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AI的“心臟”!極度稀缺的“FC-BGA基板”公司,僅有這6大龍頭
- FC-BGA基板是AI的剛需載板,也是AI的“心臟”!FC-BGA具有線寬線距小、引腳多的優(yōu)點,被應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能運算,受益于云計算、AI新應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展,Prismark預(yù)測:FC-BGA將成為IC載板行業(yè)規(guī)模最大、增速最快的細分領(lǐng)域。蘋果公司一直在使用FCBGA封裝技術(shù),并不斷改進和提高其性能,直至最近推出的PC處理器M系列。近日蘋果供應(yīng)商LG Innotek開始進軍FCBGA基板市場,業(yè)界推測或?qū)樘O果M系列芯片提供FCBGA基板,這也從側(cè)面反映出FCBGA的市場
- 關(guān)鍵字: 封測 FC-BGA
不止是中國版ChatGPT!李開復(fù)劍指大模型,宣布打造新公司!
- 【網(wǎng)易科技3月19日報道】“我正在親自籌組Project Al 2.0,一個致力打造 Al 2.0全新平臺和Al-first生產(chǎn)力應(yīng)用的全球化公司,這是一家由技術(shù)愿景驅(qū)動,擁有卓越中國工程底蘊的創(chuàng)新企業(yè),在全球范圍號召世界級的人才,加入我們一起打造這個世界級的公司!”今日,李開復(fù)在朋友圈發(fā)文,表示要籌辦新公司。李開復(fù)在朋友圈中提到,Proiect Al 2.0不僅僅要做中文版 ChatGPT,他認(rèn)為Al 2.0不僅僅是個高能聊天工具,也不僅僅是圖文創(chuàng)作的AlGC生成,Co-pilot和如今看到的應(yīng)用都還只
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鄭哲東,"將FC-BGA培育為全球第一業(yè)務(wù)"
- LG Innotek(代表鄭哲東,011070)正全面加速進軍倒裝芯片球柵格陣列(以下簡稱FC-BGA)基板市場。鄭哲東社長(中)出席在LG Innotek龜尾第四工廠舉行的FC-BGA新工廠設(shè)備引進儀式在最近舉行的"CES 2023"上,LG Innotek首次推出了FC-BGA基板新產(chǎn)品。通過微圖案化、微通孔(Via,電路連接孔)技術(shù)實現(xiàn)的高集成度、高多層、大面積,以及利用DX技術(shù)實現(xiàn)"翹曲(基板在加工過程中受熱和壓力而彎曲的現(xiàn)象)"最小化等,引起了客戶和參
- 關(guān)鍵字: FC-BGA
FC-2.5PM2.5 手持式智能粉塵檢測儀
- FC-25PM25手持式智能粉塵檢測儀本儀器為疾病控制中心,衛(wèi)生監(jiān)督,環(huán)境監(jiān)測等部門實時快速測量空氣中可吸入顆粒物(PM25)濃度的新一代智能
- 關(guān)鍵字: FC-25PM2智能粉塵檢測
如何增加嵌入式存儲交換技術(shù)的可靠性
- 嵌入式存儲交換技術(shù)還是比較常用的,于是我研究了一下如何增加嵌入式存儲交換技術(shù)的可靠性,在這里拿出來和大家分享一下,希望對大家有用。嵌入式存儲交換技術(shù)使存儲系統(tǒng)可以在存儲陣列內(nèi)部集成2Gbps交換網(wǎng)絡(luò)連接。嵌入式存儲交換技術(shù)的好處包括更高的可靠性、更好的性能以及在不降低性能的條件下添加硬盤的能力。 共享總線架構(gòu)被應(yīng)用在許多存儲系統(tǒng)的后端,從而使存儲陣列中的每一個硬盤驅(qū)動器或磁帶驅(qū)動器成為一個單故障點。由于一個驅(qū)動器出現(xiàn)問題而大大增加了整個磁盤陣列停機的風(fēng)險。存儲區(qū)域網(wǎng)或網(wǎng)絡(luò)連接存儲系統(tǒng)的前端無論是
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Emulex第五代FC HBA實現(xiàn)230萬IOPS
- 幾年前,每秒輸入/輸出操作數(shù)(IOPS)突破10萬次都可以說是驚人的事件;但是就在最近,Storage?Switzerland與博科(無編碼開發(fā)技術(shù)全球領(lǐng)導(dǎo)廠商)、戴爾、Violin?Memory(閃存廠商)和Emulex合作進行了實驗室測試,在廣泛采用現(xiàn)有組件搭建的簡單的存儲區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(SAN)上,?實現(xiàn)了230萬IOPS! 測試環(huán)境在16Gb光纖通道基礎(chǔ)架構(gòu)上采用了4臺Dell?PowerEdge?R910服務(wù)器,每臺服務(wù)器都配有4個Emulex&
- 關(guān)鍵字: Emulex HBA FC SAN
Epson Toyocom推出用于智能卡的音叉型晶體組件FC-13E
- 石英晶體供應(yīng)商Epson Toyocom開發(fā)出新型的音叉型石英晶體組件FC-13E,號稱是世界上最薄的kHz頻率商用晶體組件,最大厚度僅有0.48mm,比去年推出的產(chǎn)品FC-13F還薄了約20%。Epson Toyocom利用QMEMS技術(shù)進一步將晶體組件更薄型化,并透過其專有的封裝技術(shù)開發(fā)出超袖珍的音叉型晶體芯片。 該組件外部以金錫合金密封封裝,材料厚度也進行最佳化處理,將厚度從上一代產(chǎn)品FC-13F的0.6mm降低至0.48mm。頻率范圍為32.768 kHz,等效串聯(lián)電阻(CI值)最大為7
- 關(guān)鍵字: Epson 石英晶體 音叉 FC-13E
FC-AL
- FC-AL (Fiber Channel-Arbitrated Loop) Fiber Channel - Arbitrated Loop is designed for high-bandwidth high-end systems and transfers data in the serial 
- 關(guān)鍵字: FC-AL
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