c-to-silicon 文章進(jìn)入c-to-silicon技術(shù)社區(qū)

貿(mào)澤電子、Silicon Labs和Arduino聯(lián)手贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽

專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將與Silicon Labs和Arduino合作贊助2024 Matter挑戰(zhàn)賽。本次大賽不設(shè)技能門(mén)檻，任何技能水平的參賽者均可利用貿(mào)澤提供的Arduino Nano Matter開(kāi)發(fā)板創(chuàng)建自己獨(dú)樹(shù)一幟的項(xiàng)目，為Silicon Labs社區(qū)以及其他社區(qū)提供設(shè)計(jì)靈感，大賽將持續(xù)到10月31日。如何參加Matter挑戰(zhàn)賽，參賽者需要先創(chuàng)建一個(gè)Silicon Labs社區(qū)帳戶，然后創(chuàng)建一個(gè)
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MCX C系列簡(jiǎn)介：使用高能效、高性價(jià)比的MCU提升設(shè)計(jì)

恩智浦推出MCX C系列，進(jìn)一步豐富MCX微控制器產(chǎn)品組合。MCX C系列不僅為低成本應(yīng)用設(shè)計(jì)，還具有高能效和可靠的性能，進(jìn)一步豐富整個(gè)MCX產(chǎn)品組合?；贏rm? Cortex?，高性價(jià)比、高能效秉承在MCU領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累，并著眼于未來(lái)，恩智浦自豪宣布推出MCX C系列——一款高性價(jià)比、高能效的Cortex-M0+MCU，承諾長(zhǎng)達(dá)15年持續(xù)供貨，旨在助力8位和16位傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的升級(jí)換代。MCX C系列專為滿足入門(mén)級(jí)工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的需求而設(shè)計(jì)，為廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景打開(kāi)了大門(mén)。無(wú)論是中小家用電器、家庭安全監(jiān)
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USB Type-C引腳信號(hào)及PCB布局布線介紹

USB Type-C是USB連接器系統(tǒng)的規(guī)范，在智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備上越來(lái)越受歡迎，并且能夠進(jìn)行電力傳輸和數(shù)據(jù)傳輸。與USB的早些產(chǎn)品不同，它也是可翻轉(zhuǎn)的 - 所以你不需要嘗試多次插入。01什么是USB-Type-CUSB-C是一種相對(duì)較新的標(biāo)準(zhǔn)，旨在提供高達(dá)10Gb/s的高速數(shù)據(jù)傳輸以及高達(dá)100W的功率。這些功能可以使USB-C成為現(xiàn)代設(shè)備的真正通用連接標(biāo)準(zhǔn)。02功能介紹USB-C接口有三個(gè)主要功能：● 它有一個(gè)可翻轉(zhuǎn)的連接接口。接口的設(shè)計(jì)使插頭可以相對(duì)于插座翻轉(zhuǎn)?！?它支持USB 2.0、USB 3.
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Pulsiv發(fā)布了效率超高的65W USB-C設(shè)計(jì)，可將溫度降低30%，采用集成半有源橋，效率高達(dá)96%

位于英國(guó)劍橋的電力電子技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)Pulsiv Limited宣布推出效率超高*的65W USB-C GaN優(yōu)化參考設(shè)計(jì)，該設(shè)計(jì)旨在解決電源中的復(fù)雜熱性能挑戰(zhàn)。這一備受期待的突破性開(kāi)發(fā)成果將提供其他設(shè)計(jì)中所未有的獨(dú)特功能和優(yōu)勢(shì)組合，必將徹底改變USB-C快速充電領(lǐng)域。 PSV-RDAD-65USB參考設(shè)計(jì)將Pulsiv OSMIUM技術(shù)與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的準(zhǔn)諧振反激變換器和高度優(yōu)化、超緊湊的磁性組件相結(jié)合。它能大幅降低工作溫度、盡量減小損耗并縮小尺寸，引領(lǐng)了一系列突破功率轉(zhuǎn)換現(xiàn)有邊界的設(shè)計(jì)，旨在打造一個(gè)可持續(xù)的U
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實(shí)測(cè)藍(lán)牙Mesh 1.1性能更新深入理解并徹底優(yōu)化

