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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> cob封裝

探討COB封裝的測(cè)試解決方案

  • 近年來(lái)，以COB（ChipOnBoard）方式封裝的LED器件以其特有的優(yōu)勢(shì)發(fā)展迅速。這種集成封裝工藝已經(jīng)拓展出包括MCOB...
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COB封裝相對(duì)于傳統(tǒng)SMD封裝的優(yōu)勢(shì)

  • 隨著固態(tài)照明技術(shù)的不斷進(jìn)步，COB(chip-on-board)封裝技術(shù)得到越來(lái)越多的重視，由于COB光源有熱阻低，光通量密度...
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突破散熱與光學(xué)瓶頸　COB封裝打造優(yōu)質(zhì)LED照明 (

  • 目前LED照明發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入快車道，但是LED的封裝若無(wú)法在溫度管理、可靠度以及光學(xué)效率方面獲得改善，那全面...
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led cob封裝與傳統(tǒng)封裝比較

  • 從LED封裝發(fā)展階段來(lái)看，led有分立和集成兩種封裝形式。LED分立器件屬于傳統(tǒng)封裝形式，廣泛應(yīng)用于各個(gè)相關(guān)的領(lǐng)...
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LED TV/照明應(yīng)用大不同　封裝技術(shù)各展所長(zhǎng)

  • 由于采用發(fā)光二極體背光源的液晶電視(LEDTV)強(qiáng)調(diào)薄型、平價(jià)及多功能，因此對(duì)LED封裝的要求為更薄與更低成本；...
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cob封裝介紹

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