首頁(yè)  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問(wèn)答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> dfn0806-3

PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開(kāi)始停產(chǎn)?

  • 據(jù)ServeTheHome報(bào)道,已經(jīng)從許多合作的廠商處聽(tīng)到,開(kāi)始停產(chǎn)PCIe 3.0 M.2 SSD,不再運(yùn)送給客戶和合作伙伴,逐漸轉(zhuǎn)向更快的SSD產(chǎn)品,這點(diǎn)對(duì)消費(fèi)端的影響尤為明顯。廠商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產(chǎn)品外,還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出,見(jiàn)證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過(guò)渡,距今已經(jīng)有十多年了。其實(shí)大部分廠商已經(jīng)很長(zhǎng)時(shí)間沒(méi)有推出PCIe 3.0 M.2
  • 關(guān)鍵字: PCIe 3.0M.2 SSD  

2.5D和3D封裝技術(shù)還沒(méi)“打完架”,3.5D又來(lái)了?

  • 隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來(lái),作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結(jié)合方案,3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺(tái)。什么是3.5D封裝技術(shù)3.5D封裝技術(shù)最簡(jiǎn)單的理解就是3D+2.5D,通過(guò)將邏輯芯片堆疊并將它們分別粘合到其他組件共享的基板上,創(chuàng)造了一種新的架構(gòu)。能夠縮短信號(hào)傳輸?shù)木嚯x,大幅提升處理速度,這對(duì)于人工智能和大數(shù)據(jù)應(yīng)用尤為重要。不過(guò),既然有了全新的名稱,必然要帶有新的技術(shù)加持 —— 混合鍵和技術(shù)(Hybrid Bonding)?;旌湘I合技術(shù)的應(yīng)用為3.
  • 關(guān)鍵字: 封裝技術(shù)  TSV  中介層  3.5D  

意法半導(dǎo)體推出FIPS 140-3認(rèn)證TPM加密模塊,面向計(jì)算機(jī)、服務(wù)器和嵌入式系統(tǒng)

  • 意法半導(dǎo)體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺(tái)模塊 (TPM) 獲得 FIPS 140-3 認(rèn)證,成為市場(chǎng)上首批獲得此認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)化加密模塊。新認(rèn)證的TPM平臺(tái)ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A為加密資產(chǎn)提供保護(hù)功能,滿足重要信息系統(tǒng)的安全和監(jiān)管要求,目標(biāo)應(yīng)用包括PC機(jī)、服務(wù)器和聯(lián)網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,以及高安全保障級(jí)別的醫(yī)療設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施。ST33KTPM2I 適用于長(zhǎng)壽命的工業(yè)系統(tǒng)。冠以STSAFE-V100-TPM名稱推
  • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  FIPS 140-3  TPM  加密模塊  

Arm計(jì)算平臺(tái)加持,全新Llama 3.2 LLM實(shí)現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴(kuò)展

  • 新聞重點(diǎn):●? ?在Arm CPU上運(yùn)行Meta最新Llama 3.2版本,其云端到邊緣側(cè)的性能均得到顯著提升,這為未來(lái)AI工作負(fù)載提供了強(qiáng)大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度,例如個(gè)性化的端側(cè)推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來(lái)始終積極投資AI領(lǐng)域,并廣泛開(kāi)展開(kāi)源合作,為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現(xiàn)在?Arm?計(jì)算平臺(tái)上無(wú)縫運(yùn)行人
  • 關(guān)鍵字: Arm  Llama 3.2 LLM  AI 推理  Meta  

英特爾AI Gaudi 3 加速器:比 Nvidia H100慢但更便宜

  • Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負(fù)載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢,因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價(jià)格和較低的總擁有成本 (TCO) 上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個(gè)小芯片,其中包含 64 個(gè)張量處理器內(nèi)核(TPC、256x256 MAC 結(jié)構(gòu),帶 FP32 累加器)、八個(gè)矩陣乘法引擎(MME,256 位寬矢量處理器)和 96MB 片上 SRAM 緩存,帶寬
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  AI Gaudi 3  加速器  Nvidia  H100  

Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認(rèn)證的智能煙霧和一氧化碳探測(cè)器模塊

  •  Nordic Semiconductor設(shè)計(jì)合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過(guò) Matter 1.3 認(rèn)證的模塊,可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測(cè)器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報(bào),并向 Matter 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備發(fā)送近乎實(shí)時(shí)的通知?!癏ooRii 煙霧和一氧化碳報(bào)警”模塊專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 OEM 設(shè)計(jì),采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開(kāi)發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品,并通過(guò) Thread 連接進(jìn)行傳輸,
  • 關(guān)鍵字: Nordic Semiconductor  Matter 1.3  智能煙霧  一氧化碳  探測(cè)器模塊  

Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門功率BJT

  • Nexperia近日宣布其廣受歡迎的功率雙極結(jié)型晶體管(BJT)產(chǎn)品組合再次擴(kuò)展,推出采用DFN2020D-3封裝的十款標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和十款汽車級(jí)產(chǎn)品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V,支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍,進(jìn)一步鞏固了Nexperia作為市場(chǎng)領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。通過(guò)此次發(fā)布,Nexperia通過(guò)DFN封裝提供了其大部分的功率BJT,可滿足設(shè)計(jì)人員對(duì)節(jié)省空間和能源的封裝的需求,以此取代舊的SOT223和SOT89封裝。與有引腳的器件相比,DFN2020D-3封裝器件可顯著節(jié)省電路
  • 關(guān)鍵字: Nexperia  DFN2020D-3  功率BJT  

高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布:三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

  • IT之家 9 月 1 日消息,高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器,采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號(hào) SM6475-AB,CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55,GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比,驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考,驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分?jǐn)?shù)分別為
  • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍  6 Gen 3  

微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型:上下文窗口 128K,首次引入混合專家模型

  • IT之家 8 月 21 日消息,微軟公司今天發(fā)布了 Phi-3.5 系列 AI 模型,其中最值得關(guān)注的是推出了該系列首個(gè)混合專家模型(MoE)版本 Phi-3.5-MoE。本次發(fā)布的 Phi-3.5 系列包括 Phi-3.5-MoE、Phi-3.5-vision 和 Phi-3.5-mini 三款輕量級(jí) AI 模型,基于合成數(shù)據(jù)和經(jīng)過(guò)過(guò)濾的公開(kāi)網(wǎng)站構(gòu)建,上下文窗口為 128K,所有模型現(xiàn)在都可以在 Hugging Face 上以 MIT 許可的方式獲取。IT之家附上相關(guān)介紹如下:Phi-3.5-
  • 關(guān)鍵字: 微軟  生成式AI  Phi-3.5  

高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光:CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%

  • IT之家 8 月 20 日消息,消息源埃文?布拉斯(Evan Blass)今天發(fā)布推文,分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片(QCTSD7SG3)的更多關(guān)鍵細(xì)節(jié)。根據(jù)曝光的宣傳材料,高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進(jìn)如下:CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關(guān)信息如下:連接方面,高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動(dòng)連接系統(tǒng)和藍(lán)牙 5.4;相機(jī)方面還包括三重
  • 關(guān)鍵字: 高通  驍龍  7s Gen 3  

Meta訓(xùn)練Llama 3遭遇頻繁故障

  • 7 月 28 日消息,Meta 發(fā)布的一份研究報(bào)告顯示,其用于訓(xùn)練 4050 億參數(shù)模型 Llama 3 的 16384 個(gè)英偉達(dá) H100 顯卡集群在 54 天內(nèi)出現(xiàn)了 419 次意外故障,平均每三小時(shí)就有一次。其中,一半以上的故障是由顯卡或其搭載的高帶寬內(nèi)存(HBM3)引起的。由于系統(tǒng)規(guī)模巨大且任務(wù)高度同步,單個(gè)顯卡故障可能導(dǎo)致整個(gè)訓(xùn)練任務(wù)中斷,需要重新開(kāi)始。盡管如此,Meta 團(tuán)隊(duì)還是保持了 90% 以上的有效訓(xùn)練時(shí)間。IT之家注意到,在為期 54 天的預(yù)預(yù)訓(xùn)練中,共出現(xiàn)了 466 次工作中
  • 關(guān)鍵字: Meta  Llama 3  英偉達(dá)  H100 顯卡  GPU  

