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Dialog半導(dǎo)體公司最新藍(lán)牙低功耗無線多核MCU系列，為明天的用戶設(shè)立標(biāo)準(zhǔn)

• 　　高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國證券交易所交易代碼：DLG)今日宣布，推出其最先進(jìn)、功能最豐富的無線連接多核微控制器單元(MCU)SmartBond? DA1469x藍(lán)牙低功耗SoC系列。該新產(chǎn)品系列包括4個型號，建立在Dialog SmartBond?產(chǎn)品線的成功基礎(chǔ)之上，為廣泛的IoT連網(wǎng)消費(fèi)類應(yīng)用提供更強(qiáng)大的處理能力、更多資源、更大的覆蓋范圍、和更長的電池續(xù)航能力?！　A1469x產(chǎn)品系列旨在幫助設(shè)備制造商利用Di
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