藍(lán)牙Mesh 1.1版本中引入了遠(yuǎn)程配置和無(wú)線裝置韌體更新（OTA DFU）的功能。本文將透過(guò)廣泛部署基于Silicon Labs（芯科科技）的xG24和xG21無(wú)線SoC開(kāi)發(fā)板的節(jié)點(diǎn)并組成網(wǎng)絡(luò)，來(lái)分析在多個(gè)測(cè)試節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行的一系列實(shí)驗(yàn)結(jié)果，進(jìn)一步探索藍(lán)牙Mesh 1.1網(wǎng)絡(luò)的性能，包括網(wǎng)絡(luò)等待時(shí)間、遠(yuǎn)程配置和OTA、DFU性能的詳細(xì)測(cè)試設(shè)置和結(jié)果等實(shí)用資料。測(cè)試網(wǎng)絡(luò)及條件隨著網(wǎng)絡(luò)中節(jié)點(diǎn)數(shù)量的增加或數(shù)據(jù)報(bào)負(fù)載的增加，延遲也會(huì)相應(yīng)增加。相比于有效負(fù)載，網(wǎng)絡(luò)對(duì)延遲的影響較小，但后者可能導(dǎo)致延遲大幅增加。測(cè)試環(huán)境
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編程語(yǔ)言榜單：C++首次超越C，僅次榜首Python

在本月的 TIOBE 榜單中，出現(xiàn)了歷史性一幕：C++ 史上首次超越 C，躍升至榜單第二，僅次于 Python —— 這是 C++ 在此榜單中的歷史最高位，亦是 C 語(yǔ)言的歷史最低位。根據(jù)本月榜單數(shù)據(jù)可以看出，C++ 和 Python 是唯二市場(chǎng)占比超過(guò) 10% 的編程語(yǔ)言，而 C++ 與 C 語(yǔ)言相差 0.8%。雖然差距看似不大，但從 C 語(yǔ)言近一年來(lái)持續(xù)下滑的占比趨勢(shì)來(lái)看，此次 C++ 登上榜二或許并不意外。C++ 的發(fā)展歷程自 C++ 誕生之初，它就被譽(yù)為更好的面向?qū)ο蟮?C 語(yǔ)言版本。想到這一點(diǎn)，
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Diodes公司推出10Gbps符合汽車(chē)規(guī)格的交叉開(kāi)關(guān)可簡(jiǎn)化車(chē)內(nèi)USB-C連接功能

Diodes 公司 (Diodes)近日推出10Gbps符合汽車(chē)規(guī)格的交叉開(kāi)關(guān)(Crossbar Switch)，為先進(jìn)的車(chē)內(nèi)連接功能帶來(lái)更多便利與性能。Diodes 全新開(kāi)關(guān)PI3USB31532Q的設(shè)計(jì)可通過(guò) USB Type-C? 連接器實(shí)現(xiàn)USB 3.2 與 DisplayPort? 2.1 信號(hào)路由，確保信號(hào)高度完整性，相較于傳統(tǒng)交叉多路復(fù)用器與 ReDriver? 信號(hào)調(diào)節(jié)器更省電。此款交叉開(kāi)關(guān)適用于汽車(chē)后排娛樂(lè)系統(tǒng)與配備高分辨率大型顯示屏的智能座艙。PI3USB31532Q 支持三種符合 U
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蘋(píng)果 M4 芯片發(fā)布：10 核 CPU + 10 核 GPU，2024 款 iPad Pro 首搭

