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Bourns 推出兩款厚膜電阻系列,具備高功率耗散能力, 采用緊湊型 TO-220 和 DPAK 封裝設(shè)計
- 2024年11月21日 - 美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造供貨商,隆重推出全新 Riedon?PF2203 和 PFS35系列高功率厚膜電阻。這兩大系列是 Bourns 廣泛高功率電阻產(chǎn)品線的重要擴充,采用緊湊型 TO-220 和 DPAK 封裝,具備低電感、卓越的脈沖處理能力及高達(dá) 35W 的額定功率,可顯著提升電路穩(wěn)定性和測量精度。Bourns 推出的 Riedon? PF2203 和 PFS35 系列高功率厚膜電阻,具有廣泛的電阻值范圍,從 10 MΩ 到
- 關(guān)鍵字: Bourns 厚膜電阻 TO-220 DPAK 封裝 Riedon? PF2203 PFS35
COOLiRFETTM 5x6mm PQFN平臺提供了高效率、高功率密度并降低了系統(tǒng)成本
- 目前世界每年所生產(chǎn)的800萬輛汽車之中,傳統(tǒng)的12V電池系統(tǒng)仍然是主導(dǎo)技術(shù),用來為電動汽車提供電源,汽車電氣化的趨勢會繼續(xù)加重12V電池系統(tǒng)的負(fù)擔(dān)?,F(xiàn)在,總負(fù)載已經(jīng)輕松達(dá)到3 kW或更高。更具創(chuàng)新性的信息娛樂系統(tǒng)(例如數(shù)字視頻和觸摸屏);更復(fù)雜的安全特性,如電子駐車制動器(EPB),防抱死制動系統(tǒng)(ABS);和節(jié)油功能,如電子動力轉(zhuǎn)向(EPS),起停微混合,48V板網(wǎng)結(jié)構(gòu)……,都能將功率要求提到更高的水平。另一方面,嚴(yán)格的整體要求主要在于促進(jìn)降低油耗,混合和電動汽車迅速增長
- 關(guān)鍵字: COOLiRFET MOSFET DPAK PQFN 硅片
帶狀鍵合5x6mm PQFN為車用MOSFET提高了密度
- 1 汽車電氣化要求系統(tǒng)設(shè)計者提高電源密度 由于嚴(yán)格要求降低CO2污染和提高燃料經(jīng)濟性,汽車制造商更加積極地尋找電氣解決方案(所謂的“汽車電氣化”)。用創(chuàng)新型電子電路代替機械解決方案(例如轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、繼電器等)如今已成了主流趨勢。然而,汽車電氣化的趨勢會繼續(xù)加重12V電池系統(tǒng)的負(fù)擔(dān)。現(xiàn)在,總負(fù)載能夠輕松達(dá)到3 kW或更高,還有很多汽車應(yīng)用將汽車的電力負(fù)載提高到更高的水平。 節(jié)油功能(例如電動助力轉(zhuǎn)向(EPS)、啟停微混合和48V板網(wǎng)結(jié)構(gòu))、更復(fù)雜的安全特性(例如電動駐車
- 關(guān)鍵字: MOSFET DPAK SO-8 PQFN PCB
飛兆推出用于鎮(zhèn)流器的DPAK SuperFET™
- 導(dǎo)通阻抗僅為傳統(tǒng) 平坦化Planar 型 MOSFET 的三分之一 全新600V / 0.6 ~ 1.2 Ohm SuperFET系列器件采用DPAK封裝, 能提高效率并減少占位空間,有助于實現(xiàn)纖小型照明設(shè)計 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 開發(fā)出新的低導(dǎo)通阻抗600V SuperFET™ MOSFET器件
- 關(guān)鍵字: DPAK SuperFET™ 單片機 電源技術(shù) 飛兆半導(dǎo)體 模擬技術(shù) 器件 嵌入式系統(tǒng) 鎮(zhèn)流器
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