英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速

  • 為了推動(dòng)“讓AI無(wú)處不在”的愿景,英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續(xù)投入,并為行業(yè)內(nèi)一系列全新AI模型提供針對(duì)英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日,英特爾宣布公司橫跨數(shù)據(jù)中心、邊緣以及客戶端AI產(chǎn)品已面向Meta最新推出的大語(yǔ)言模型(LLM)Llama 3.1進(jìn)行優(yōu)化,并公布了一系列性能數(shù)據(jù)。繼今年4月推出Llama 3之后,Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強(qiáng)大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個(gè)不同規(guī)模及功能的全新模型,其中包括目前可獲取的、最大的開(kāi)放基礎(chǔ)模型—— Llama 3.1
  • 關(guān)鍵字: 英特爾  AI解決方案  Meta Llama 3.1  

高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光:采用Adreno 810 GPU,下月發(fā)布

  • 7 月 22 日消息,高通幾年前改用了新的芯片命名方式,放棄了驍龍 600、700、800 系列,改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡(jiǎn)化了命名,但如今這一命名體系也開(kāi)始變得讓人困惑,最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露,高通正在準(zhǔn)備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料,這款芯片的大核頻率為 2.5GHz,三個(gè)中核頻率為 2.4GHz,四個(gè)能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是,Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開(kāi)披露
  • 關(guān)鍵字: 高通  中端芯片  驍龍7s Gen 3  Adreno 810  GPU  

三星3nm取得突破性進(jìn)展!Exynos 2500樣品已達(dá)3.20GHz

  • 7月14日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進(jìn)展。Exynos 2500的工程樣品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了3.20GHz的高頻運(yùn)行,這一頻率不僅超越了此前的預(yù)期,而且比蘋果A15 Bionic更省電,效率表現(xiàn)更為出色。此前,有關(guān)三星3nm GAA工藝良率過(guò)低的擔(dān)憂一度影響了市場(chǎng)對(duì)Exynos 2500的信心,特別是在Galaxy S25系列手機(jī)的穩(wěn)定首發(fā)方面。不過(guò)三星在月初的聲明中,對(duì)外界關(guān)于3nm工藝良率不足20%的傳聞進(jìn)行了否認(rèn),強(qiáng)調(diào)其3nm GAA工藝的良率和性能已經(jīng)穩(wěn)定,產(chǎn)
  • 關(guān)鍵字: 三星  3nm  Exynos 2500  3.20GHz  

Intel 3 “3nm 級(jí)”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)

  • 英特爾周三表示,其名為Intel 3的3nm級(jí)工藝技術(shù)已在兩個(gè)工廠進(jìn)入大批量生產(chǎn),并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的一些額外細(xì)節(jié)。新工藝帶來(lái)了更高的性能和更高的晶體管密度,并支持1.2V的電壓,適用于超高性能應(yīng)用。該節(jié)點(diǎn)針對(duì)的是英特爾自己的產(chǎn)品以及代工客戶。它還將在未來(lái)幾年內(nèi)發(fā)展。英特爾代工技術(shù)開(kāi)發(fā)副總裁Walid Hafez表示:“我們的英特爾3正在俄勒岡州和愛(ài)爾蘭的工廠進(jìn)行大批量生產(chǎn),包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'處理器
  • 關(guān)鍵字: Intel 3  3nm   工藝  
共427條 1/29 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

dfn0806-3介紹

您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條dfn0806-3!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)dfn0806-3的理解,并與今后在此搜索dfn0806-3的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹(shù)莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473