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ST和Fidesmo合作開發(fā)支付系統(tǒng)芯片整體方案

• 　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)與非接觸式服務開發(fā)商、萬事達卡認證供應商Fidesmo合作開發(fā)出一套面向智能手表等可穿戴技術(shù)安全非接觸式支付的有源NFC整體解決方案。　　該非接觸支付系統(tǒng)芯片(SoC)整體方案基于意法半導體的STPay-Boost IC芯片，整合可以保護交易安全的硬件安全單元與非接觸式NFC控制器，采用意法半導體專有的有源負載調(diào)制增強型傳輸技術(shù)，即使在金屬材料制成的設備中也能保持可靠的NFC連接。單片封裝讓這款芯片
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