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英飛凌上調(diào)2009/10財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)期

  •   英飛凌科技股份公司近日上調(diào)2009/10財(cái)年第一季度業(yè)績(jī)預(yù)期。   英飛凌預(yù)計(jì),較2008/09財(cái)年第四季度的營(yíng)收,2009/10財(cái)年第一季度的營(yíng)收將出現(xiàn)高個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng),合并分部業(yè)績(jī)?cè)龇矊⑦_(dá)到高個(gè)位數(shù)。增長(zhǎng)主要來(lái)自于汽車(chē)部和工業(yè)與多元化電子市場(chǎng)部。   2009年11月19日宣布的對(duì)2009/10財(cái)年第一季度的展望中,英飛凌預(yù)計(jì)公司的營(yíng)收和合并分部業(yè)績(jī)將基本與2008/09財(cái)年第四季度持平。   “上調(diào)業(yè)績(jī)預(yù)期主要是依靠我們領(lǐng)先的市場(chǎng)地位和嚴(yán)格的成本管理,也得益于行業(yè)環(huán)境的改善。&
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德國(guó)研究項(xiàng)目“CoSiP”為系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用奠定基礎(chǔ)

  •   隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加,必須在早期階段就對(duì)芯片、封裝和PCB板的開(kāi)發(fā)進(jìn)行協(xié)調(diào),特別是對(duì)于系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)應(yīng)用尤其如此。為了對(duì)此類(lèi)端到端SiP設(shè)計(jì)環(huán)境進(jìn)行研究,英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)與Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH、弗朗霍夫研究院、博世公司汽車(chē)電子部、西門(mén)子公司中央研究院和西門(mén)子醫(yī)療等合作伙伴合作,共同開(kāi)展 “CoSiP”研究項(xiàng)目。“CoSiP”的意思是&ldqu
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