IT之家 5 月 7 日消息，在今日晚間的新品發(fā)布會(huì)上，蘋(píng)果 M4 芯片發(fā)布，將由 2024 款 iPad Pro 首搭。蘋(píng)果 M4 芯片基于第二代 3nm 制程打造，總計(jì)集成 280 億只晶體管，擁有全新顯示引擎，采用 4 大核 + 6 小核 CPU，號(hào)稱 CPU 速度比 M2 提升高達(dá) 50%。蘋(píng)果 M4 芯片還搭載 10 核 GPU，相比 M2 速度提升 4 倍（渲染性能），首次為 iPad 帶來(lái)動(dòng)態(tài)緩存、硬件加速光線追蹤和硬件加速網(wǎng)格著色
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為什么Type-C接口充電更快？

如今，不僅很多手機(jī)的充電接口換成了Type-C接口，而且電腦、優(yōu)盤(pán)也都在普及Type-C接口。相比較以前各種接口共存的狀況，手機(jī)、電腦沒(méi)電時(shí)到處找合適充電線的尷尬，統(tǒng)一的接口簡(jiǎn)直太友好了！人們?yōu)槭裁慈绱饲嗖AType-C接口呢？大家對(duì)于Type-C接口最常見(jiàn)的認(rèn)知就是不用區(qū)分正反，充電更快，畢竟誰(shuí)能拒絕“充電五分鐘，通話兩小時(shí)”的效率？來(lái)源 | 360圖片那么，為什么Type-C接口不用區(qū)分正反？它真的能讓充電更快？接下來(lái)我們就具體了解一下Type-C。1 Type-C接口充電更快？Type-C是
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國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體CIM龍頭「賽美特」完成C+輪融資

3月18日消息，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體CIM龍頭「賽美特」宣布已于近期完成數(shù)億元C+輪融資，本輪融資由成都策源資本領(lǐng)投，允泰資本、申萬(wàn)宏源、藍(lán)海洋基金、興業(yè)銀行等跟投。融資資金主要用于產(chǎn)研投入和人才儲(chǔ)備，并加速海外市場(chǎng)拓展，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)智能制造軟件解決方案走進(jìn)更多世界工廠。?值得一提的是，在資本市場(chǎng)持續(xù)低迷的大環(huán)境下，再次獲得數(shù)億元融資彰顯出賽美特在國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體CIM領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與巨大價(jià)值，也體現(xiàn)出投資方看好賽美特的發(fā)展前景，持續(xù)加碼的信心。?完成C+輪融資后，賽美特手握近10億現(xiàn)金，再加上企業(yè)主營(yíng)業(yè)
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古爾曼：蘋(píng)果已著手開(kāi)發(fā) M4 版 MacBook Pro

IT之家 3 月 12 日消息，彭博社馬克?古爾曼（Mark Gurman）舉行了一場(chǎng)關(guān)于蘋(píng)果汽車(chē)的問(wèn)答，他透露該車(chē)搭載的芯片性能將相當(dāng)于四顆 M2 Ultra 的總和。他還表示該車(chē)將擁有一個(gè)底層的“安全操作系統(tǒng)”，它是整個(gè)操作系統(tǒng)的一部分，但他沒(méi)有詳細(xì)說(shuō)明。除此之外，古爾曼還簡(jiǎn)要提到了其他幾個(gè)話題，其中包括蘋(píng)果剛剛已經(jīng)開(kāi)始“正式開(kāi)發(fā)”搭載 M4 芯片的全新 MacBook Pro。不過(guò)他沒(méi)有提供任何關(guān)于 M4 芯片的細(xì)節(jié)。蘋(píng)果于 2020 年 11 月發(fā)布了用于 Mac 的 M1 芯片，后于
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芯科科技Si7210系列霍爾效應(yīng)磁性傳感器

