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微聚焦X射線:應(yīng)用優(yōu)勢(shì)明顯 國(guó)產(chǎn)設(shè)備打破壟斷
- X射線技術(shù)是一項(xiàng)成熟的老技術(shù),從1895年德國(guó)物理學(xué)家倫琴發(fā)現(xiàn)X射線(又稱倫琴射線)起,對(duì)于X射線的研究與應(yīng)用已經(jīng)歷了100多年的時(shí)間。但截至目前,對(duì)于X射線最主要的應(yīng)用大都集中在工業(yè)探傷與檢測(cè)上,其次是醫(yī)療檢查和安全檢驗(yàn)方面。電子行業(yè)及半導(dǎo)體領(lǐng)域的微檢測(cè)成像,是一項(xiàng)新興的X光應(yīng)用技術(shù),它對(duì)X光發(fā)生器提出更高的要求,并高度集成了多項(xiàng)工業(yè)自動(dòng)控制軟硬件新技術(shù),結(jié)合半導(dǎo)體及電子封裝工藝特點(diǎn),把 X射線的應(yīng)用延伸到一個(gè)更高的應(yīng)用領(lǐng)域。它可以解決半導(dǎo)體生產(chǎn)研發(fā)中的基片、晶元質(zhì)量判定問(wèn)題,可以檢測(cè)COB(板上芯
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體制造 封裝 CSP芯片 X射線
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csp芯片介紹
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