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跳過 C2，消息稱蘋果下一代自研芯片 C3 暫定 2027 年登場

2 月 24 日消息，博主@數(shù)碼閑聊站今日發(fā)文透露，蘋果下一代自研芯片 C3 暫定是 27 年（此處預(yù)計指 2027 年）登場。另外，博主表示蘋果“接下來就是自研 BP+AI + 新 ID + 新折疊大爆發(fā)”。評論區(qū)中有用戶詢問 C2 芯片的去向，博主稱“跳過唄，正常操作，1 → 3”。據(jù)此前報道，iPhone 16e（2 月 20 日發(fā)布）首發(fā)蘋果自研 5G 基帶芯片 C1，其采用 4 納米工藝制造，收發(fā)器使用 7 納米工藝，為蘋果迄今為止最復(fù)雜的技術(shù)，并已經(jīng)在55 個國家的 180 個運營商
關(guān)鍵字：蘋果自研芯片 C3

USBType-C接口以及USB3.1標(biāo)準(zhǔn)的到來，理應(yīng)為消費者提供更多便利。然而就目前來看，似乎這些新標(biāo)準(zhǔn)非但沒有為消費者提供了更好的使...
關(guān)鍵字： USBType-C3.

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