霍爾效應(yīng)磁性傳感器，也稱為霍爾傳感器，是一種基于霍爾效應(yīng)原理制作而成的磁場(chǎng)傳感器?；魻栃?yīng)是磁電效應(yīng)的一種，由美國(guó)物理學(xué)家Edvin Hall于1879年發(fā)現(xiàn)。霍爾傳感器具有工作頻帶寬、響應(yīng)快、體積小、靈敏度高、無(wú)觸點(diǎn)、便于集成化、多功能化等優(yōu)點(diǎn)，而且便于與計(jì)算機(jī)等其他設(shè)備連接?；魻杺鞲衅鞯墓ぷ髟硎牵?dāng)一個(gè)有電流的物體被放置在磁場(chǎng)中時(shí)，如果電流方向和磁場(chǎng)方向相互垂直，則在同時(shí)垂直于磁場(chǎng)和電流方向的方向上會(huì)產(chǎn)生橫向電位差，這個(gè)現(xiàn)象就是霍爾效應(yīng)，由此產(chǎn)生的電位差稱為霍爾電壓?；魻杺鞲衅骶褪腔谶@個(gè)原理制作的
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基于SiC的完整“傻瓜型”逆變器參考設(shè)計(jì)為先進(jìn)電機(jī)應(yīng)用鋪平了道路

先進(jìn)電機(jī)應(yīng)用（如高轉(zhuǎn)速、高頻、高功率密度、高溫等）需要相匹配的逆變器支持，但業(yè)界一直為其開(kāi)發(fā)難度所困擾。全球領(lǐng)先的高溫半導(dǎo)體解決方案提供商CISSOID公司近期推出的基于碳化硅（SiC）功率器件的完整逆變器參考設(shè)計(jì)很好地解決了這一問(wèn)題。該參考設(shè)計(jì)整合了CISSOID 公司的SiC高壓功率模塊和相匹配的集成化柵極驅(qū)動(dòng)器，Silicon Mobility公司的控制板和軟件，超低寄生電感的直流母線電容和EMI濾波器，直流和相電流傳感器等其它附件。由此為先進(jìn)電機(jī)應(yīng)用提供了一個(gè)已全面集成的完整“傻瓜型”逆變器開(kāi)發(fā)平
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蘋(píng)果新一代AirPods和AirPods Max有望都轉(zhuǎn)向USB-C接口

據(jù)彭博社馬克·古爾曼最新消息，蘋(píng)果仍計(jì)劃在今年年底推出多款全新AirPods型號(hào)，包括兩款第四代AirPods和升級(jí)版AirPods Max。蘋(píng)果于2021年10月發(fā)布了第三代AirPods，而AirPods Max則是于2020年12月正式亮相。這一轉(zhuǎn)變與歐盟關(guān)于充電接口的統(tǒng)一規(guī)定密切相關(guān)。去年10月，歐盟最高決策機(jī)構(gòu)歐洲理事會(huì)通過(guò)了統(tǒng)一充電接口的方案，規(guī)定從2024年年底開(kāi)始，在歐盟國(guó)家銷售的智能手機(jī)、平板電腦等電子產(chǎn)品都必須采用USB-C接口。蘋(píng)果去年推出的iPhone15系列已經(jīng)率先轉(zhuǎn)向USB-C
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芯科科技：推動(dòng)Matter標(biāo)準(zhǔn)，引領(lǐng)智能家居未來(lái)

隨著2023年的波折逐漸平息，2024年的半導(dǎo)體市場(chǎng)正迎來(lái)更加充滿不確定性的挑戰(zhàn)。電子產(chǎn)品世界有幸采訪到了芯科科技家居和生活業(yè)務(wù)高級(jí)營(yíng)銷總監(jiān)Tom Nordman，就公司的發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)波動(dòng)、技術(shù)應(yīng)用及未來(lái)展望等方面進(jìn)行了深入探討。芯科科技家居和生活業(yè)務(wù)高級(jí)營(yíng)銷總監(jiān)，Tom NordmanTom Nordman首先回顧了芯科科技在2023年的整體發(fā)展。他表示，近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展，并且在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)保持向上發(fā)展的態(tài)勢(shì)。智能家居作為物聯(lián)網(wǎng)的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一，雖然因地產(chǎn)行業(yè)近期相對(duì)低迷，導(dǎo)致
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