鍵字： Renesas  MCU  BOM  

完整的半導(dǎo)體元器件型號是怎么樣的 ？

  • 　　不少公司的采購會發(fā)現(xiàn)，拿到工程師提供的BOM中的器件去采購物料時(shí)，經(jīng)常供應(yīng)商還會問得更仔細(xì)，否則就不知道供給你哪種物料，嚴(yán)重時(shí)，采購回來的物料用 不了。為什么會有這種情況呢?問題就在于，很多經(jīng)驗(yàn)不夠的工程師，沒有把器件型號寫完整。下面舉例來說明，完整的器件型號是怎么樣的?！　⊥暾钠骷吞枺话愣际前ㄖ黧w型號、前綴、后綴等組成。一般工程師只關(guān)心前綴和主體型號，而會忽略后綴，甚至少數(shù)工程師連前綴都會忽略。當(dāng)然，并不是所有器件一定有前綴和后綴，但是，只要這個(gè)器件有前綴和后綴，就不可以忽略。　　器件前綴一
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晶圓廠BoM清單的最大頭居然是它？真空配件市場未來五年將超31億美元

  • 　　近日VLSI Research的報(bào)告顯示，真空泵、壓力表和真空閥一起，構(gòu)成了半導(dǎo)體OEM廠商(即晶圓代工廠)物料清單的最大支出部分。2017年，全球半導(dǎo)體行業(yè)總計(jì)消耗了價(jià)值近25億美元的真空配件系統(tǒng)，其中一半以上由歐洲供應(yīng)商提供?！　?jù)統(tǒng)計(jì)，真空配件的銷售額占半導(dǎo)體制造設(shè)備(光學(xué)配件除外)中所有關(guān)鍵配件的三分之一。半導(dǎo)體行業(yè)中真空工藝強(qiáng)度的提升意味著，到2023年，真空配件市場有可能超過31億美元。　　受多重曝光和3D NAND導(dǎo)入的驅(qū)動(dòng)，真空工藝步驟數(shù)也在增長。兩者都需要額外的沉積和刻蝕步驟，特別是
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  BoM  

前海硬之城瞄準(zhǔn)BOM級采購新藍(lán)海

  • 　　西部最大規(guī)模的電子信息博覽會——2018中國(成都)電子信息博覽會于2018年7月10日至7月12日在成都世紀(jì)城新國際會展中心舉辦。深圳前海硬之城作為電子智造產(chǎn)業(yè)變革性供應(yīng)鏈解決方案平臺亮相本次展會?！　∽鳛樵骷徽臼紹OM供應(yīng)平臺，硬之城主要服務(wù)包括智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)開發(fā)、咨詢、銷售等，依托強(qiáng)大的基于大數(shù)據(jù)與人工智能技術(shù)的系統(tǒng)平臺，提供瀏覽器即可運(yùn)行的可視化供應(yīng)鏈管理、風(fēng)險(xiǎn)控制、成本控制和企業(yè)協(xié)作所需的服務(wù)。平臺和智能化供應(yīng)鏈解決方案將徹底變革電子智造產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈控制及協(xié)作方式。　　作為新興的電
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bom介紹

BOM的英文全稱為Bill of Material，中文翻譯為BOM. 也稱為“物料清單” BOM是計(jì)算機(jī)可以識別的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)文件，也是ERP的主導(dǎo)文件。BOM使系統(tǒng)識別產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，也是聯(lián)系與溝通企業(yè)各項(xiàng)業(yè)務(wù)的紐帶。ERP系統(tǒng)中的BOM的種類主要包括5類：縮排式BOM、匯總的BOM、反查用BOM、成本BOM、計(jì)劃BOM。 采用計(jì)算機(jī)輔助企業(yè)生產(chǎn)管理，首先要使計(jì)算機(jī)能夠讀出企業(yè)所制造的 [ 查看詳細(xì) ]

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