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兩岸封測戰(zhàn)役 已全面升級

  • 兩岸封測戰(zhàn)役已全面升級,快速拉大與對岸的競爭差距將是我國半導(dǎo)體封測企業(yè)的當(dāng)務(wù)之急。
  • 關(guān)鍵字: 封測  ChipPAC  

ST、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級封裝工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)上樹立新的里程碑

  •   英飛凌科技股份公司、意法半導(dǎo)體和STATS ChipPAC近日宣布,在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)技術(shù)基礎(chǔ)上,三家公司簽訂協(xié)議,將合作開發(fā)下一代的eWLB技術(shù),用于制造未來的半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝。   通過英飛凌對意法半導(dǎo)體和STATS ChipPAC的技術(shù)許可協(xié)議,世界兩大半導(dǎo)體龍頭意法半導(dǎo)體和英飛凌攜手先進(jìn)三維(3D)封裝解決方案供應(yīng)商STATS ChipPAC,合作開發(fā)下一代eWLB技術(shù),全面開發(fā)英飛凌現(xiàn)有eWLB封裝技術(shù)的全部潛能。主要研發(fā)方向是利用一片重構(gòu)晶圓的兩面,提供集成度
  • 關(guān)鍵字: 英飛凌  意法半導(dǎo)體  STATS ChipPAC  嵌入式  晶圓  
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